Metalli chimici di incisione Cooper LC Lead Frame per semiconduttori
Dettagli del prodotto
| Materiali: | Leghe di ottone, di rame, di rame | Spessore: | 0,02 mm - 1,5 mm |
|---|---|---|---|
| Tolleranza: | +/- 0,005 mm | Processo di produzione: | Fotoincisione chimica, placcatura, stampaggio, taglio laser |
| Evidenziare |
Cooper chimico incisione LC telaio a piombo,Fabbricazione a partire da semi-conduttori,Componenti per semiconduttori incisi in rame |
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Descrizione del prodotto
Metalli di incisione chimica Cooper LC Lead Frame per semiconduttori
Xinhaisen - 13 anni di esperienza in fotochimica certificata ISO
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Xinhaisen è specializzata inincisione chimica di alta precisione sul metallo, che fornisce soluzioni avanzate di micro-fabbricazione per l'industria dei semiconduttori.telaio a piombo in rameè uno dei nostri prodotti essenziali incisi, fabbricati con tolleranze strette e precisione di linea fine per garantire un'eccellente conducibilità elettrica e termica negli imballaggi IC e nelle applicazioni elettroniche. Il nostro processo di incisione chimica è ideale per produrrecornici di piombo senza sbavatura e senza sollecitazionecon disegni complessi che non possono essere ottenuti con la stampatura o il taglio laser tradizionali. |
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Specificità del telaio a piombo di incisione per semiconduttori
| Materiali metallici: |
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| Intervallo di spessore: | 00,02 mm 1.5 mm |
| larghezza della lamiera o della bobina: | fino a 600 mm |
| Tolleranza di incisione: | ±0,01 mm (secondo i disegni) |
| Larghezza minima della linea/distanza tra le linee: | 0.05 mm (secondo i disegni) |
I principali vantaggi del telaio a piombo di incisione per semiconduttori
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Processi secondari disponibili
Oltre all'incisione fotochimica, forniamo opzioni di post-elaborazione integrate per soddisfare le esigenze personalizzate:
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Placcaggio (oro, argento, nichel, stagno)
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Marcatura a mezzo incisione / incisione del logo
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Formazione e piegatura
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Trattamento superficiale (passivazione, pulizia)
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Produzione continua da bobina a bobina
Capacità del processo di incisione
Il nostro avanzatolinee di incisione fotochimicaabilitare:
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Precisione del disegno con bordi lisci e senza sollecitazioni meccaniche
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Produzione in serie coerente con lavorazione a bobina
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Disegni complessi e sottili con micro-fori e micro-canali
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Prototipi rapidi per la produzione su larga scala
Noi produciamo non solocon una lunghezza massima non superiore a 50 mm, ma anche:
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Coperture di protezione EMI/RFI
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Griglie di filtro di precisione
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Altre apparecchiature per la produzione di energia elettrica
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Piastre per scambiatori di calore
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Piastre di flusso microfluidiche
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di larghezza superiore a 50 mm
Vantaggi dell'incisione chimica
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Nessuna sollecitazione meccanica o deformazione
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Fabbricazione a partire da semi di legno o di legno
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Ideale per materiali sottili e delicati
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Alta flessibilità di progettazione e breve tempo di lavorazione
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Efficacia dei costi per il prototipo e la produzione di massa
Come ha fatto a incidere il quadro di piombo da noi?
1- Vi prego, mandateci il vostro disegno.
Accettiamo i seguenti formati di file: DWG, DXF, PDF, Step, Gerber, IGES, CorelDraw e AI.
2.Tempo di produzione dei campioni: 3-10 giorni
3.Express: DHL, FedEx, TNT, circa 3-7 giorni.
Punti salienti del prodotto
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