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Qualité Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC usine
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Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC

Nom de marque: XHS/Customize
Numéro de modèle: Personnaliser
Lieu d'origine: Chine
Attestation: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Quantité minimum de commande: 10
prix: 50-100USD
Capacité à fournir: 10000-100000PCD/semaine

Détails du produit


Nom du produit: cadres de connexion de précision Matériels: Acier inoxydable, titane ou personnalisé
Tolérance: Noir Type de processus: Gravure photochimique
Qualité des bords: Lisse, sans bavure Service: 24 heures
Fichier de documents: DXF, DWG, STP, ÉTAPE Épaisseur: 0.02 mm - 1,5 mm/ personnalisé
Avantages: Coût efficace, production rapide, faible MOQ Application: Emballage IC, QFN, LED et composants électroniques
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Cadres de connexion personnalisés pour l'emballage IC

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cadres de semi-conducteurs métalliques gravés avec précision

,

cadres de connexion photogravés en acier inoxydable

Description du produit

Cadres de connexion personnalisés Cadres métalliques gravés avec précision pour l'emballage de semi-conducteurs IC


Qu'est-ce qu'une grille de connexion pour semi-conducteurs ?

Une grille de connexion est une structure métallique utilisée dans les boîtiers semi-conducteurs pour connecter des circuits intégrés à des connexions électriques externes.

Présentation des cadres de connexion
Nos grilles de connexion gravées fournissent une connectivité critique et un support structurel pour les dispositifs à semi-conducteurs. Grâce à une gravure chimique avancée, nous fabriquons des grilles de connexion présentant une stabilité dimensionnelle et des performances électriques exceptionnelles, garantissant la fiabilité des circuits intégrés et des pièces microélectroniques.

Processus de fabrication
Nous sommes spécialisés dans la gravure chimique de haute précision, qui permet une production sans contrainte et sans bavures de modèles de grilles de connexion complexes sans altérer les propriétés des matériaux. Cette méthode prend en charge un prototypage rapide et une production de masse avec une qualité constante.

Caractéristiques des cadres de connexion

  • Capacité de gravure ultra précise :Permet d'obtenir des largeurs de lignes fines jusqu'à 0,02 mm et de maintenir des tolérances étroites de ± 0,01 mm, garantissant un alignement et une connectivité parfaits pour les composants semi-conducteurs délicats.

  • Excellentes performances électriques :Fabriqué à partir de matériaux à haute conductivité avec des surfaces de placage optimisées pour garantir une perte de signal minimale et une transmission de courant stable dans les applications haute fréquence.

  • Gestion thermique supérieure :Conçu avec des coefficients de dilatation thermique et des propriétés de dissipation thermique optimaux pour maintenir la stabilité des performances dans des conditions de température variables.

  • Résistance mécanique améliorée :Maintient une excellente planéité et une intégrité structurelle pendant les processus d'assemblage, empêchant ainsi la déformation pendant les opérations de moulage et de collage.

  • Qualité des bords nets :Les bords et les surfaces sans bavures évitent les micro-courts-circuits et la contamination, essentiels pour les applications de semi-conducteurs de haute fiabilité.

Spécifications des cadres de connexion

Paramètre Spécification
Nom du produit Cadres de connexion gravés
Tolérance ±0,01mm
Matériel Acier inoxydable, cuivre, alliages, etc.
Finition de surface Mat, poli, plaqué
Nombre de prospects

Jusqu'à 500 E/S

Platitude

≤0,05 mm/10 mm

Application

Emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs, QFN, LED et composants électroniques

 

Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC 0Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC 1Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC 2


Applications des cadres de connexion

  • Emballage de circuit intégré :Utilisé dans divers boîtiers IC, notamment les puces mémoire, les microprocesseurs et les dispositifs logiques pour les ordinateurs, les serveurs et l'électronique grand public.

  • Dispositifs à semi-conducteurs de puissance :Indispensable pour les transistors de puissance, les MOSFET, les IGBT dans les alimentations, les entraînements de moteur et les systèmes de conversion d'énergie.

  • Electronique automobile :Composants essentiels pour les unités de commande du moteur (ECU), les capteurs, les contrôleurs d'éclairage et les systèmes d'infodivertissement dans les véhicules.

  • Electronique grand public :Largement utilisé dans les smartphones, les tablettes, les appareils domestiques intelligents et la technologie portable pour le conditionnement et l'interconnexion des puces.

  • Équipement de communication :Appliqué dans l'infrastructure 5G, les appareils réseau, les modules RF et les équipements de stations de base nécessitant des performances haute fréquence.

Pourquoi choisir la technologie Xinhaisen ?

  • Haute précision et vitesse :Nous obtenons des largeurs de lignes fines jusqu'à 0,02 mm avec des délais de livraison rapides, adaptés aussi bien au prototypage qu'aux commandes à volume élevé.

  • Expertise en matériaux et procédés :Nous traitons une variété de métaux conducteurs et proposons des solutions de placage sur mesure.

  • Assurance qualité:Chaque grille de connexion est soumise à une inspection stricte pour garantir des performances impeccables dans les applications critiques.

  • Prix ​​compétitifs :Nous proposons des solutions rentables sans compromis sur la précision ou la livraison.

  • Approuvé par les leaders de l'industrie :Connu pour sa fiabilité, son support technique et sa réponse rapide aux besoins des clients.

Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC 3

Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC 4

Bienvenue à nous contacter à tout moment !

Points forts du produit

Xinhaisen fabrique des grilles de connexion de précision pour semi-conducteurs pour les emballages de circuits intégrés, les dispositifs d'alimentation et les composants électroniques. Grâce à une technologie avancée de gravure chimique, nous fournissons des grilles de connexion de haute précision avec une excellente cohérence dimensionnelle, des caractéristiques fines et des conceptions personnalisables. M

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