Cuadro de plomo para semiconductores
Detalles del producto
| Materiales: | Las demás partidas de cobre | Espesor: | 0.02 mm - 1.5 mm |
|---|---|---|---|
| Tolerancia: | +/- 0,005 mm | Proceso de producción: | Fotograbado químico, enchapado, estampado, corte por láser |
| Resaltar |
Marco de plomo de grabado químico de cobre LC,Marco de plomo de metal semiconductor,Componentes semiconductores grabados en cobre |
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Descripción del Producto
Marco de plomo de cobre LC de grabado químico de metal para semiconductores
Xinhaisen - Experto en grabado fotoquímico con certificación ISO durante 13 años
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Xinhaisen se especializa en grabado químico de metales de alta precisión, proporcionando soluciones avanzadas de microfabricación para la industria de semiconductores. El marco de plomo de cobre LC es uno de nuestros productos grabados principales, fabricado con tolerancias estrictas y precisión de línea fina para garantizar una excelente conductividad eléctrica y térmica en el empaquetado de IC y aplicaciones electrónicas. Nuestro proceso de grabado químico es ideal para producir marcos de plomo sin rebabas y sin tensiones con patrones complejos que el estampado tradicional o el corte por láser no pueden lograr. |
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Especificaciones del marco de plomo de grabado para semiconductores
| Materiales metálicos: |
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| Rango de espesor: | 0.02 mm – 1.5 mm |
| Ancho de lámina o bobina: | hasta 600 mm |
| Tolerancia de grabado: | ±0.01 mm (Según los planos) |
| Ancho/espaciado mínimo de línea: | 0.05 mm (Según los planos) |
Ventajas clave del marco de plomo de grabado para semiconductores
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Procesos secundarios disponibles
Además del grabado fotoquímico, ofrecemos opciones integradas de post-procesamiento para satisfacer necesidades personalizadas:
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Galvanoplastia (oro, plata, níquel, estaño)
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Marcado de medio grabado / grabado de logotipo
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Conformado y doblado
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Tratamiento de superficie (pasivación, limpieza)
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Producción continua de rollo a rollo
Capacidad del proceso de grabado
Nuestras avanzadas líneas de grabado fotoquímico permiten:
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Precisión de patrones finos con bordes lisos y sin estrés mecánico
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Producción en masa consistente utilizando procesamiento de rollo a rollo
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Diseños complejos y delgados con microagujeros y microcanales
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Prototipado rápido a fabricación a gran escala
Producimos no solo marcos de plomo para semiconductores, sino también:
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Cubiertas de blindaje EMI/RFI
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Mallas de filtro de precisión
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Colectores de corriente de batería
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Placas de intercambio de calor
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Placas de flujo microfluídico
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Contactos de conector y espaciadores metálicos
Ventajas del grabado químico
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Sin estrés mecánico ni deformación
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Bordes sin rebabas con perfiles limpios
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Ideal para materiales delgados y delicados
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Alta flexibilidad de diseño y corto tiempo de utillaje
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Rentable para prototipos y producción en masa
¿Cómo grabar un marco de plomo con nosotros?
1. Por favor, envíenos su diseño.
Aceptamos los siguientes formatos de archivo: DWG, DXF, PDF, Step, Gerber, IGES, CorelDraw y AI.
2. Plazo de entrega de fabricación de muestras: 3-10 días
3. Envío exprés: Por DHL, Fedex, TNT, alrededor de 3-7 días.
Aspectos destacados del producto
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