कस्टम लीड फ्रेम आईसी अर्धचालक पैकेजिंग के लिए सटीक उत्कीर्ण धातु फ्रेम

आईसी सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए कस्टम लीड फ्रेम्स प्रिसिजन एच्ड मेटल फ्रेम्स

सेमीकंडक्टर लीड फ्रेम क्या है?

लीड फ़्रेम एक धातु संरचना है जिसका उपयोग अर्धचालक पैकेजों में बाहरी विद्युत कनेक्शन के साथ एकीकृत सर्किट को जोड़ने के लिए किया जाता है।

लीड फ्रेम्स अवलोकन
हमारे नक़्क़ाशीदार लीड फ़्रेम अर्धचालक उपकरणों के लिए महत्वपूर्ण कनेक्टिविटी और संरचनात्मक समर्थन प्रदान करते हैं। उन्नत रासायनिक नक़्क़ाशी का उपयोग करके, हम असाधारण आयामी स्थिरता और विद्युत प्रदर्शन के साथ लीड फ्रेम का निर्माण करते हैं, जो एकीकृत सर्किट और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक भागों में विश्वसनीयता सुनिश्चित करते हैं।

विनिर्माण प्रक्रिया
हम उच्च परिशुद्धता रासायनिक नक़्क़ाशी में विशेषज्ञ हैं, जो भौतिक गुणों में बदलाव किए बिना जटिल लीड फ्रेम पैटर्न के तनाव-मुक्त, गड़गड़ाहट-मुक्त उत्पादन को सक्षम बनाता है। यह विधि लगातार गुणवत्ता के साथ तेजी से प्रोटोटाइप और बड़े पैमाने पर उत्पादन का समर्थन करती है।

लीड फ़्रेम सुविधाएँ

• अति-सटीक नक़्क़ाशी क्षमता:0.02 मिमी तक बारीक रेखा की चौड़ाई प्राप्त करता है और ±0.01 मिमी की सख्त सहनशीलता बनाए रखता है, जिससे नाजुक अर्धचालक घटकों के लिए सही संरेखण और कनेक्टिविटी सुनिश्चित होती है।

• उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन:उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों में न्यूनतम सिग्नल हानि और स्थिर वर्तमान संचरण सुनिश्चित करने के लिए अनुकूलित प्लेटिंग सतहों के साथ उच्च-चालकता सामग्री से निर्मित।

• सुपीरियर थर्मल प्रबंधन:विभिन्न तापमान स्थितियों के तहत प्रदर्शन स्थिरता बनाए रखने के लिए इष्टतम थर्मल विस्तार गुणांक और गर्मी अपव्यय गुणों के साथ डिज़ाइन किया गया।

• उन्नत यांत्रिक शक्ति:असेंबली प्रक्रियाओं के दौरान उत्कृष्ट समतलता और संरचनात्मक अखंडता बनाए रखता है, मोल्डिंग और बॉन्डिंग संचालन के दौरान विरूपण को रोकता है।

• स्वच्छ किनारे की गुणवत्ता:गड़गड़ाहट रहित किनारे और सतहें माइक्रो-शॉर्ट सर्किट और संदूषण को रोकती हैं, जो उच्च-विश्वसनीयता वाले अर्धचालक अनुप्रयोगों के लिए महत्वपूर्ण हैं।

लीड फ्रेम्स विशिष्टताएँ

लीड फ़्रेम अनुप्रयोग

• एकीकृत सर्किट पैकेजिंग:कंप्यूटर, सर्वर और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर और लॉजिक डिवाइस सहित विभिन्न आईसी पैकेज में उपयोग किया जाता है।

• पावर सेमीकंडक्टर डिवाइस:बिजली आपूर्ति, मोटर ड्राइव और ऊर्जा रूपांतरण प्रणालियों में बिजली ट्रांजिस्टर, एमओएसएफईटी, आईजीबीटी के लिए आवश्यक।

• ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स:वाहनों में इंजन नियंत्रण इकाइयों (ईसीयू), सेंसर, प्रकाश नियंत्रक और इंफोटेनमेंट सिस्टम के लिए महत्वपूर्ण घटक।

• उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स:स्मार्टफोन, टैबलेट, स्मार्ट घरेलू उपकरणों और चिप पैकेजिंग और इंटरकनेक्शन के लिए पहनने योग्य तकनीक में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

• संचार उपकरण:उच्च-आवृत्ति प्रदर्शन की आवश्यकता वाले 5G बुनियादी ढांचे, नेटवर्क उपकरणों, आरएफ मॉड्यूल और बेस स्टेशन उपकरणों में लागू।

Xinhaisen प्रौद्योगिकी क्यों चुनें?

• उच्च परिशुद्धता एवं गति:हम तेजी से लीड समय के साथ 0.02 मिमी तक की महीन लाइन चौड़ाई प्राप्त करते हैं - जो प्रोटोटाइपिंग और उच्च-मात्रा ऑर्डर दोनों के लिए उपयुक्त है।

• सामग्री एवं प्रक्रिया विशेषज्ञता:हम विभिन्न प्रकार की प्रवाहकीय धातुओं को संभालते हैं और अनुरूप चढ़ाना समाधान प्रदान करते हैं।

• गुणवत्ता आश्वासन:महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों में दोषरहित प्रदर्शन सुनिश्चित करने के लिए प्रत्येक लीड फ्रेम का सख्त निरीक्षण किया जाता है।

• प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण:हम परिशुद्धता या वितरण से समझौता किए बिना लागत-कुशल समाधान प्रदान करते हैं।

• उद्योग जगत के नेताओं द्वारा विश्वसनीय:विश्वसनीयता, तकनीकी सहायता और ग्राहकों की जरूरतों पर त्वरित प्रतिक्रिया के लिए जाना जाता है।

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