メタル化学エッチングクーパー半導体のためのLCリードフレーム
製品詳細
| 材料: | 銅,銅合金,銅合金,銅合金 | 厚さ: | 0.02mm -1.5mm |
|---|---|---|---|
| 許容範囲: | +/- 0.005mm | 生産プロセス: | 写真化学エッチング、メッキ、スタンピング、レーザー切断 |
| ハイライト |
化学エッチングコパー,金属のエッチングコパー,半導体による化学エッチング |
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製品説明
半導体用金属化学エッチング銅LCリードフレーム
Xinhaisen - ISO認証13年のフォトエッチング専門家
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半導体リードフレームおよび精密金属部品を専門としています。金属材料（ステンレス鋼/銅/チタン）を公差±0.01mmで加工します。 |
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半導体用エッチングリードフレームの仕様
| 材質 | 真鍮合金 |
| 真鍮合金 | +/-0.005mm |
| 形状 | カスタマイズ |
| 用途 | 半導体ICパッケージング |
| 技術 | 化学エッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット |
| 特徴 | バリ、破損箇所がなく、クリーン |
半導体用エッチングリードフレームの主な利点
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当社からリードフレームをエッチングする方法は？
1. デザインをお送りください。
以下のファイル形式を受け付けています：DWG、DXF、PDF、Step、Gerber、IGES、CorelDraw、Adobe Illustrator
2. サンプル作成リードタイム：3～10日
3. エクスプレス：DHL、Fedex、TNTで約3～7日。
製品のハイライト
半導体用金属化学エッチング銅LCリードフレーム Xinhaisen - ISO認証13年のフォトエッチング専門家 半導体リードフレームおよび精密金属部品を専門としています。金属材料（ステンレス鋼/銅/チタン）を公差±0.01mmで加工します。 半導体用エッチングリードフレームの仕様 材質 真鍮合金 真鍮合金 +/-0.005mm 形状 カスタマイズ 用途 半導体ICパッケージング 技術 化学エッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット 特徴 バリ、破損箇所がなく、クリーン 半導体用エッチングリードフレームの主な利点 迅速なプロトタイピング 年間1000万個以上の生産能力 バリ/応力フリー生...
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