Cadre de plomb LC pour semi-conducteurs
Détails du produit
| Matériels: | Lumière, alliage de cuivre, cuivre, alliage de cuivre | Épaisseur: | 0,02 mm - 1,5 mm |
|---|---|---|---|
| Tolérance: | +/-0,005 mm | Processus de production: | Photogravure chimique, placage, estampage, découpe laser |
| Mettre en évidence |
Plaque de plomb de gravure chimique en cuivre LC,Plaque de plomb métallique de semi-conducteur,Composants semi-conducteurs gravés au cuivre |
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Description du produit
Cadre de connexion LC en cuivre gravé chimiquement pour semi-conducteurs
Xinhaisen - 13 ans d'expertise en gravure photochimique certifiée ISO
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Xinhaisen est spécialisé dans la gravure chimique de métaux de haute précision, offrant des solutions de micro-fabrication avancées pour l'industrie des semi-conducteurs. Le cadre de connexion LC en cuivre est l'un de nos produits gravés principaux, fabriqué avec des tolérances serrées et une grande précision des lignes pour assurer une excellente conductivité électrique et thermique dans les applications d'encapsulation de circuits intégrés et électroniques. Notre procédé de gravure chimique est idéal pour produire des cadres de connexion sans bavures et sans contraintes avec des motifs complexes que l'estampage traditionnel ou la découpe laser ne peuvent pas réaliser. |
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Spécifications du cadre de connexion gravé pour semi-conducteurs
| Matériaux métalliques : |
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| Plage d'épaisseur : | 0,02 mm – 1,5 mm |
| Largeur de feuille ou de bobine : | jusqu'à 600 mm |
| Tolérance de gravure : | ±0,01 mm (selon les dessins) |
| Largeur/espacement minimum des lignes : | 0,05 mm (selon les dessins) |
Avantages clés du cadre de connexion gravé pour semi-conducteurs
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Processus secondaires disponibles
En plus de la gravure photochimique, nous proposons des options de post-traitement intégrées pour répondre aux besoins personnalisés :
-
Placage (or, argent, nickel, étain)
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Marquage par demi-gravure / gravure de logo
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Formage et pliage
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Traitement de surface (passivation, nettoyage)
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Production continue en bobine à bobine
Capacité du processus de gravure
Nos lignes avancées de gravure photochimique permettent :
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Précision des motifs fins avec des bords lisses et sans contraintes mécaniques
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Production de masse cohérente utilisant le traitement en bobine à bobine
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Conceptions complexes et fines avec micro-trous et micro-canaux
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Du prototypage rapide à la fabrication à grande échelle
Nous produisons non seulement des cadres de connexion pour semi-conducteurs, mais aussi :
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Boîtiers de blindage EMI/RFI
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Mailles de filtre de précision
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Collecteurs de courant de batterie
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Plaques d'échangeur de chaleur
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Plaques de flux microfluidiques
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Contacts de connecteur et cales métalliques

Avantages de la gravure chimique
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Aucune contrainte mécanique ni déformation
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Bords sans bavures avec des profils nets
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Idéal pour les matériaux fins et délicats
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Grande flexibilité de conception et temps d'outillage court
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Rentable pour le prototypage et la production de masse
Comment graver un cadre de connexion chez nous ?
1. Veuillez nous envoyer votre conception.
Nous acceptons les formats de fichiers suivants : DWG, DXF, PDF, Step, Gerber, IGES, CorelDraw et AI.
2. Délai de fabrication des échantillons : 3-10 jours
3. Express : Par DHL, Fedex, TNT, environ 3-7 jours.
Points forts du produit
Cadre de connexion LC en cuivre gravé chimiquement pour semi-conducteurs Xinhaisen - 13 ans d'expertise en gravure photochimique certifiée ISO Xinhaisen est spécialisé dans la gravure chimique de métaux de haute précision, offrant des solutions de micro-fabrication avancées pour l'industrie des semi...
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