"lead frames"
発光化学発光法で製造された銅で刻まれた鉛枠
高品質の銅鉛フレームは,光化学エッチングプロセスで製造される 高品質の銅鉛フレームの簡潔な紹介 高品質の銅鉛フレームは 高度な光化学エッチングプロセスを用いて 精密に設計されていますこの鉛フレームは優れた性能を提供します.半導体装置やコネクタで作業するかどうかは別として 高性能アプリケーションの信頼性のある選択です 高品質の銅鉛フレームの仕様: 材料 銅,銅合金など 厚さ 0.1mmから1.0mm 鉛枠の寸法 顧客の設計仕様に従ってカスタマイズ 許容性 +/-0.05mm 形状 カスタマイズ 申請 半導体ICのパッケージ テクニック 化学エッチング,プラチング,スタンプリング,レーザー切削 コ...
写真化学エッチング マイクロエッチング リードフレーム カスタマイズされた材料
写真化学エッチング オーダーメイド素材のマイクロエッチドリードフレーム リードフレーム概要 シンハイゼン・テクノロジーは,半導体およびマイクロ電子包装のための精密で刻印されたリードフレームの製造に特化した.ICチップの重要な相互接続プラットフォームとして機能します優れた電気伝導性,熱消耗,機械的安定性を備えています.QFNのアプリケーションに匹敵しない寸法精度を持つ製品を提供しますDFN,SOP,SSOPなどの先進的なパッケージング形式です. 鉛フレームの特徴 歯磨きやストレスのない:エッチングプロセスは,スタンプされた部品に共通する機械的ストレスのない滑らかなエッジを作成し,デラミネーション...
高精度アプリケーションのための銅鉛フレーム
電子機器用高精度銅リードフレームのフォトケミカルエッチング Xinhaisen - 13年のISO認証フォトケミカルエッチング専門家半導体リードフレームおよび精密金属部品を専門としています。金属材料（ステンレス鋼/銅/チタン）を±0.01mmの公差で処理します。 銅リードフレームの仕様: 材料 銅、真鍮合金など 真鍮合金 +/-0.005mm 形状 カスタマイズ 用途 半導体ICパッケージング 技術 ケミカルエッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット 特徴 バリ、破損箇所がなく、きれいです 参考用の銅リードフレームのプロジェクト事例: 銅リードフレームの用途: 半導体パッケージング: マ...
先進的なセンサーおよびMEMSアプリケーションのための狭い許容量を持つカスタムメタルエッチングリードフレーム
先進的なセンサーおよびMEMSアプリケーションのための狭い許容量を持つカスタムメタルエッチングリードフレーム リードフレーム概要新ハイゼン・テクノロジー (Xinhaisen Technology) は,高精度で刻印された鉛枠半導体包装,IC,LED,および電力電子機器のためのものです. 私たちの化学的に刻まれた鉛フレームは,卓越した寸法精度,優れた導電性,高度な電子アプリケーションの信頼性の高い性能最先端のエッチング技術により 厳格な耐久性, 刺さりのない縁, 費用対効果の高いソリューションを プロトタイプと大量生産の両方に保証します 製造プロセス精密 な 特徴 と 狭い 容量 の 鉛 フレ...
精密公差と量産性を備えた、化学エッチングされた半導体リードフレーム
精密公差と量産対応の化学エッチング半導体リードフレーム リードフレーム概要当社のエッチングリードフレームは、半導体デバイスに不可欠な接続性と構造的サポートを提供します。高度な化学エッチング技術を用いて、優れた寸法安定性と電気的性能を備えたリードフレームを製造し、集積回路（IC）およびマイクロエレクトロニクス部品の信頼性を確保します。 製造プロセス当社は、高精度化学エッチングを専門としており、材料特性を変化させることなく、応力やバリのない複雑なリードフレームパターンを製造できます。この方法は、迅速なプロトタイピングと、一貫した品質での量産をサポートします。 リードフレームの特徴 超精密エッチング...
高精度エッチングによる半導体・自動車エレクトロニクス向け多材料リードフレーム
半導体および自動車電子機器のための高精度エッチングマルチマテリアルリードフレーム リードフレーム概要 高精度の鉛フレームを製造する 専門店です 鉛フレームは半導体包装の不可欠な部品です統合回路 (IC) の信頼性の高い電気接続と熱消耗を保証する. 製造プロセス鉛フレームは精密な化学エッチングで製造され 材料の性質を変化させずに 摩擦やストレスをなく 高精度な結果が得られます 鉛フレームの特徴 特殊な精度:極細の特徴を備えており,最小線幅は0.015mmまで,マイクロホールの直径は0.03mmまで小さい. 優れた一貫性:高いエッチング均一性 (±0.03mm) は,すべての部品が信頼性の高い性能...
医療、光学、航空宇宙用途向けカスタマイズ可能な金属エッチングリードフレーム
医療、光学、航空宇宙用途向けカスタマイズ可能な金属エッチングリードフレーム リードフレームの概要リードフレームは、半導体パッケージ内の重要な内部金属構造です。チップ（ダイ）の機械的サポートを提供し、ダイを外部回路基板に接続する電気的経路を作成します。当社の精密エッチング技術により、さまざまな半導体およびマイクロエレクトロニクス用途向けに、高品質で信頼性の高いリードフレームを製造できます。 製造プロセスリードフレームの製造には、高度なフォトケミカルエッチング（化学的ミリングとも呼ばれます）を使用しています。これは、非常に精密で、応力のない、バリのない除去製造プロセスです。 材料の洗浄： 選択され...
メタル化学エッチングクーパー半導体のためのLCリードフレーム
半導体用金属化学エッチング銅LCリードフレーム Xinhaisen - ISO認証13年のフォトエッチング専門家 半導体リードフレームおよび精密金属部品を専門としています。金属材料（ステンレス鋼/銅/チタン）を公差±0.01mmで加工します。 半導体用エッチングリードフレームの仕様 材質 真鍮合金 真鍮合金 +/-0.005mm 形状 カスタマイズ 用途 半導体ICパッケージング 技術 化学エッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット 特徴 バリ、破損箇所がなく、クリーン 半導体用エッチングリードフレームの主な利点 迅速なプロトタイピング 年間1000万個以上の生産能力 バリ/応力フリー生...
精密金属エッチング 0.5mm 316L 印刷回路熱交換器プレート
精密金属エッチング 0.5mm 316L 印刷回路熱交換器プレート 印刷回路の熱交換器プレートの説明: 印刷回路式熱交換器とは何か? 印刷回路熱交換器の製造には,化学エッチングと拡散結合技術の両方が必要です. 流れチャネルは,まず化学エッチングを使用して金属プレートにエッチされます.その後,積み重ねられ,固体状態で分散結合によって結合され,単一の統合ブロック 仕様印刷回路熱交換器プレート: 材料 ステンレス鋼 316/316L,チタン,アルミニウムなど 厚さ 0.5mmから5.0mmはカスタマイズできます サイズ 最大 1800 * 600mm,カスタマイズすることができます 一般的許容性 ...
高度な精度と速度で先進的な銅化学エッチング製造
優れた精度と速度を備えた高度な銅化学エッチング製造 銅エッチングの概要 Xinhaisen Technology は、高精度な銅合金エッチング部品の大手メーカーであり、複雑で繊細な金属部品のフォトケミカルエッチングを専門としています。当社の銅合金エッチングサービスは、電子機器、電気通信、自動車、医療機器など、優れた導電性、耐食性、複雑な設計を必要とする業界に最適です。 銅エッチングの特徴 高精度と複雑さ: スタンプ加工やレーザー切断では困難またはコストのかかる、マイクロホール（0.03mmまで）や細いトレース（0.015mmまで）などの微細な特徴を実現します。 バリなし＆ストレスフリー: エッ...
エッチング真鍮製鉄道模型部品の専門中国メーカー
プロフェッショナルな中国の真鍮製鉄道模型部品メーカー 主な製品 装飾エッチング：スタンドとディスペンサー カスタムオーナメント、記念品、ジュエリー、高級ギフトウェア 広告とブランディング ペンダント フォトケミカルエッチングは、精密で汎用性の高い製造プロセスであり、さまざまな業界で複雑な金属部品を作成するための最適な方法として、数多くの利点と特徴を提供します。このプロセスには多くの利点があり、優れた精度と詳細さで幅広い金属部品を製造できます。 製品説明 製品名 カスタマイズされたエッチンググリッドメッシュ/精密フィルタースクリーン/ステンレス鋼エッチングシート 材質 あらゆる種類の金属、ステン...
航空宇宙および医療用チタンエッチングプレート 0.01～2.0mm
写真化学ニッケルエッチングプレート 燃料電池用0.5-3.0mm厚さ ニッケル彫り板の概要 深?? シンハイゼン技術 高精度で専門ですニッケルで刻まれたプレートと部品特殊な耐腐蝕性,電導性,耐久性を要求する産業用私たちは純粋なニッケルとニッケル合金で マイクロンレベルの精度で複雑な幾何学を製造します. ニッケル 刻印 板 の 利点 極度の精度と複雑さ細い容量で細い特徴を 達成します 複雑なメッシュやリードフレームやマイクロアパレルに最適です 完全にバブルフリー&ストレスのフリー:非接触式,非熱処理により,機械的ストレスの除去,変形,およびバースが確保され,部品の平らさと機能が保証されます. 材...
