사용자 지정 납 프레임 IC 반도체 포장을 위한 정밀 발각 금속 프레임
제품 세부정보
| 제품명: | 정밀 리드 프레임 | 재료: | 스테인레스 스틸, 티타늄 또는 맞춤형 |
|---|---|---|---|
| 용인: | +/- 0.01mm | 프로세스 유형: | 광화학 에칭 |
| 가장자리 품질: | 부드럽고 버(Burr)가 없는 | 서비스: | 24시간 |
| 문서 파일: | DXF, DWG, STP, 단계 | 두께: | 0.02mm -1.5mm/ 사용자 정의 |
| 장점: | 비용 효율적이고 빠른 생산, 낮은 MOQ | 애플리케이션: | IC 패키징, QFN, LED 및 전자 부품 |
| 강조하다 |
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제품 설명
사용자 지정 납 프레임 IC 반도체 포장을 위한 정밀 발각 금속 프레임
반도체 납 프레임 은 무엇 인가?
리드 프레임 (lead frame) 은 반도체 패키지에 사용되는 금속 구조로 통합 회로를 외부 전기 연결과 연결합니다.
납 프레임 개요
우리의 염색 납 프레임은 반도체 장치에 중요한 연결성과 구조적 지원을 제공합니다.우리는 예외적인 차원 안정성과 전기 성능을 가진 납 프레임을 제조합니다., 통합 회로 및 마이크로 전자 부품의 신뢰성을 보장합니다.
제조 과정
우리는 고밀도의 화학적 발열을 전문으로 하고 있습니다. 이는 물질의 특성을 변화시키지 않고 복잡한 납 프레임 패턴을 스트레스 없이 생산할 수 있게 합니다.이 방법은 빠른 프로토타입 제작과 일관된 품질로 대량 생산을 지원합니다..
납 프레임 특징
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초정확한 발열 능력:0.02mm까지의 얇은 라인 너비를 달성하고 ± 0.01mm의 긴 관용을 유지하여 섬세한 반도체 구성 요소에 대한 완벽한 정렬과 연결성을 보장합니다.
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우수한 전기 성능:고전도 물질로 제작되어 최적화된 접착 표면으로 최소 신호 손실과 고주파 애플리케이션에서 안정적인 전류 전송을 보장합니다.
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우수한 열 관리:최적의 열 팽창 계수와 열 분산 특성을 갖춘 것으로 설계되어 다양한 온도 조건에서 성능 안정성을 유지합니다.
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기계적 강도 향상:조립 과정에서 탁월한 평면성과 구조적 무결성을 유지하며, 조형 및 접착 작업 중에 변형을 방지합니다.
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청정 엣지 품질:부어 없는 가장자리와 표면은 마이크로 단회로와 오염을 방지하는데, 이는 높은 신뢰성 반도체 애플리케이션에 매우 중요합니다.
납 프레임 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 제품 이름 | 에치드 리드 프레임 |
| 용인성 | ±0.01mm |
| 소재 | 스테인리스 스틸, 구리, 합금 등 |
| 표면 마감 | 매트, 폴리싱, 플래팅 |
| 납 수 |
최대 500 I/O |
| 평면성 |
≤0.05mm/10mm |
| 적용 |
반도체 IC 패키지, QFN, LED 및 전자 부품 |
납 프레임 응용 프로그램
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융합 회로 패키지:메모리 칩, 마이크로프로세서 및 컴퓨터, 서버 및 소비자 전자제품의 논리 장치 등 다양한 IC 패키지에 사용됩니다.
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전력 반도체 장치:전원 공급 장치, 모터 드라이브 및 에너지 변환 시스템에서 전력 트랜지스터, MOSFET, IGBT에 필수적입니다.
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자동차 전자기기:차량의 엔진 제어 장치 (ECU), 센서, 조명 제어 장치 및 인포테인먼트 시스템의 중요한 부품.
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소비자 전자제품:스마트 폰, 태블릿, 스마트 홈 장치 및 칩 포장 및 상호 연결을위한 웨어러블 기술에서 널리 사용됩니다.
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통신 장비:5G 인프라, 네트워크 장치, RF 모듈 및 고 주파수 성능을 요구하는 기지 스테이션 장비에 적용됩니다.
신하이센 기술을 선택하는 이유
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높은 정확성 및 속도:우리는 0.02mm까지의 얇은 라인 너비와 빠른 납품 시간으로 프로토타입 제작과 대용량 주문에 적합합니다.
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재료 및 프로세스 전문 지식:우리는 다양한 전도성 금속을 취급하고 맞춤형 접착 솔루션을 제공합니다.
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품질 보장:각 납 프레임은 엄격한 검사를 거쳐 중요한 응용 프로그램에서 결함이없는 성능을 보장합니다.
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경쟁력 있는 가격:우리는 정확성이나 배송에 타협하지 않고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
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업계 리더들의 신뢰:신뢰성, 기술 지원, 그리고 고객의 요구에 대한 신속한 반응으로 유명합니다.
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