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Qualité Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs usine
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Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs

Nom de marque: XHS/ Customized
Numéro de modèle: La coutume
Lieu d'origine: Chine
Attestation: ISO 9001, ISO 14001
Quantité minimum de commande: 10
prix: 50-100USD
Capacité à fournir: 10000-100000 pièces par semaine

Détails du produit


Matériels: Lumière, alliage de cuivre, cuivre, alliage de cuivre Épaisseur: 0,02 mm - 1,5 mm
Tolérance: +/-0,005 mm Processus de production: Photogravure chimique, placage, estampage, découpe laser
Mettre en évidence

Plaque de plomb de gravure chimique en cuivre LC

,

Plaque de plomb métallique de semi-conducteur

,

Composants semi-conducteurs gravés au cuivre

Description du produit

Cadre de connexion LC en cuivre gravé chimiquement pour semi-conducteurs



Xinhaisen - 13 ans d'expertise en gravure photochimique certifiée ISO


Xinhaisen est spécialisé dans la gravure chimique de métaux de haute précision, offrant des solutions de micro-fabrication avancées pour l'industrie des semi-conducteurs. Le cadre de connexion LC en cuivre est l'un de nos produits gravés principaux, fabriqué avec des tolérances serrées et une grande précision des lignes pour assurer une excellente conductivité électrique et thermique dans les applications d'encapsulation de circuits intégrés et électroniques.


Notre procédé de gravure chimique est idéal pour produire des cadres de connexion sans bavures et sans contraintes avec des motifs complexes que l'estampage traditionnel ou la découpe laser ne peuvent pas réaliser.

Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs



Spécifications du cadre de connexion gravé pour semi-conducteurs


Matériaux métalliques :
  • Cuivre et alliages de cuivre (C1100, C194, C2680, etc.)

  • Acier inoxydable (SUS301, SUS304, SUS316)

  • Nickel et alliages de nickel (Ni200, Ni42, Invar, Kovar)

  • Titane et aluminium

Plage d'épaisseur : 0,02 mm – 1,5 mm
Largeur de feuille ou de bobine : jusqu'à 600 mm
Tolérance de gravure : ±0,01 mm (selon les dessins)
Largeur/espacement minimum des lignes : 0,05 mm (selon les dessins)



Avantages clés du cadre de connexion gravé pour semi-conducteurs

Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs
  • Prototypage rapide
  • Capacité annuelle de plus de 10 millions
  • Production sans bavures/contraintes
  • Support d'analyse DFM
  • Contrôle qualité strict
  • Options MOQ compétitives
  • Solutions logistiques mondiales



Processus secondaires disponibles

En plus de la gravure photochimique, nous proposons des options de post-traitement intégrées pour répondre aux besoins personnalisés :

  • Placage (or, argent, nickel, étain)

  • Marquage par demi-gravure / gravure de logo

  • Formage et pliage

  • Traitement de surface (passivation, nettoyage)

  • Production continue en bobine à bobine


Capacité du processus de gravure

Nos lignes avancées de gravure photochimique permettent :

  • Précision des motifs fins avec des bords lisses et sans contraintes mécaniques

  • Production de masse cohérente utilisant le traitement en bobine à bobine

  • Conceptions complexes et fines avec micro-trous et micro-canaux

  • Du prototypage rapide à la fabrication à grande échelle

Nous produisons non seulement des cadres de connexion pour semi-conducteurs, mais aussi :

  • Boîtiers de blindage EMI/RFI

  • Mailles de filtre de précision

  • Collecteurs de courant de batterie

  • Plaques d'échangeur de chaleur

  • Plaques de flux microfluidiques

  • Contacts de connecteur et cales métalliques

Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs


Avantages de la gravure chimique

  • Aucune contrainte mécanique ni déformation

  • Bords sans bavures avec des profils nets

  • Idéal pour les matériaux fins et délicats

  • Grande flexibilité de conception et temps d'outillage court

  • Rentable pour le prototypage et la production de masse



Comment graver un cadre de connexion chez nous ?


1. Veuillez nous envoyer votre conception.
  Nous acceptons les formats de fichiers suivants : DWG, DXF, PDF, Step, Gerber, IGES, CorelDraw et AI.
2. Délai de fabrication des échantillons : 3-10 jours
3. Express : Par DHL, Fedex, TNT, environ 3-7 jours.


Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs


Points forts du produit

Cadre de connexion LC en cuivre gravé chimiquement pour semi-conducteurs Xinhaisen - 13 ans d'expertise en gravure photochimique certifiée ISO Xinhaisen est spécialisé dans la gravure chimique de métaux de haute précision, offrant des solutions de micro-fabrication avancées pour l'industrie des semi...

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