고정밀 에칭 다중 재료 반도체 및 자동차 전자 제품용 리드 프레임
제품 세부정보
| 재료 호환성: | 스테인레스 스틸, 구리, 황동 등 | 설계: | CAD 그리기 파일에 따르면 |
|---|---|---|---|
| 기술 :: | 사진 화학 에칭 | MOQ: | 협상 할 수 있습니다 |
| 두께: | 0.02mm -1.5mm | 표면 마무리: | 매끄럽고 버가 없는 가장자리 |
| 강조하다 |
SUS301 맞춤형 정밀 부품,의료기기 맞춤형 정밀 부품,화학 에칭 납 프레임 |
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제품 설명
반도체 및 자동차 전자기기용 고정도 모형 다재료 납 프레임
납 프레임 개요
우리는 첨단 금속 에칭 기술을 사용하여 고 정밀 리드 프레임을 제조하는 데 전문입니다. 우리의 리드 프레임은 반도체 포장에 필수적인 부품입니다.통합 회로 (IC) 를 위한 신뢰할 수 있는 전기 연결과 열 분산.
제조 과정
우리의 납 프레임은 정밀 화학적 발열을 통해 생산됩니다. 이는 물질의 특성을 변경하지 않고 톱니 없는, 스트레스 없는, 그리고 매우 정확한 결과를 가능하게 합니다.
납 프레임 특징
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특별한 정확성:초미세한 특징을 가진 최소 라인 너비 0.015mm까지와 미세 구멍 지름 0.03mm까지 작습니다.
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우수한 일관성:높은 에칭 균일성 (± 0.03mm) 은 모든 부품이 신뢰할 수있는 성능을 위해 엄격한 차원 허용을 충족시키는 것을 보장합니다.
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재료 다양성:우리는 구리, 합금 42, 코바르, 그리고 다양한 스테인리스 스틸을 포함한 다양한 금속을 가공합니다.
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부러지 않고 스트레스 없이:에칭 프로세스는 기계적 스트레스 없이 부드러운 가장자리를 만들어 섬세한 칩에 손상을 방지합니다.
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복잡한 설계 능력:다른 방법으로는 어려운 복잡하고 세밀한 패턴을 쉽게 수용합니다.
납 프레임 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 소재 | 구리, 합금, 스테인리스 스틸 등 |
| 기술 | 화학적 발각 |
| 용인성 | +/- 0.01mm |
| 특징 | 환경 친화적 |
| MOQ | 협상할 수 있습니다. |
| 접착 옵션 | 금, 은, 진, 니켈 접착 |
납 프레임 응용 프로그램
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IC 패키지:논리 칩에서 메모리까지 다양한 통합 회로들을 위한 것입니다.
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전력 반도체:MOSFET, IGBT 및 전원 모듈의 중요한 부품
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센서 및 마이크로 전자:MEMS 장치, 환경 센서 및 압력 센서에서 사용됩니다.
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자동차 전자기기:ECU 모듈, LED 조명 시스템 및 엔진 제어 장치의 응용.
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소비자 전자제품:스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등에서 발견됩니다.
우리 의 장점
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높은 정확성:초미세한 특징과 좁은 관용을 갖출 수 있습니다.
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빠른 배송:빠른 응답과 신뢰성 있는 납품 시간, 심지어 큰 주문에.
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넓은 용량:다양한 금속과 복잡한 디자인을 일관된 품질로 처리합니다.
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명성:고객들 사이에서 정확성, 속도, 그리고 다재다능성으로 유명합니다.
FAQ
1우린 누구죠?
우리는 광둥, 중국에 기반을 두고 있으며, 2012년부터 국내 시장에 판매하고 있습니다.남유럽 (5)우리 사무실에는 101~200명 정도가 있습니다.
2어떻게 품질을 보장할 수 있을까요?
항상 대량생산 전에 사전생산 샘플을
운송 전에 항상 최종 검사
3어떤 서비스를 제공할 수 있을까요?
납품 조건: FOB, CFR, CIF, EXW
허용된 지불 통화:USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY
허용된 지불 방식: T/T,Paypal,Western Union,Cash;
언어: 영어, 중국어.
언제든 연락해 주세요!
제품 하이라이트
반도체 및 자동차 전자기기용 고정도 모형 다재료 납 프레임 납 프레임 개요 우리는 첨단 금속 에칭 기술을 사용하여 고 정밀 리드 프레임을 제조하는 데 전문입니다. 우리의 리드 프레임은 반도체 포장에 필수적인 부품입니다.통합 회로 (IC) 를 위한 신뢰할 수 있는 전기 연결과 열 분산. 제조 과정우리의 납 프레임은 정밀 화학적 발열을 통해 생산됩니다. 이는 물질의 특성을 변경하지 않고 톱니 없는, 스트레스 없는, 그리고 매우 정확한 결과를 가능하게 합니다. 납 프레임 특징 특별한 정확성:초미세한 특징을 가진 최소 라인 너비 0...
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