Estruturas de chumbo de liga e cobre gravado ultrafino OEM/ODM para dispositivos semicondutores

Estruturas de Conexão de Cobre e Liga Metálica Gravadas Ultrafinas OEM/ODM para Dispositivos Semicondutores

Visão Geral do Produto

A Xinhaisen é especializada na fabricação de alta qualidade deestruturas de conexão gravadas utilizando tecnologia avançada de gravação química. As estruturas de conexão são finas estruturas metálicas que servem como base para chips semicondutores, fornecendo conexões elétricas entre o chip e circuitos externos, ao mesmo tempo que oferecem suporte mecânico e dissipação de calor.

Usando nosso processo de gravação de precisão, produzimos estruturas de conexão com padrões complexos, detalhes ultrafinos e superfícies sem rebarbas. Nossa tecnologia garante alta confiabilidade para embalagens eletrônicas modernas sem o estresse e as limitações dos métodos tradicionais de estampagem.

O que é Gravação? (O Processo de Fabricação)

A gravação, também conhecida como fresagem química ou usinagem fotoquímica, é um processo de fabricação de metal de precisão usado para produzir componentes complexos e sem rebarbas. Ao contrário da estampagem tradicional que usa força física, nosso processo segue estas etapas principais:

• Preparação do Material: Nós fornecemos ligas de cobre de alta qualidade (como C194, C7025) ou ligas de ferro-níquel (Alloy 42) com base nos requisitos do cliente para condutividade e resistência.

• Laminação de Fotorresiste: A bobina de metal é laminada com uma película de fotorresiste em ambos os lados.

• Exposição e Desenvolvimento: Uma ferramenta fotográfica contendo o padrão de circuito preciso é aplicada. A luz UV expõe o padrão, endurecendo o fotorresiste nas áreas desejadas. O fotorresiste não exposto (mole) é então lavado, deixando o metal exposto nas áreas a serem gravadas.

• Gravação Química: Uma solução de gravação (por exemplo, cloreto férrico) é precisamente pulverizada sobre o metal. Ela dissolve as áreas expostas, criando o intrincado padrão da estrutura de conexão com precisão microscópica.

• Remoção e Inspeção: O fotorresiste endurecido é removido, revelando a estrutura de conexão acabada e sem rebarbas. As peças passam por rigorosa inspeção de qualidade para garantir a precisão dimensional.

Características do Produto

Nossa tecnologia de gravação de precisão oferece vantagens significativas sobre as estruturas de conexão estampadas:

• Ultra-Alta Precisão: Capaz de produzir microfuros tão pequenos quanto 0,03 mm e linhas finas de até 0,015 mm, atendendo aos requisitos para embalagens de CI de alta densidade e alta contagem de pinos.

• Tolerância Dimensional Estrita: Mantemos alta uniformidade, com uma precisão de tolerância de ±0,01 mm, garantindo qualidade consistente em milhões de peças.

• Sem Rebarbas e Sem Estresse: O processo químico elimina rebarbas, marcas de pressão e deformação do material comumente causadas pela estampagem mecânica. Isso preserva as propriedades magnéticas e elétricas do metal.

• Flexibilidade de Design: Geometrias e padrões complexos que são impossíveis ou muito caros de produzir com matrizes de estampagem são facilmente alcançados com a gravação. Isso permite mudanças rápidas de design sem a necessidade de modificações de ferramentas rígidas.

• Faixa de Espessura Versátil: Gravamos materiais com espessura variando de 0,02 mm a 1,5 mm, atendendo a diversas necessidades de embalagem, incluindo aplicações ultrafinas.

• Versatilidade de Material: Processamos uma ampla gama de metais, incluindo ligas de cobre (KFC, C194, etc.), bronze fosforoso, latão e aço inoxidável.

Especificações do Produto

A tabela a seguir descreve as especificações padrão para nossas estruturas de conexão gravadas. Dimensões e materiais personalizados estão disponíveis mediante solicitação.

Aplicações

As estruturas de conexão gravadas são a espinha dorsal da embalagem moderna de semicondutores. Nossos produtos são amplamente utilizados em várias indústrias:

• Circuitos Integrados (CIs): Usados em pacotes SOP, QFP, DIP e DFN para eletrônicos de consumo, computadores e dispositivos de comunicação.

• Dispositivos de Potência: Ideal para CIs de gerenciamento de energia e MOSFETs em aplicações automotivas e industriais, beneficiando-se da alta condutividade térmica das ligas de cobre.

• Eletrônicos Médicos: Empregados em aparelhos auditivos, marca-passos e sensores de diagnóstico onde a miniaturização e a confiabilidade são críticas.

• Optoeletrônica e Sensores: Usados em pacotes de LED e invólucros de sensores MEMS que exigem passo fino e alinhamento preciso.

• Eletrônicos Automotivos: Aplicados em unidades de controle do motor (ECUs), sensores e sistemas de infotainment, onde a durabilidade em condições extremas é necessária.

FAQ

P1: Para que servem as estruturas de conexão?
R: As estruturas de conexão conectam chips semicondutores a circuitos externos. Elas fornecem caminhos elétricos, suporte mecânico e ajudam a dissipar o calor em dispositivos eletrônicos.

P2: Por que escolher gravação em vez de estampagem?
R: A gravação oferece maior precisão para designs complexos, sem rebarbas e resultados sem estresse. Também é mais rápida para prototipagem e alterações sem ferramentas caras.

P3: Quais materiais você pode gravar?
R: Gravamos ligas de cobre (C194, C7025), Liga 42, latão, bronze fosforoso e mais.

P4: Quão precisa é a sua gravação?
R: Alcançamos alta precisão com tolerâncias de ±0,01 mm, linhas tão finas quanto 0,015 mm, e furos tão pequenos quanto 0,03 mm .

P5: Você pode lidar com pedidos pequenos e grandes?
R: Sim. Somos flexíveis tanto para pequenas execuções de protótipos quanto para produção em grande volume.

P6: Quais faixas de espessura você suporta?
R: Processamos materiais de 0,02 mm a 1,5 mm de espessura.

Bem-vindo a entrar em contato conosco a qualquer momento!