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품질 고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임 공장
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고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임

브랜드 이름: XHS/Customize
모델 번호: 사용자 정의
원산지: 중국
인증: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
최소 주문 수량: 10
가격: 50-100USD
공급 능력: 10000-100000pcd / 주

제품 세부정보


재료: 스테인레스 스틸, 티타늄 또는 맞춤형 설계: CAD 도면에 따르면
기술 :: 포토 화학적 에칭 MOQ: 협상될 수 있다
표면 마감: 매끄럽고 버가 없는 가장자리 두께 범위: 0.02-1.5mm
디자인 제한: 날카로운 모서리 없음, 언더컷 없음
강조하다

고정밀석재 납 프레임

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다중소재 반도체 납 프레임

,

자동차 전자기기 납 프레임

제품 설명

반도체 및 자동차 전자의 고정밀 에칭 다중 재료 리드 프레임


리드 프레임 개요

당사는 첨단 금속 에칭 기술을 사용하여 고정밀 리드 프레임을 제조하는 데 특화되어 있습니다. 당사의 리드 프레임은 반도체 패키징의 필수 부품으로, 집적 회로(IC)에 안정적인 전기적 연결 및 열 방출 기능을 제공합니다.

제조 공정
당사의 리드 프레임은 정밀 화학 에칭을 통해 생산되며, 이는 재료 특성을 변경하지 않고도 버(burr)가 없고 응력이 없으며 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다.

고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임 0

리드 프레임 특징

  • 탁월한 정밀도:최소 선폭 0.015mm, 미세 구멍 직경 0.03mm까지 초미세 피처 구현 가능.

  • 우수한 일관성:높은 에칭 균일도(±0.03mm)는 모든 부품이 엄격한 치수 공차를 충족하여 안정적인 성능을 보장합니다.

  • 재료 다양성:구리, 합금 42, 코바, 다양한 스테인리스강을 포함한 광범위한 금속을 처리합니다.

  • 버(Burr) 없음 & 응력 없음:에칭 공정은 기계적 응력 없이 매끄러운 가장자리를 생성하여 섬세한 칩의 손상을 방지합니다.

  • 복잡한 설계 기능:다른 방법으로는 어려운 복잡하고 미세한 피치 패턴을 쉽게 수용합니다.

리드 프레임 사양

매개변수 사양
재료 구리, 합금, 스테인리스강 등
기술 화학 에칭
공차 +/-0.01mm
기능 친환경
MOQ 협상 가능
도금 옵션 금, 은, 주석, 니켈 도금
고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임 1 고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임 2 고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임 3

 

리드 프레임 응용 분야

  • IC 패키징:로직 칩부터 메모리까지 광범위한 집적 회로용.

  • 전력 반도체:MOSFET, IGBT 및 전력 모듈의 중요 부품.

  • 센서 및 마이크로 전자공학:MEMS 장치, 환경 센서 및 압력 센서에 사용됩니다.

  • 자동차 전자제품:ECU 모듈, LED 조명 시스템 및 엔진 제어 장치에 적용됩니다.

  • 가전제품:스마트폰, 태블릿, 웨어러블 및 기타 휴대용 장치에 사용됩니다.

당사의 장점

  • 고정밀:초미세 피처 및 엄격한 공차 구현 가능.

  • 빠른 배송:대량 주문에도 신속한 대응 및 안정적인 납기.

  • 광범위한 기능:다양한 금속 및 복잡한 설계를 일관된 품질로 처리합니다.

  • 평판:정확성, 속도 및 다용성으로 고객들 사이에서 알려져 있습니다.

자주 묻는 질문

1. 우리는 누구인가?

당사는 2012년부터 중국 광동성에 기반을 두고 있으며, 국내 시장(50.00%), 중앙 아메리카(10.00%), 북미(10.00%), 동유럽(10.00%), 남미(10.00%), 서유럽(5.00%), 남유럽(5.00%)에 판매하고 있습니다. 저희 사무실에는 총 101-200명의 직원이 있습니다. 

2. 품질을 어떻게 보장할 수 있습니까?

  • 대량 생산 전 항상 사전 생산 샘플 제공;
  • 선적 전 항상 최종 검사.

3. 어떤 서비스를 제공할 수 있습니까?

  • 인도 조건: FOB, CFR, CIF, EXW;
  • 결제 통화: USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, CNY;
  • 결제 유형: T/T, Paypal, Western Union, Cash;
  • 구사 언어: 영어, 중국어.

고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임 4


언제든지 문의해 주십시오!

제품 하이라이트

반도체 및 자동차 전자의 고정밀 에칭 다중 재료 리드 프레임 리드 프레임 개요 당사는 첨단 금속 에칭 기술을 사용하여 고정밀 리드 프레임을 제조하는 데 특화되어 있습니다. 당사의 리드 프레임은 반도체 패키징의 필수 부품으로, 집적 회로(IC)에 안정적인 전기적 연결 및 열 방출 기능을 제공합니다. 제조 공정당사의 리드 프레임은 정밀 화학 에칭을 통해 생산되며, 이는 재료 특성을 변경하지 않고도 버(burr)가 없고 응력이 없으며 매우 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. 리드 프레임 특징 탁월한 정밀도:최소 선폭 0.015mm, 미세 ...

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