OEM/ODM 반도체 장치용 초박형 에칭 구리 및 합금 리드 프레임

OEM/ODM 반도체 장치에 대한 초밀한 진각 구리 및 합금 납 프레임

제품 개요

신하이센은 고품질의 제조에 전문에치드 리드 프레임첨단 화학적 에칭 기술을 이용합니다. 납 프레임은 반도체 칩의 기초로 사용되는 얇은 금속 구조입니다.칩과 외부 회로 사이의 전기 연결을 제공하면서 기계적 지원과 열 방출을 제공합니다..

우리는 정밀 발열 과정을 사용하여 복잡한 무늬, 초미세한 세부 사항, 그리고 부러지 않은 표면을 가진 납 프레임을 생산합니다.우리의 기술은 전통적인 스탬핑 방법의 스트레스와 제한없이 현대 전자 포장에 높은 신뢰성을 보장합니다..

에칭 은 무엇 입니까?

화학 밀링 또는 광화학 가공으로도 알려진 에칭은 복잡하고 톱니 없는 구성 요소를 생산하는 데 사용되는 정밀 금속 제조 과정이다.물리적인 힘을 사용하는 전통적인 스탬핑과 달리, 우리의 과정은 다음과 같은 핵심 단계를 따르고 있습니다:

• 재료 준비:우리는 높은 품질의 구리 합금 (C194, C7025) 또는 철-니켈 합금 (Alloy 42) 을 공급합니다.

• 광 저항성 라미네이션:금속 코일은 양쪽에 광 저항 필름으로 겹쳐져 있습니다.

• 노출 및 개발:정확한 회로 패턴을 포함 한 사진 도구가 적용됩니다. 자외선 빛은 패턴을 노출시켜 원하는 영역에서 저항을 굳게합니다. 노출되지 않은 (소박한) 저항은 씻어집니다.금속을 발각할 부위에 노출시켜.

• 화학적 발각:에치링 용액 (예: 철화염) 은 금속에 정확하게 뿌린다. 노출된 부위를 녹여 미세한 정확도로 복잡한 납 프레임 패턴을 만듭니다.

• 스트립 & 검사:단단 한 광 저항 물질 이 벗겨지고, 완성 된, 부러지 않은 납 프레임 이 드러난다. 부품 들 은 차원 정확성 을 보장 하기 위해 엄격 한 품질 검사 를 받는다.

제품 특성

우리의 정밀 에칭 기술은 스탬프 된 납 프레임에 비해 상당한 이점을 제공합니다:

• 초고속 정밀성:소형 구멍을 만들 수 있습니다.00.03mm그리고 얇은 선이00.015mm, 고밀도, 높은 핀 수 IC 포장 요구 사항을 충족합니다.

• 좁은 차원 허용:우리는 높은 균일성을 유지,±0.01mm, 수백만 개의 부품에서 일관된 품질을 보장합니다.

• 부러지 않고 스트레스 없이:화학적 과정은 기계적 스탬핑으로 인해 일반적으로 발생하는 부러, 압력 표시 및 재료 변형을 제거합니다. 이것은 금속의 자기 및 전기적 특성을 보존합니다.

• 디자인 유연성:스탬핑 다이로 생산하기 불가능하거나 너무 비싸다는 복잡한 기하학과 패턴은 에칭으로 쉽게 달성됩니다.이것은 하드 툴 수정 없이 빠른 설계 변경을 가능하게 합니다..

• 다양한 두께 범위:우리는 두께가00.02mm에서 1.5mm까지, 초 얇은 애플리케이션을 포함하여 다양한 포장 요구 사항을 충족합니다.

• 재료 다양성:우리는 구리 합금 (KFC, C194, 등), 광스포르 동, 청동, 스테인리스 스틸 등 다양한 금속을 가공합니다.

제품 사양

다음 표 는 우리 에치드 리드 프레임 에 대한 표준 사양 을 설명 한다. 주문 된 크기 와 재료 는 요청 에 따라 제공 된다.

신청서

에치드 리드 프레임은 현대 반도체 포장재의 척추입니다. 우리의 제품은 다양한 산업에서 널리 사용됩니다:

• 융합 회로 (IC):SOP, QFP, DIP 및 DFN 패키지에 소비자 전자제품, 컴퓨터 및 통신 장치에 사용됩니다.

• 전원 장치:자동차 및 산업용 애플리케이션에서 전력 관리 IC 및 MOSFET에 이상적입니다. 구리 합금의 높은 열 전도성에서 이익을 얻습니다.

• 의료용 전자제품:소형화 및 신뢰성이 중요한 청각기, 심장이동조기 및 진단 센서에서 사용됩니다.

• 광전자 및 센서:LED 패키지와 MEMS 센서 하우징에서 사용되며, 얇은 피치와 정확한 정렬이 필요합니다.

• 자동차 전자기기:엔진 제어 장치 (ECU), 센서 및 인포테인먼트 시스템에서 적용되며 극단적인 조건에서 내구성이 필요합니다.

FAQ

Q1: 납 프레임은 무엇을 위해 사용합니까?
A: 납 프레임은 반도체 칩을 외부 회로에 연결합니다. 전기 경로, 기계적 지원 및 전자 장치의 열 분산에 도움이 됩니다.

Q2: 왜 우표가 아닌 우표가 더 좋을까요?
A: 에칭은 복잡한 디자인에 더 높은 정밀도를 제공하며, 부러가 없으며, 스트레스 없는 결과를 제공합니다. 또한 비싼 도구 없이 프로토타입 제작 및 변경에 더 빠릅니다.

Q3: 어떤 재료를 깎을 수 있나요?
A: 우리는 구리 합금 (C194, C7025), 합금 42, 청동, 광소 청동 등을 발사합니다.

Q4: 그레이팅은 얼마나 정확합니까?
A: 우리는 높은 정밀도를 달성±0.01mm, 선은00.015mm, 그리고 작은 구멍00.03mm.

Q5: 당신은 크고 작은 주문을 처리 할 수 있습니까?
A: 예. 우리는 작은 프로토타입 출동과 대량 생산에 모두 유연합니다.

Q6: 어떤 두께 범위를 지원합니까?
A: 우리는00.02mm에서 1.5mm까지두꺼운 것

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