Ultradünne OEM/ODM-Leiterrahmen aus geätztem Kupfer und Legierung für Halbleitergeräte

OEM/ODM Ultrafeine geätzte Kupfer- und Legierungsbleiframme für Halbleitergeräte

Produktübersicht

Xinhaisen ist spezialisiert auf die Herstellung von hochwertigenmit einer Breite von nicht mehr als 20 mmBleiframme sind dünne Metallstrukturen, die als Grundlage für Halbleiterchips dienen.Bereitstellung von elektrischen Verbindungen zwischen dem Chip und externen Schaltkreisen bei gleichzeitiger mechanischer Unterstützung und Wärmeableitung .

Mit unserem präzisen Ätzverfahren produzieren wir Bleiframme mit komplexen Mustern, extrem feinen Details und rutschfreien Oberflächen.Unsere Technologie gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit moderner elektronischer Verpackungen ohne die Belastung und Einschränkungen traditioneller Stempelverfahren.

Was ist Etching?

Das Ätzen, auch chemische Fräsen oder photochemische Bearbeitung genannt, ist ein Präzisionsverfahren zur Herstellung von Metall, das zur Herstellung komplexer, brennfreier Komponenten verwendet wird.Im Gegensatz zum traditionellen Stempeln, bei dem körperliche Gewalt eingesetzt wird., folgt unser Prozess folgenden Schritten:

• Materialvorbereitung:Wir beziehen hochwertige Kupferlegierungen (z. B. C194, C7025) oder Eisen-Nickellegierungen (Legierung 42) auf Basis der Anforderungen der Kunden an Leitfähigkeit und Festigkeit.

• Lichtbeständige Lamination:Die Metallspule ist auf beiden Seiten mit einer photoresistenten Folie laminiert.

• Exposition und Entwicklung:Ein Fotowerkzeug mit dem genauen Schaltkreismuster wird aufgetragen. UV-Licht entblößt das Muster und härtet den Widerstand in den gewünschten Bereichen. Der nicht ausgesetzte (weiche) Widerstand wird dann weggewaschen,Sie lassen das Metall an den zu gravierenden Stellen freigelegt..

• Chemische Ätzung:Eine Ätzlösung (z. B. Eisenchlorid) wird präzise auf das Metall gesprüht. Sie löst die freiliegenden Bereiche auf und erzeugt das komplizierte Bleiframmmuster mit mikroskopischer Genauigkeit.

• Streifen und Inspektion:Der gehärteten Photoresist wird entfernt und zeigt den fertigen, gebrustfreien Bleiframm.

Produktmerkmale

Unsere Präzisions-Ätztechnologie bietet erhebliche Vorteile gegenüber gestempelten Bleiframmen:

• "Ultra-hohe Präzision":mit einer Breite von mehr als 20 mm,0.03 mmund feine Linien bis0.015 mm, die die Anforderungen an IC-Verpackungen mit hoher Dichte und hoher Pinzahl erfüllen.

• Schnelle Abmessung:Wir halten eine hohe Einheitlichkeit bei, mit einer Toleranzgenauigkeit von± 0,01 mm, um eine gleichbleibende Qualität auf Millionen von Teilen zu gewährleisten.

• Schleimfrei und stressfrei:Der chemische Prozess beseitigt Schürfen, Druckspuren und Materialverformungen, die häufig durch mechanisches Stempeln verursacht werden.

• Designflexibilität:Komplexe Geometrien und Muster, die mit Stempelmaschinen nicht oder zu teuer hergestellt werden können, lassen sich mit dem Ätzen leicht erreichen.Dies erlaubt schnelle Änderungen des Designs ohne die Notwendigkeit schwerer Werkzeugmodifikationen..

• Versatile Dickenbereich:Wir gravieren Materialien mit einer Dicke von00,02 mm bis 1,5 mm, die auf verschiedene Verpackungsbedürfnisse, einschließlich ultradünner Anwendungen, zugeschnitten sind.

• Materialvielseitigkeit:Wir verarbeiten eine Vielzahl von Metallen, darunter Kupferlegierungen (KFC, C194, etc.), Phosphor, Bronze, Messing und Edelstahl.

Produktspezifikationen

Die nachstehende Tabelle beschreibt die Standard-Spezifikationen für unsere geätzten Bleiframme.

Anwendungen

Die Verpackung von Halbleitern wird in vielen Industriezweigen eingesetzt:

• integrierte Schaltungen (ICs):Wird in SOP-, QFP-, DIP- und DFN-Paketen für Unterhaltungselektronik, Computer und Kommunikationsgeräte verwendet.

• Leistungseinrichtungen:Ideal für Strommanagement-ICs und MOSFETs in Automobil- und Industrieanwendungen, die von der hohen Wärmeleitfähigkeit von Kupferlegierungen profitieren.

• Medizinische Elektronik:In Hörgeräten, Herzschrittmachern und Diagnosensoren eingesetzt, wo Miniaturisierung und Zuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung sind.

• Optoelektronik und Sensoren:Verwendung in LED-Paketen und MEMS-Sensorgehäusen, die eine feine Tonhöhe und eine präzise Ausrichtung erfordern.

• Automobil-ElektronikAnwendung in Motorsteuerungseinheiten (ECU), Sensoren und Infotainment-Systemen, bei denen eine hohe Haltbarkeit unter extremen Bedingungen erforderlich ist.

Häufig gestellte Fragen

F1: Wofür werden Bleiframme verwendet?
A: Bleiframme verbinden Halbleiterchips mit externen Schaltungen. Sie liefern elektrische Wege, mechanische Unterstützung und helfen bei der Wärmeabgabe in elektronischen Geräten.

F2: Warum wählen Sie das Ätzen über das Stempeln?
A: Das Ätzen bietet höhere Präzision für komplexe Designs, keine Burrs und stressfreie Ergebnisse. Es ist auch schneller für Prototypen und Änderungen ohne teures Werkzeug.

F3: Welche Materialien können Sie gravieren?
A: Wir gravieren Kupferlegierungen (C194, C7025), Legierung 42, Messing, Phosphorbronze und mehr.

F4: Wie präzise sind Ihre Radierungen?
A: Wir erreichen eine hohe Präzision mit Toleranzen von± 0,01 mm, so feine Linien wie0.015 mm, und Löcher so klein0.03 mm.

Q5: Können Sie kleine und große Aufträge bearbeiten?
A: Ja. Wir sind flexibel sowohl für kleine Prototypenrunden als auch für die Produktion großer Mengen.

F6: Welche Dickenbereiche unterstützen Sie?
A: Wir verarbeiten Materialien aus00,02 mm bis 1,5 mmSie ist dick.

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