Cadres de connexion en cuivre et alliage gravés ultra-fins OEM/ODM pour dispositifs semi-conducteurs

OEM/ODM Cadres en plomb en cuivre et alliage ultra-mince gravé pour appareils à semi-conducteurs

Vue d'ensemble du produit

Xinhaisen est spécialisée dans la fabrication de produits de haute qualitécadres en plomb gravéLes cadres en plomb sont des structures métalliques minces qui servent de base aux puces semi-conducteurs,fournissant des connexions électriques entre la puce et les circuits externes tout en offrant un soutien mécanique et une dissipation de chaleur .

Grâce à notre procédé de gravure de précision, nous produisons des cadres en plomb aux motifs complexes, aux détails ultra-fines et à des surfaces exemptes de taches.Notre technologie assure une fiabilité élevée pour les emballages électroniques modernes sans les contraintes et les limitations des méthodes traditionnelles d'estampage.

Qu'est-ce que la gravure? (le processus de fabrication)

La gravure, également connue sous le nom de fraisage chimique ou d'usinage photochimique, est un procédé de fabrication de métaux de précision utilisé pour produire des composants complexes et exempts de taches.Contrairement à l'estampage traditionnel qui utilise la force physique, notre processus suit ces étapes clés:

• Préparation du matériau:Nous fournissons des alliages de cuivre de haute qualité (tels que C194, C7025) ou des alliages fer-nickel (alliage 42) en fonction des exigences du client en matière de conductivité et de résistance.

• Lamination photorésistante:La bobine métallique est stratifiée avec un film photorésistant des deux côtés.

• Exposition et développement:Un outil photo contenant le schéma de circuit précis est appliqué. La lumière UV expose le schéma, durcit la résistance dans les zones souhaitées. La résistance non exposée (mouche) est ensuite lavée,Laissant le métal exposé dans les zones à graver..

• Pour la fabrication de produits chimiques:Une solution de gravure (par exemple, du chlorure de fer) est pulvérisée avec précision sur le métal. Elle dissout les zones exposées, créant le motif complexe du cadre en plomb avec une précision microscopique.

• Décapage et inspection:Les pièces sont soumises à une inspection de qualité rigoureuse pour assurer la précision dimensionnelle.

Caractéristiques du produit

Notre technologie de gravure de précision offre des avantages significatifs par rapport aux cadres en plomb estampillés:

• Une très haute précision:Capables de produire des micro-trous aussi petits que00,03 mmet des lignes fines jusqu'à0.015 mm, répondant aux exigences relatives aux emballages IC à haute densité et à nombre élevé de broches.

• Tolérance dimensionnelle étroite:Nous maintenons une uniformité élevée, avec une tolérance de précision de± 0,01 mm, assurant une qualité constante sur des millions de pièces.

• Sans déchirure et sans stress:Le procédé chimique élimine les taches, les marques de pression et la déformation du matériau généralement causée par l'estampage mécanique.

• Flexibilité de conception:Des géométries et des motifs complexes qui sont impossibles ou trop coûteux à produire avec des matrices d'estampage sont facilement obtenus avec la gravure.Cela permet des changements rapides de conception sans modification des outils..

• Variété d'épaisseur polyvalente:Nous gravons des matériaux d'une épaisseur allant de0.02 mm à 1,5 mm, répondant à divers besoins d'emballage, y compris les applications ultra-minces.

• La polyvalence du matériau:Nous traitons un large éventail de métaux, y compris les alliages de cuivre (KFC, C194, etc.), le phosphore, le bronze, le laiton et l'acier inoxydable.

Spécifications du produit

Le tableau suivant décrit les spécifications standard de nos cadres en plomb gravé.

Applications

Les cadres en plomb gravé sont l'épine dorsale des emballages de semi-conducteurs modernes.

• Les circuits intégrés (CI):Utilisé dans les paquets SOP, QFP, DIP et DFN pour les appareils électroniques grand public, les ordinateurs et les appareils de communication.

• Appareils d'alimentationIdéal pour les circuits intégrés de gestion de l'énergie et les MOSFET dans les applications automobiles et industrielles, bénéficiant de la haute conductivité thermique des alliages de cuivre.

• électronique médicale:Utilisé dans les appareils auditifs, les stimulateurs cardiaques et les capteurs de diagnostic où la miniaturisation et la fiabilité sont essentielles.

• Optoélectronique et capteurs:Utilisé dans les emballages LED et les boîtiers de capteurs MEMS nécessitant une hauteur fine et un alignement précis.

• électronique automobile:Appliqué dans les unités de commande du moteur (ECU), les capteurs et les systèmes d'infotainment, où la durabilité dans des conditions extrêmes est requise.

Questions fréquentes

Q1: À quoi servent les cadres en plomb?
R: Les cadres en plomb connectent les puces à des circuits externes. Ils fournissent des voies électriques, un support mécanique et aident à dissiper la chaleur dans les appareils électroniques.

Q2: Pourquoi choisir la gravure plutôt que l'estampage?
R: La gravure offre une plus grande précision pour des conceptions complexes, sans écailles et des résultats sans stress.

Q3: Quels matériaux pouvez-vous graver?
R: Nous gravons des alliages de cuivre (C194, C7025), alliage 42, laiton, bronze phosphoré, et plus encore.

Q4: Quelle est la précision de votre gravure?
R: Nous obtenons une haute précision avec des tolérances de± 0,01 mm, des lignes aussi fines que0.015 mm, et des trous aussi petits que00,03 mm.

Q5: Pouvez-vous gérer les petites et grandes commandes?
R: Oui. Nous sommes flexibles pour les petites séries de prototypes et la production en gros volume.

Q6: Quelles gammes d'épaisseur prenez-vous en charge?
R: Nous traitons des matériaux0.02 mm à 1,5 mmIl est épais.

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