금속 화학 에칭 쿠퍼 LC 반도체에 대한 납 프레임
제품 세부정보
| 재료: | 구리, 구리 합금, 구리, 구리 합금 | 두께: | 0.02mm -1.5mm |
|---|---|---|---|
| 용인: | +/- 0.005mm | 생산 과정: | 포토 화학적 에칭, 도금, 스탬핑, 레이저 커팅 |
| 강조하다 |
화학적 발각용 토퍼,금속 에치어 쿠퍼,반도체 화학적 발각 |
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제품 설명
금속 화학 에칭 쿠퍼 LC 반도체에 대한 납 프레임
신하이젠 - 13년 ISO 인증 광화학 에치 전문가
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신하이센은고밀도의 금속 화학적 발각, 반도체 산업에 대한 첨단 마이크로 제조 솔루션을 제공합니다.구리 LC 리드 프레임이것은 우리의 핵심 에치드 제품 중 하나이며, IC 패키징과 전자 응용 프로그램에서 우수한 전기 및 열 전도성을 보장하기 위해 엄격한 관용과 미세한 선 정확도로 제조됩니다. 우리의 화학적 발각 과정은 생산에 이상적입니다부러지 않고 스트레스가 없는 납 프레임전통적인 스탬핑이나 레이저 절단으로 이루어질 수 없는 복잡한 패턴을 가지고 있습니다. |
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반도체에 대 한 에치 리드 프레임의 사양
| 금속 재료: |
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| 두께 범위: | 00.02mm 1.5mm |
| 잎 또는 코일 너비: | 최대 600mm |
| 에치 tolerances: | ±0.01mm (그림에 따라) |
| 최소 선 너비/간격: | 0.05mm (그림에 따라) |
반도체에 대 한 에칭 납 프레임의 주요 장점
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사용 가능한 2차 과정
광화학 발열 외에도, 우리는 맞춤화된 요구를 충족시키기 위해 통합 후처리 옵션을 제공합니다:
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금, 은, 니켈, 진
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반부사 표시 / 로고 부사
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도형 및 굽기
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표면 처리 (비활성화, 청소)
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롤에서 롤로 연속 생산
에칭 프로세스 능력
우리 선진국광화학석사선다음을 허용합니다.
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부드러운 가장자리와 기계적 스트레스가없는 미세한 패턴 정확성
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롤-투-롤 가공을 이용한 일관된 대량 생산
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미세 구멍과 미세 채널을 가진 복잡하고 얇은 디자인
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급속한 프로토타입 제작에서 대규모 제조
우리는 생산뿐만 아니라반도체 납 프레임또한:
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EMI/RFI 보호장치
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정밀 필터 망
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배터리 전류 수집기
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열교환장판
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미세 유체 흐름판
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연결 장치 및 금속 껍질
화학적 인 고각 의 장점
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기계적 스트레스 또는 변형이 없습니다.
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깨끗한 프로필이 있는 톱니 없는 가장자리
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얇고 섬세한 재료에 이상적입니다.
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높은 설계 유연성 및 짧은 도구 사용 시간
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프로토타입 및 대량 생산에 대한 비용 효율성
어떻게 우릴 비추는 건데?
1- 디자인 보내주세요.
우리는 다음과 같은 파일 형식을 허용합니다. DWG, DXF, PDF, Step, Gerber, IGES, CorelDraw 및 AI.
2- 샘플 제작 선행 시간:3-10days
3엑스프레스: DHL, FEDEX, TNT, 약 3-7일.
제품 하이라이트
금속 화학 에칭 쿠퍼 LC 반도체에 대한 납 프레임 신하이젠 - 13년 ISO 인증 광화학 에치 전문가 신하이센은고밀도의 금속 화학적 발각, 반도체 산업에 대한 첨단 마이크로 제조 솔루션을 제공합니다.구리 LC 리드 프레임이것은 우리의 핵심 에치드 제품 중 하나이며, IC 패키징과 전자 응용 프로그램에서 우수한 전기 및 열 전도성을 보장하기 위해 엄격한 관용과 미세한 선 정확도로 제조됩니다. 우리의 화학적 발각 과정은 생산에 이상적입니다부러지 않고 스트레스가 없는 납 프레임전통적인 스탬핑이나 레이저 절단으로 이루어질 수 없는 복잡한 ...
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