Rangka Timbal Tembaga & Paduan Terukir Ultra-Tipis OEM/ODM untuk Perangkat Semikonduktor

OEM/ODM Bingkai Timah Tembaga & Alloy Ultra-Tipis Terukir untuk Perangkat Semikonduktor

Ringkasan Produk

Xinhaisen mengkhususkan diri dalam manufaktur berkualitas tinggirangka timbal terukirmenggunakan teknologi etching kimia canggih. bingkai timbal adalah struktur logam tipis yang berfungsi sebagai dasar untuk chip semikonduktor,menyediakan koneksi listrik antara chip dan sirkuit eksternal sambil menawarkan dukungan mekanis dan disipasi panas .

Dengan menggunakan proses etching presisi kami, kami menghasilkan bingkai timbal dengan pola yang kompleks, detail yang sangat halus, dan permukaan bebas burr.Teknologi kami memastikan keandalan tinggi untuk kemasan elektronik modern tanpa stres dan keterbatasan metode pencetakan tradisional.

Apa itu Etching? (Proses Manufaktur)

Etching, juga dikenal sebagai chemical milling atau photochemical machining, adalah proses pembuatan logam presisi yang digunakan untuk menghasilkan komponen yang kompleks dan bebas burr.Tidak seperti pencetakan tradisional yang menggunakan kekuatan fisik, proses kami mengikuti langkah-langkah kunci ini:

• Persiapan bahan:Kami mendapatkan paduan tembaga berkualitas tinggi (seperti C194, C7025) atau paduan besi-nikel (Alloy 42) berdasarkan persyaratan pelanggan untuk konduktivitas dan kekuatan.

• Laminasi fotoresist:Koil logam dilaminasi dengan film fotoresist di kedua sisinya.

• Eksposur & Pengembangan:Sebuah alat foto yang berisi pola sirkuit yang tepat diterapkan. sinar UV mengekspos pola, mengeraskan resistansi di daerah yang diinginkan. resistansi yang tidak terekspos (lembut) kemudian dicuci,meninggalkan logam yang terbuka di daerah yang akan diukir .

• Etching Kimia:Larutan etching (misalnya, ferric chloride) dengan tepat disemprotkan ke atas logam.

• Strip & Pemeriksaan:Bagian-bagian tersebut menjalani inspeksi kualitas yang ketat untuk memastikan akurasi dimensi.

Fitur Produk

Teknologi etching presisi kami menawarkan keuntungan yang signifikan dibandingkan dengan bingkai timbal cap:

• Keakuratan yang sangat tinggi:Berkapasitas menghasilkan lubang mikro sebesar0.03mmdan garis halus sampai0.015mm, memenuhi persyaratan untuk kemasan IC dengan kepadatan tinggi dan jumlah pin tinggi.

• Toleransi Dimensi yang ketat:Kami mempertahankan seragam tinggi, dengan akurasi toleransi± 0,01mm, memastikan kualitas yang konsisten di jutaan bagian.

• Bebas Burr & Stress-Free:Proses kimia menghilangkan benjolan, bekas tekanan, dan deformasi material yang biasanya disebabkan oleh percap mekanik.

• Fleksibilitas Desain:Geometri dan pola yang kompleks yang tidak mungkin atau terlalu mahal untuk diproduksi dengan mati cap dapat dengan mudah dicapai dengan etching.Hal ini memungkinkan perubahan desain yang cepat tanpa perlu modifikasi alat keras .

• Rentang ketebalan serbaguna:Kami mengukir bahan dengan ketebalan mulai dari0.02mm sampai 1,5mm, melayani berbagai kebutuhan kemasan, termasuk aplikasi ultra-tipis.

• Keanekaragaman Bahan:Kami memproses berbagai logam termasuk paduan Tembaga (KFC, C194, dll.), Fosfor Perunggu, Kuningan, dan Stainless Steel.

Spesifikasi Produk

Tabel berikut menguraikan spesifikasi standar untuk bingkai timbal terukir kami.

Aplikasi

Bingkai timbal terukir adalah tulang punggung kemasan semikonduktor modern.

• Sirkuit terintegrasi (IC):Digunakan dalam paket SOP, QFP, DIP, dan DFN untuk elektronik konsumen, komputer, dan perangkat komunikasi.

• Perangkat daya:Ideal untuk IC manajemen daya dan MOSFET dalam aplikasi otomotif dan industri, mendapat manfaat dari konduktivitas termal tinggi paduan tembaga.

• Elektronik Medis:Digunakan dalam alat bantu dengar, alat pacu jantung, dan sensor diagnostik di mana miniaturisasi dan keandalan sangat penting.

• Optoelektronika & Sensor:Digunakan dalam paket LED dan rumah sensor MEMS yang membutuhkan pitch halus dan keselarasan yang tepat.

• Elektronik otomotif:Digunakan dalam unit kontrol mesin (ECU), sensor, dan sistem infotainment, di mana daya tahan dalam kondisi ekstrem diperlukan.

FAQ

T1: Untuk apa digunakan bingkai timah?
A: Bingkai timbal menghubungkan chip semikonduktor ke sirkuit eksternal. Mereka menyediakan jalur listrik, dukungan mekanis, dan membantu disipasi panas dalam perangkat elektronik.

T2: Mengapa memilih etching daripada stamping?
A: Etching menawarkan presisi yang lebih tinggi untuk desain yang kompleks, tidak ada burrs, dan hasil bebas stres.

T3: Bahan apa yang bisa Anda ukir?
A: Kami mengukir paduan tembaga (C194, C7025), paduan 42, kuningan, fosfor perunggu, dan banyak lagi.

P4: Seberapa tepatnya ukiran Anda?
A: Kami mencapai presisi tinggi dengan toleransi± 0,01mm, garis halus seperti0.015mm, dan lubang kecil seperti0.03mm.

Q5: Dapatkah Anda menangani pesanan kecil dan besar?
A: Ya. Kami fleksibel untuk produksi prototipe kecil dan produksi volume besar.

T6: Apa kisaran ketebalan yang Anda dukung?
A: Kami mengolah bahan dari0.02mm sampai 1,5mmtebal.

Selamat datang untuk menghubungi kami kapan saja!