Hochpräzisions-Etsch-Multimaterial-Blei-Rahmen für Halbleiter und Automobilelektronik
Produktdetails
| Materialverträglichkeit: | Edelstahl, Kupfer, Messing usw. | Design: | Laut Ihrer CAD -Zeichnungsdatei |
|---|---|---|---|
| Technologie:: | Photo Chemical Rading | Mindestbestellmenge: | kann verhandelt werden |
| Dicke: | 0,02 mm - 1,5 mm | Surfacefinish: | Glatte, gratfreie Kanten |
| Hervorheben |
SUS301 spezielle Präzisionskomponenten,Medizinische Geräte,spezielle Präzisionskomponenten |
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Produktbeschreibung
Hochpräzisions-Etsch-Multimaterial-Blei-Rahmen für Halbleiter und Automobilelektronik
Übersicht über Bleiframme
Wir sind spezialisiert auf die Herstellung von hochpräzisen Blei-Rahmen mit fortschrittlicher Metall-Ätztechnologie.die eine zuverlässige elektrische Anbindung und Wärmeableitung für integrierte Schaltungen (ICs) bietet.
Herstellungsprozess
Unsere Bleiframme werden durch Präzisionschemie-Etsch gefertigt, wodurch gerissfreie, stressfreie und hochgenaue Ergebnisse erzielt werden, ohne die Materialeigenschaften zu verändern.
Eigenschaften von Bleiframmen
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Außergewöhnliche Präzision:mit einer Breite von mindestens 0,015 mm und einem Durchmesser von bis zu 0,03 mm.
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Überlegene Konsistenz:Eine hohe Ätzeruniformität (± 0,03 mm) stellt sicher, dass jedes Teil strenge Abmessungstoleranzen für eine zuverlässige Leistung erfüllt.
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Materialvielseitigkeit:Wir verarbeiten eine Vielzahl von Metallen, darunter Kupfer, Legierung 42, Kovar und verschiedene Edelstahlen.
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Schleimfrei und stressfrei:Das Ätzen erzeugt glatte Kanten ohne mechanische Belastung und verhindert Schäden an empfindlichen Chips.
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Komplexe Konstruktionsfähigkeit:Er lässt sich leicht auf komplizierte und feine Muster einstellen, die bei anderen Methoden schwierig sind.
Spezifikation für Bleiframme
| Parameter | Spezifikation |
| Material | Kupfer, Legierungen, Edelstahl usw. |
| Technik | Chemische Ätzung |
| Toleranz | +/- 0,01 mm |
| Merkmal | Umweltfreundlich |
| MOQ | Kann verhandelt werden |
| Plattierungsmöglichkeiten | Gold, Silber, Zinn, Nickelplattierung |



Anwendungen von Bleiframmen
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IC-Verpackung:Für eine breite Palette von integrierten Schaltungen, von Logikchips bis hin zu Speichern.
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Elektrische Halbleiter:Kritische Komponenten in MOSFETs, IGBTs und Strommodulen.
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Sensoren und Mikroelektronik:Verwendet in MEMS-Geräten, Umweltsensoren und Drucksensoren.
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Automobil-ElektronikAnwendungen in ECU-Modulen, LED-Beleuchtungssystemen und Motorsteuerungen.
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Verbraucherelektronik:Sie sind in Smartphones, Tablets, Wearables und anderen tragbaren Geräten zu finden.
Unsere Vorteile
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Hohe Präzision:In der Lage, extrem feine Eigenschaften und enge Toleranzen zu haben.
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Schnelle Lieferung:Schnelle Reaktion und zuverlässige Lieferzeiten, auch bei großen Aufträgen.
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Weite Kapazität:Verschiedene Metalle und komplexe Bauteile mit gleichbleibender Qualität handhaben.
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Ruf:Bekannt unter Kunden für Genauigkeit, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit.
Häufig gestellte Fragen
1Wer sind wir?
Wir haben unseren Sitz in Guangdong, China, ab 2012, verkaufen auf den Inlandsmarkt ((50.00%), Zentralamerika ((10.00%), Nordamerika ((10.00%), Osteuropa ((10.00%), Südamerika ((10.00%), Westeuropa ((5.00%),SüdeuropaIn unserem Büro sind insgesamt 101-200 Leute.
2Wie können wir Qualität garantieren?
Vor der Serienproduktion immer eine Vorproduktionsprobe;
Immer letzte Inspektion vor dem Versand.
3Welche Dienstleistungen können wir anbieten?
Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB, CFR, CIF, EXW;
Akzeptierte Zahlungswährung: USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, CNY;
Akzeptierte Zahlungsart: T/T,Paypal,Western Union,Bargeld;
Sprache: Englisch, Chinesisch.

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Produkt-Highlights
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