オーダーメイドの鉛フレームIC半導体包装のための精密エッチド金属フレーム
製品詳細
| 製品名: | 精密リードフレーム | 材料: | ステンレス鋼、チタンまたはカスタマイズされた |
|---|---|---|---|
| 許容範囲: | +/- 0.01mm | プロセスの種類: | フォトケミカルエッチング |
| エッジクオリティ: | 滑らかでバリがない | サービス: | 24時間 |
| ドキュメントファイル: | DXF、DWG、STP、STEP | 厚さ: | 0.02mm - 1.5mm/ オーダーメイド |
| 利点: | 費用対効果,迅速な生産,低MOQ | 応用: | ICパッケージング、QFN、LEDおよび電子部品 |
| ハイライト |
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製品説明
カスタム リード フレーム IC 半導体パッケージング用の精密エッチングされた金属フレーム
半導体リードフレームとは何ですか?
リードフレームは、集積回路を外部電気接続に接続するために半導体パッケージで使用される金属構造です。
リードフレームの概要
当社のエッチングされたリードフレームは、半導体デバイスに重要な接続性と構造的サポートを提供します。高度な化学エッチングを使用して、当社は優れた寸法安定性と電気的性能を備えたリードフレームを製造し、集積回路やマイクロエレクトロニクス部品の信頼性を確保します。
製造工程
当社は高精度の化学エッチングを専門としており、材料特性を変えることなく、ストレスやバリのない複雑なリードフレームパターンの製造を可能にします。この手法により、ラピッドプロトタイピングと安定した品質での量産がサポートされます。
リードフレームの特長
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超精密エッチング能力：最小 0.02 mm の細い線幅を実現し、±0.01 mm の厳しい公差を維持し、繊細な半導体コンポーネントの完璧な位置合わせと接続を保証します。
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優れた電気的性能:最適化されたメッキ表面を備えた高導電性素材から製造されており、高周波アプリケーションでの信号損失を最小限に抑え、安定した電流伝送を保証します。
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優れた熱管理:最適な熱膨張係数と放熱特性を備えた設計で、さまざまな温度条件下でも性能の安定性を維持します。
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強化された機械的強度:組み立てプロセス中に優れた平坦性と構造的完全性を維持し、成形および接着作業中の変形を防ぎます。
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クリーンエッジ品質:バリのないエッジと表面は、信頼性の高い半導体アプリケーションにとって重要な微小短絡や汚染を防ぎます。
リードフレーム仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 製品名 | エッチングされたリードフレーム |
| 許容範囲 | ±0.01mm |
| 材料 | ステンレス鋼、銅、合金など |
| 表面仕上げ | マット、ポリッシュ、メッキ |
| リード数 |
最大500のI/O |
| 平面度 |
≤0.05mm/10mm |
| 応用 |
半導体ICパッケージング、QFN、LEDおよび電子部品 |
リードフレームの用途
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集積回路のパッケージング:コンピュータ、サーバー、家電などのメモリチップ、マイクロプロセッサ、ロジックデバイスなどのさまざまなICパッケージに使用されています。
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パワー半導体デバイス:電源、モータードライブ、エネルギー変換システムのパワートランジスタ、MOSFET、IGBTに不可欠です。
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自動車エレクトロニクス:車両のエンジン コントロール ユニット (ECU)、センサー、照明コントローラー、インフォテインメント システムの重要なコンポーネント。
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家電：スマートフォン、タブレット、スマート ホーム デバイス、チップのパッケージングと相互接続のためのウェアラブル技術で広く使用されています。
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通信機器:高周波性能が必要な5Gインフラ、ネットワーク機器、RFモジュール、基地局機器などに応用されています。
Xinhaisen Technologyを選ぶ理由?
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高精度とスピード:最小 0.02 mm の細い線幅を短いリードタイムで実現し、試作と大量注文の両方に適しています。
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材料とプロセスの専門知識:当社はさまざまな導電性金属を取り扱い、目的に応じためっきソリューションを提供します。
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品質保証：各リードフレームは厳格な検査を受け、重要なアプリケーションで完璧な性能を保証します。
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競争力のある価格設定:当社は、精度や納期に妥協することなく、コスト効率の高いソリューションを提供します。
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業界リーダーからの信頼:信頼性、技術サポート、顧客のニーズへの迅速な対応で知られています。
いつでもご連絡お待ちしております!
製品のハイライト
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