Ultracienkie ramy z wytrawionej miedzi i stopów OEM/ODM do urządzeń półprzewodnikowych

Ultra-cienkie wytrawiane ramki wyprowadzeniowe z miedzi i stopów do urządzeń półprzewodnikowych

Przegląd produktu

Xinhaisen specjalizuje się w produkcji wysokiej jakości wytrawianych ramek wyprowadzeniowych przy użyciu zaawansowanej technologii trawienia chemicznego. Ramki wyprowadzeniowe to cienkie metalowe struktury, które służą jako podstawa dla chipów półprzewodnikowych, zapewniając połączenia elektryczne między chipem a obwodami zewnętrznymi, jednocześnie oferując wsparcie mechaniczne i rozpraszanie ciepła.

Dzięki naszemu precyzyjnemu procesowi trawienia produkujemy ramki wyprowadzeniowe o złożonych wzorach, bardzo drobnych szczegółach i powierzchniach bez zadziorów. Nasza technologia zapewnia wysoką niezawodność nowoczesnych opakowań elektronicznych bez naprężeń i ograniczeń tradycyjnych metod tłoczenia.

Co to jest trawienie? (Proces produkcji)

Trawienie, znane również jako frezowanie chemiczne lub obróbka fotochemiczna, to precyzyjny proces produkcji metali służący do wytwarzania złożonych komponentów bez zadziorów. W przeciwieństwie do tradycyjnego tłoczenia, które wykorzystuje siłę fizyczną, nasz proces obejmuje następujące kluczowe etapy:

• Przygotowanie materiału: Pozyskujemy wysokiej jakości stopy miedzi (takie jak C194, C7025) lub stopy żelazowo-niklowe (Alloy 42) w zależności od wymagań klienta dotyczących przewodności i wytrzymałości.

• Laminowanie fotorezystem: Taśma metalowa jest laminowana folią fotorezystową po obu stronach.

• Ekspozycja i wywoływanie: Nakładany jest fotonarzędzie zawierające precyzyjny wzór obwodu. Światło UV naświetla wzór, utwardzając rezyst w pożądanych obszarach. Następnie odsłonięty (miękki) rezyst jest zmywany, pozostawiając metal odsłonięty w obszarach do wytrawienia.

• Trawienie chemiczne: Roztwór trawiący (np. chlorek żelazowy) jest precyzyjnie rozpylany na metal. Rozpuszcza odsłonięte obszary, tworząc skomplikowany wzór ramki wyprowadzeniowej z mikroskopijną dokładnością.

• Usuwanie i kontrola: Utwardzony fotorezyst jest usuwany, odsłaniając gotową, bez zadziorów ramkę wyprowadzeniową. Części podlegają rygorystycznej kontroli jakości w celu zapewnienia dokładności wymiarowej.

Cechy produktu

Nasza technologia precyzyjnego trawienia oferuje znaczące zalety w porównaniu do wytłaczanych ramek wyprowadzeniowych:

• Bardzo wysoka precyzja: Możliwość produkcji mikrootworów o średnicy do 0,03 mm i cienkich linii do 0,015 mm, spełniając wymagania dla opakowań IC o dużej gęstości i dużej liczbie pinów.

• Ścisła tolerancja wymiarowa: Utrzymujemy wysoką jednorodność, z dokładnością tolerancji ±0,01 mm, zapewniając stałą jakość milionów części.

• Bez zadziorów i naprężeń: Proces chemiczny eliminuje zadziory, ślady nacisku i deformacje materiału powszechnie powodowane przez tłoczenie mechaniczne. Zachowuje to właściwości magnetyczne i elektryczne metalu.

• Elastyczność projektowania: Złożone geometrie i wzory, których produkcja za pomocą matryc do tłoczenia jest niemożliwa lub zbyt kosztowna, są łatwo osiągane dzięki trawieniu. Pozwala to na szybkie zmiany projektowe bez konieczności modyfikacji narzędzi twardych.

• Wszechstronny zakres grubości: Trawimy materiały o grubości od 0,02 mm do 1,5 mm, zaspokajając różne potrzeby opakowaniowe, w tym zastosowania ultra-cienkie.

• Wszechstronność materiałowa: Przetwarzamy szeroką gamę metali, w tym stopy miedzi (KFC, C194 itp.), brąz fosforowy, mosiądz i stal nierdzewną.

Specyfikacje produktu

Poniższa tabela przedstawia standardowe specyfikacje naszych wytrawianych ramek wyprowadzeniowych. Niestandardowe wymiary i materiały są dostępne na życzenie.

Zastosowania

Wytrawiane ramki wyprowadzeniowe są kręgosłupem nowoczesnych opakowań półprzewodnikowych. Nasze produkty są szeroko stosowane w różnych branżach:

• Układy scalone (IC): Używane w obudowach SOP, QFP, DIP i DFN do elektroniki użytkowej, komputerów i urządzeń komunikacyjnych.

• Urządzenia mocy: Idealne do układów scalonych zarządzania energią i tranzystorów MOSFET w zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych, korzystając z wysokiej przewodności cieplnej stopów miedzi.

• Elektronika medyczna: Stosowane w aparatach słuchowych, rozrusznikach serca i czujnikach diagnostycznych, gdzie miniaturyzacja i niezawodność są kluczowe.

• Optyka i czujniki: Używane w obudowach diod LED i czujników MEMS wymagających drobnego rastra i precyzyjnego wyrównania.

• Elektronika samochodowa: Stosowane w sterownikach jednostki sterującej silnika (ECU), czujnikach i systemach informacyjno-rozrywkowych, gdzie wymagana jest trwałość w ekstremalnych warunkach.

FAQ

P1: Do czego służą ramki wyprowadzeniowe?
Odp.: Ramki wyprowadzeniowe łączą chipy półprzewodnikowe z obwodami zewnętrznymi. Zapewniają ścieżki elektryczne, wsparcie mechaniczne i pomagają rozpraszać ciepło w urządzeniach elektronicznych.

P2: Dlaczego wybrać trawienie zamiast tłoczenia?
Odp.: Trawienie oferuje wyższą precyzję dla złożonych projektów, brak zadziorów i wyniki bez naprężeń. Jest również szybsze w prototypowaniu i zmianach bez kosztownych narzędzi.

P3: Jakie materiały można wytrawiać?
Odp.: Trawimy stopy miedzi (C194, C7025), stop 42, mosiądz, brąz fosforowy i inne.

P4: Jak precyzyjne jest Państwa trawienie?
Odp.: Osiągamy wysoką precyzję z tolerancjami ±0,01 mm, liniami o szerokości do 0,015 mm, i otworami o średnicy do 0,03 mm .

P5: Czy mogą Państwo obsłużyć małe i duże zamówienia?
Odp.: Tak. Jesteśmy elastyczni zarówno w przypadku małych serii prototypowych, jak i produkcji wielkoseryjnej.

P6: Jakie zakresy grubości Państwo obsługują?
Odp.: Przetwarzamy materiały o grubości od 0,02 mm do 1,5 mm.

Zapraszamy do kontaktu w dowolnym momencie!