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Qualità OEM/ODM Telai conduttori in rame e lega incisi ultrasottili per dispositivi a semiconduttore fabbrica
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OEM/ODM Telai conduttori in rame e lega incisi ultrasottili per dispositivi a semiconduttore

Marchio: XHS/Customize
Numero di modello: Personalizza
Luogo di origine: Cina
Certificazione: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Quantità minima di ordine: 10
prezzo: 50-100USD
Capacità di approvvigionamento: 10000-100000PCD/settimana

Dettagli del prodotto


Materiali: Leghe di ottone, di rame, di rame Forma: Come richiesta del cliente
Metodo di incisione: Fotoincisione chimica Intervallo di spessore: 0,02 mm - 1,5 mm
Tolleranza: +/- 0,01 mm Tempi di consegna: 1-2 settimane
Controllo di qualità: Ispezione al 100%. certificati: CE, ROHS su richiesta
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cornici di piombo di rame inciso ultra sottile

,

di leghe di piombo

,

Graffiti in rame per semiconduttori OEM

Descrizione del prodotto

OEM/ODM Quadri di piombo in rame e lega ultra-sottili incisi per dispositivi semiconduttori


Visualizzazione del prodotto

Xinhaisen è specializzata nella produzione di prodotti di alta qualitàcornici di piombo incisoLe cornici a piombo sono strutture metalliche sottili che servono da base per i chip semiconduttori,fornendo connessioni elettriche tra il chip e i circuiti esterni, offrendo allo stesso tempo supporto meccanico e dissipazione del calore .

Utilizzando il nostro processo di incisione di precisione, produciamo cornici di piombo con modelli complessi, dettagli ultra-fini e superfici prive di sbavature.La nostra tecnologia garantisce un'elevata affidabilità per i moderni imballaggi elettronici senza lo stress e le limitazioni dei tradizionali metodi di timbraggio.

Che cos'è l'Etching?

L'incisione, nota anche come fresatura chimica o lavorazione fotochimica, è un processo di fabbricazione di metalli di precisione utilizzato per produrre componenti complessi e privi di sbavature.A differenza del tradizionale timbro che usa la forza fisica, il nostro processo segue queste fasi chiave:

  • Preparazione del materiale:Forniamo leghe di rame di alta qualità (come C194, C7025) o leghe ferro-nickel (leghe 42) in base alle esigenze dei clienti per la conducibilità e la resistenza.

  • Laminatura fotoresistente:La bobina di metallo è stratificata da entrambi i lati con un film fotoresistente.

  • Esposizione e sviluppo:Si applica un strumento fotografico contenente il modello di circuito preciso. La luce UV espone il modello, indurendo la resistenza nelle aree desiderate. La resistenza non esposta (morbida) viene quindi lavata via,lasciando il metallo esposto nelle zone da incidere..

  • Evocazione chimica:Una soluzione di incisione (ad esempio, cloruro ferrico) viene spruzzata con precisione sul metallo.

  • Strip & ispezione:Il fotoresistente indurito viene rimosso, rivelando il telaio di piombo finito e privo di sbavature.

Caratteristiche del prodotto

La nostra tecnologia di incisione di precisione offre vantaggi significativi rispetto ai telai di piombo stampati:

  • Precisione ultra elevata:di una lunghezza superiore o uguale a:0.03 mme linee sottili fino a0.015 mm, che soddisfano i requisiti per gli imballaggi IC ad alta densità e con alto numero di pin.

  • Tolleranza di dimensioni stretta:Mantieniamo un'elevata uniformità, con una precisione di tolleranza di± 0,01 mm, garantendo una qualità costante su milioni di parti.

  • Libero da fruscio e stress:Il processo chimico elimina le abrasioni, i segni di pressione e la deformazione del materiale comunemente causata dalla stampa meccanica.

  • Flessibilità di progettazione:Le geometrie e i modelli complessi che sono impossibili o troppo costosi da produrre con stampi sono facilmente raggiungibili con l'incisione.Ciò consente di apportare rapidi cambiamenti di progettazione senza la necessità di modificare gli attrezzi..

  • Varietà di spessore versatile:Abbiamo inciso materiali con uno spessore che va da0.02 mm a 1,5 mm, per soddisfare varie esigenze di imballaggio, comprese le applicazioni ultra-sottili.

  • Versatilità del materiale:Trasformiamo una vasta gamma di metalli tra cui leghe di rame (KFC, C194, ecc.), Fosforo, Bronzo, Rame e Acciaio inossidabile.

Specificativi del prodotto

La tabella seguente illustra le specifiche standard per le nostre cornici in piombo inciso.

Parametro Specificità
Tipi di materiale Leghe di rame (C194, C7025, KFC), leghe 42 (FeNi42), ottone, ecc.
Spessore del materiale 00,02 mm 1.5 mm
Larghezza minima della linea / spazio 0.015 mm (15 micron)
Dimensione minima del foro / della fessura 00,03 mm (30 micron)
Tolleranza dimensionale ± 0,01 mm
Finiture superficiali Altri prodotti di acciaio o di acciaio


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Applicazioni

I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati in varie industrie:

  • Fabbricazione a partire da materiali di cui all'allegato 1 del presente regolamentoUtilizzato nei pacchetti SOP, QFP, DIP e DFN per elettronica di consumo, computer e dispositivi di comunicazione.

  • Dispositivi di alimentazione:Ideale per gli IC e i MOSFET di gestione dell'energia nelle applicazioni automobilistiche e industriali, beneficiando dell'elevata conduttività termica delle leghe di rame.

  • Electronica medica:Utilizzato in apparecchi acustici, pacemaker e sensori diagnostici in cui la miniaturizzazione e l'affidabilità sono fondamentali.

  • Optoelettronica e sensori:Utilizzato in confezioni a LED e alloggiamenti per sensori MEMS che richiedono un tono preciso e un allineamento preciso.

  • Elettronica automobilistica:Applicato in unità di controllo motore (ECU), sensori e sistemi di infotainment, dove è richiesta durabilità in condizioni estreme.

Domande frequenti

D1: A che cosa servono i telai di piombo?
R: I cornici a piombo collegano i chip semiconduttori a circuiti esterni. Forniscono percorsi elettrici, supporto meccanico e aiutano a dissipare il calore nei dispositivi elettronici.

D2: Perché scegliere l'incisione piuttosto che lo stampaggio?
R: L'incisione offre una maggiore precisione per disegni complessi, senza sbavature e risultati senza stress. È anche più veloce per la prototipazione e le modifiche senza costosi utensili.

D3: Quali materiali puoi incidere?
R: Edifichiamo leghe di rame (C194, C7025), leghe 42, ottone, bronzo fosforo e altro ancora.

Q4: Quanto è preciso il vostro incisione?
R: otteniamo un'alta precisione con tolleranze di± 0,01 mm, linee finissime come0.015 mm, e buchi piccoli come0.03 mm.

Q5: Puoi gestire ordini piccoli e grandi?
R: Sì. Siamo flessibili sia per le piccole prove di prototipi che per la produzione in grandi volumi.

Q6: Quali intervalli di spessore supportate?
R: Trasformiamo i materiali da0.02 mm a 1,5 mmspessa.

OEM/ODM Telai conduttori in rame e lega incisi ultrasottili per dispositivi a semiconduttore 6

OEM/ODM Telai conduttori in rame e lega incisi ultrasottili per dispositivi a semiconduttore 7

Benvenuti a contattarci in qualsiasi momento!

Punti salienti del prodotto

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