Cadres de plomb personnalisés Cadres métalliques gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs IC
Détails du produit
| Nom du produit: | cadres de connexion de précision | Matériels: | Acier inoxydable, titane ou personnalisé |
|---|---|---|---|
| Tolérance: | Noir | Type de processus: | Gravure photochimique |
| Qualité des bords: | Lisse, sans bavure | Service: | 24 heures |
| Fichier de documents: | DXF, DWG, STP, ÉTAPE | Épaisseur: | 0.02 mm - 1,5 mm/ personnalisé |
| Avantages: | Coût efficace, production rapide, faible MOQ | Application: | Emballage IC, QFN, LED et composants électroniques |
| Mettre en évidence |
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Description du produit
Cadres de connexion personnalisés Cadres métalliques gravés avec précision pour l'emballage de semi-conducteurs IC
Qu'est-ce qu'une grille de connexion pour semi-conducteurs ?
Une grille de connexion est une structure métallique utilisée dans les boîtiers semi-conducteurs pour connecter des circuits intégrés à des connexions électriques externes.
Présentation des cadres de connexion
Nos grilles de connexion gravées fournissent une connectivité critique et un support structurel pour les dispositifs à semi-conducteurs. Grâce à une gravure chimique avancée, nous fabriquons des grilles de connexion présentant une stabilité dimensionnelle et des performances électriques exceptionnelles, garantissant la fiabilité des circuits intégrés et des pièces microélectroniques.
Processus de fabrication
Nous sommes spécialisés dans la gravure chimique de haute précision, qui permet une production sans contrainte et sans bavures de modèles de grilles de connexion complexes sans altérer les propriétés des matériaux. Cette méthode prend en charge un prototypage rapide et une production de masse avec une qualité constante.
Caractéristiques des cadres de connexion
-
Capacité de gravure ultra précise :Permet d'obtenir des largeurs de lignes fines jusqu'à 0,02 mm et de maintenir des tolérances étroites de ± 0,01 mm, garantissant un alignement et une connectivité parfaits pour les composants semi-conducteurs délicats.
-
Excellentes performances électriques :Fabriqué à partir de matériaux à haute conductivité avec des surfaces de placage optimisées pour garantir une perte de signal minimale et une transmission de courant stable dans les applications haute fréquence.
-
Gestion thermique supérieure :Conçu avec des coefficients de dilatation thermique et des propriétés de dissipation thermique optimaux pour maintenir la stabilité des performances dans des conditions de température variables.
-
Résistance mécanique améliorée :Maintient une excellente planéité et une intégrité structurelle pendant les processus d'assemblage, empêchant ainsi la déformation pendant les opérations de moulage et de collage.
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Qualité des bords nets :Les bords et les surfaces sans bavures évitent les micro-courts-circuits et la contamination, essentiels pour les applications de semi-conducteurs de haute fiabilité.
Spécifications des cadres de connexion
| Paramètre | Spécification |
| Nom du produit | Cadres de connexion gravés |
| Tolérance | ±0,01mm |
| Matériel | Acier inoxydable, cuivre, alliages, etc. |
| Finition de surface | Mat, poli, plaqué |
| Nombre de prospects |
Jusqu'à 500 E/S |
| Platitude |
≤0,05 mm/10 mm |
| Application |
Emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs, QFN, LED et composants électroniques |



Applications des cadres de connexion
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Emballage de circuit intégré :Utilisé dans divers boîtiers IC, notamment les puces mémoire, les microprocesseurs et les dispositifs logiques pour les ordinateurs, les serveurs et l'électronique grand public.
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Dispositifs à semi-conducteurs de puissance :Indispensable pour les transistors de puissance, les MOSFET, les IGBT dans les alimentations, les entraînements de moteur et les systèmes de conversion d'énergie.
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Electronique automobile :Composants essentiels pour les unités de commande du moteur (ECU), les capteurs, les contrôleurs d'éclairage et les systèmes d'infodivertissement dans les véhicules.
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Electronique grand public :Largement utilisé dans les smartphones, les tablettes, les appareils domestiques intelligents et la technologie portable pour le conditionnement et l'interconnexion des puces.
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Équipement de communication :Appliqué dans l'infrastructure 5G, les appareils réseau, les modules RF et les équipements de stations de base nécessitant des performances haute fréquence.
Pourquoi choisir la technologie Xinhaisen ?
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Haute précision et vitesse :Nous obtenons des largeurs de lignes fines jusqu'à 0,02 mm avec des délais de livraison rapides, adaptés aussi bien au prototypage qu'aux commandes à volume élevé.
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Expertise en matériaux et procédés :Nous traitons une variété de métaux conducteurs et proposons des solutions de placage sur mesure.
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Assurance qualité:Chaque grille de connexion est soumise à une inspection stricte pour garantir des performances impeccables dans les applications critiques.
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Prix compétitifs :Nous proposons des solutions rentables sans compromis sur la précision ou la livraison.
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Approuvé par les leaders de l'industrie :Connu pour sa fiabilité, son support technique et sa réponse rapide aux besoins des clients.


Bienvenue à nous contacter à tout moment !
Points forts du produit
Xinhaisen fabrique des grilles de connexion de précision pour semi-conducteurs pour les emballages de circuits intégrés, les dispositifs d'alimentation et les composants électroniques. Grâce à une technologie avancée de gravure chimique, nous fournissons des grilles de connexion de haute précision avec une excellente cohérence dimensionnelle, des caractéristiques fines et des conceptions personnalisables. M
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