OEM/ODM 半導体デバイス用超薄エッチング銅および合金リード フレーム
製品詳細
| 材料: | 銅,銅合金,銅合金,銅合金 | 形: | クライアントのリクエストとして |
|---|---|---|---|
| エッチング方法: | フォトケミカルエッチング | 厚さの範囲: | 0.02mm -1.5mm |
| 許容範囲: | +/- 0.01mm | リードタイム: | 1～2週間 |
| 品質管理: | 全数検査 | 証明書: | CE,ROHS 要求に応じて |
| ハイライト |
超薄型エッチされた銅鉛枠,半導体の合金鉛フレーム,OEM半導体銅エッチング |
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製品説明
OEM/ODM 半導体装置のための超薄型エッチド銅と合金鉛フレーム
製品概要
高品質の製造に特化した刻印された鉛枠鉛フレームは半導体チップの基礎となる 薄い金属構造です電子チップと外部の回路との間の電気接続を提供し,同時に機械的なサポートと熱消耗を提供します..
精密なエッチングプロセスを用いて 複雑なパターンや 超細かい細部 突起のない表面の鉛枠を製造します現代の電子包装には,従来のスタンプリング方法のストレスや制限なしに,高い信頼性を保証します.
エッチング は 何 です か
化学磨削または光化学加工としても知られるエッチングは,複雑な,ブールフリーな部品を生産するために使用される精密金属製造プロセスです.物理的力を用いる伝統的なスタンプとは異なりこのプロセスは以下のステップをたどります
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材料の準備:高品質の銅合金 (C194,C7025) や鉄ニッケル合金 (合金42) を顧客の導電性と強度要求に基づいて調達します.
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光耐性ラミネーション:金属コイルは両側から光抵抗フィルムでラミネートされています.
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エクスポージャ&開発:精密な回路パターンを含む写真ツールが適用されます.UV光はパターンを暴露し,望ましい領域で抵抗を硬化します.暴露されていない (柔らかい) 抵抗は洗い流されます.彫り出さなければならない領域に金属を露出させる.
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化学エッチング:エッチング溶液 (例えば,鉄塩化物) は,金属に精密に噴射され,露出した領域を溶解し,微小の精度で複雑な鉛フレームパターンを生成します.
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ストライプ&インスペクション:硬化された光抵抗剤は取り除かれ,完成した,割れ目のない鉛フレームが明らかになります.部品は,寸法精度を保証するために厳格な品質検査を受けます.
製品の特徴
精密なエッチング技術は スタンプされた鉛フレームよりも大きな利点があります
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超高精度微小な穴を発生させる能力0.03mm細い線で0.015mm高密度でピン数が高いICパッケージの要件を満たす.
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狭い次元容量:容認の精度が±0.01mm何百万もの部品の品質を確実にします
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歯磨きやストレスのない:化学処理は,機械的なスタンプによって一般的に引き起こされる,刺傷,圧力痕跡,材料の変形を排除する.これは金属の磁気および電気的性質を維持する.
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設計の柔軟性ステンプリング・マースで製造するのは不可能で高価な複雑な幾何学やパターンは,エッチングで簡単に達成できます硬い道具の変更を必要とせずに 迅速な設計変更を可能にします.
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汎用厚さ範囲:厚さまで切っています0.02mmから1.5mm超薄型アプリケーションを含む様々なパッケージングニーズに対応します.
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材料の多用性銅合金 (KFC,C194など),リンゴ,青銅,銅,ステンレス鋼を含む様々な金属を加工しています.
製品仕様
下の表は,エッチド・リード・フレームの標準仕様を概説しています.カスタムサイズと材料は,要求に応じて利用できます.
| パラメータ | 仕様 |
| 材料の種類 | 銅合金 (C194,C7025,KFC),42合金 (FeNi42),銅など |
| 材料の厚さ | 00.02mm 1.5mm |
| 最低ライン/スペース幅 | 0.015 mm (15 マイクロン) |
| 最小穴/スロットサイズ | 0.03mm (30ミクロン) |
| 次元容量 | ±0.01mm |
| 表面塗装 | ローリング,プレプレート,またはポストエッチプレート |
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申請
鋳造鉛フレームは,現代の半導体包装の骨組みです. 私たちの製品は,様々な産業で広く使用されています:
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集積回路 (IC):SOP,QFP,DIP,および消費者電子機器,コンピュータ,通信機器のDFNパッケージで使用される.
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電源装置:自動車および産業用アプリケーションにおける電力管理ICとMOSFETに最適で,銅合金の高い熱伝導性から恩恵を受けます.
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医療用電子機器:聴覚器,ペースメーカー,および小型化と信頼性が重要な診断センサーで使用されます.
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オプトエレクトロニクス&センサ:LED パッケージやMEMSセンサーホイスで使用され,細いピッチと正確なアライナメントが必要です.
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自動車電子機器:エンジン制御ユニット (ECU),センサー,インフォテインメントシステムで使用され,極端な条件下で耐久性が求められます.
よくある質問
Q1: 鉛フレームは何のために使われますか?
A:リードフレームは半導体チップを外部回路に接続します.電気経路,機械的サポートを提供し,電子機器の熱を散らすのに役立ちます.
Q2:なぜ印印よりもエッチングを選んだのか?
A: エッチングは複雑なデザインの精度が高く,バレーがなく,ストレスのない結果が得られます.また,高価なツールなしでプロトタイプ作成や変更も速くできます.
Q3:どんな素材で彫ることができますか?
A: 銅合金 (C194,C7025),42合金,銅,リンゴ等を 刻み出しています
Q4: 彫刻の精度はいくらですか?
A: 我々は,高精度で,許容量で達成±0.01mm線が細くて0.015mm穴は0.03mm.
Q5:小規模・大規模の注文を処理できますか?
A: ええ.私たちは小さなプロトタイプと大量生産の両方に柔軟です.
Q6: どの厚さ帯がサポートされていますか?
A: 材料を加工する0.02mmから1.5mm厚かった
いつでもご連絡ください!
製品のハイライト
OEM/ODM 半導体装置のための超薄型エッチド銅と合金鉛フレーム 製品概要 高品質の製造に特化した刻印された鉛枠鉛フレームは半導体チップの基礎となる 薄い金属構造です電子チップと外部の回路との間の電気接続を提供し,同時に機械的なサポートと熱消耗を提供します.. 精密なエッチングプロセスを用いて 複雑なパターンや 超細かい細部 突起のない表面の鉛枠を製造します現代の電子包装には,従来のスタンプリング方法のストレスや制限なしに,高い信頼性を保証します. エッチング は 何 です か 化学磨削または光化学加工としても知られるエッチングは,複雑な,ブールフリーな部品を生産するために使用される精密金属...
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