高精度エッチングによる半導体・自動車エレクトロニクス向け多材料リードフレーム
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼、チタンまたはカスタマイズされた | デザイン: | CAD図面によると |
|---|---|---|---|
| テクノロジー: | フォトケミカルエッチング | MOQ: | 交渉できる |
| 表面仕上げ: | 滑らかでバリのないエッジ | 厚さ範囲: | 0.02～1.5mm |
| 設計上の制限: | 鋭い角やアンダーカットはありません | ||
| ハイライト |
高精度エッチング鉛枠,多材料半導体リードフレーム,自動車用電子機器のリードフレーム |
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製品説明
半導体および自動車電子機器のための高精度エッチングマルチマテリアルリードフレーム
リードフレーム概要
高精度の鉛フレームを製造する 専門店です 鉛フレームは半導体包装の不可欠な部品です統合回路 (IC) の信頼性の高い電気接続と熱消耗を保証する.
製造プロセス
鉛フレームは精密な化学エッチングで製造され 材料の性質を変化させずに 摩擦やストレスをなく 高精度な結果が得られます
鉛フレームの特徴
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特殊な精度:極細の特徴を備えており,最小線幅は0.015mmまで,マイクロホールの直径は0.03mmまで小さい.
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優れた一貫性:高いエッチング均一性 (±0.03mm) は,すべての部品が信頼性の高い性能のために厳格な寸法容量を満たすことを保証します.
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材料の多用性銅,合金42,コヴァール,そして様々なステンレス鋼を含む 幅広い金属を加工しています
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歯磨きやストレスのない:エッチング プロセスは,機械的 ストレスをなくし,繊細なチップにダメージを与える 滑らかなエッジを生成します.
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複雑な設計能力:他の方法では難しい 複雑で微妙なパターンを簡単に取り入れます
鉛フレームの仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 材料 | 銅,合金,ステンレス鋼など |
| テクニック | 化学エッチング |
| 許容性 | +/-0.01mm |
| 特徴 | 環境に優しい |
| MOQ | 交渉可能 |
| 塗装オプション | 金,銀,スチール,ニッケル |
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鉛フレームの用途
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IC パッケージ:論理チップからメモリまで
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電源半導体:MOSFET,IGBT,および電源モジュールの重要な部品
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センサーとマイクロ電子:MEMSデバイス,環境センサー,圧力センサーで使用される.
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自動車電子機器:ECU モジュール,LED照明システム,エンジン制御ユニットでの応用
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消費電子機器:スマートフォン,タブレット,ウェアラブル,その他の携帯機器に含まれています
わたしたち の 利点
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高精度超細かい特徴と 狭い許容範囲を備える
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迅速な配達迅速な対応と信頼性の高い配達時間
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広い容量:様々な金属や複雑なデザインを一貫した品質で扱う.
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評判クライアントの間で 精度,速度,そして多用途性で知られています
よくある質問
1俺たちは誰だ?
私たちは中国広東に拠点を置いています. 2012年から国内市場に販売します. 50.00%,中央アメリカ,10.00%,北アメリカ,10.00%,東ヨーロッパ,10.00%,南アメリカ,10.00%,西ヨーロッパ,5.00%,南ヨーロッパ (5).00%). 私たちのオフィスには,合計で101~200人がいます.
2品質を保証するには?
- 量産前には常に生産前サンプルを採取する.
- 輸送前に常に最終的な検査です
3どんなサービスが提供できるのか?
- 受け入れられる配送条件:FOB,CFR,CIF,EXW
- 受け入れられる決済通貨:USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY
- 付与方式:T/T,Paypal,ウェスタンユニオン,現金
- 英語,中国語.
いつでもご連絡ください!
製品のハイライト
半導体および自動車電子機器のための高精度エッチングマルチマテリアルリードフレーム リードフレーム概要 高精度の鉛フレームを製造する 専門店です 鉛フレームは半導体包装の不可欠な部品です統合回路 (IC) の信頼性の高い電気接続と熱消耗を保証する. 製造プロセス鉛フレームは精密な化学エッチングで製造され 材料の性質を変化させずに 摩擦やストレスをなく 高精度な結果が得られます 鉛フレームの特徴 特殊な精度:極細の特徴を備えており,最小線幅は0.015mmまで,マイクロホールの直径は0.03mmまで小さい. 優れた一貫性:高いエッチング均一性 (±0.03mm) は,すべての部品が信頼性の高い性能...
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