अर्धचालक और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च परिशुद्धता उत्कीर्णन बहु-सामग्री सीसा फ्रेम
उत्पाद विवरण
| सामग्री अनुकूलता: | स्टेनलेस स्टील, तांबा, पीतल, आदि। | डिज़ाइन: | आपके सीएडी ड्राइंग फ़ाइल के अनुसार |
|---|---|---|---|
| तकनीकी:: | फोटो रासायनिक नक़्क़ाशी | MOQ: | बातचीत की जा सकती है |
| मोटाई: | 0.02 मिमी - 1.5 मिमी | सतह खत्म: | चिकने, गड़गड़ाहट रहित किनारे |
| प्रमुखता देना |
SUS301 कस्टम सटीक घटकों,चिकित्सा उपकरण कस्टम परिशुद्धता घटक,रासायनिक उत्कीर्णन सीसा फ्रेम |
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उत्पाद वर्णन
सेमीकंडक्टर और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च-सटीक नक़्क़ाशी मल्टी-मटेरियल लीड फ्रेम
लीड फ्रेम अवलोकन
हम उन्नत धातु नक़्क़ाशी तकनीक का उपयोग करके उच्च-सटीक लीड फ्रेम के निर्माण में विशेषज्ञता रखते हैं। हमारे लीड फ्रेम सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में आवश्यक घटक हैं, जो एकीकृत सर्किट (ICs) के लिए विश्वसनीय विद्युत कनेक्टिविटी और गर्मी अपव्यय प्रदान करते हैं।
विनिर्माण प्रक्रिया
हमारे लीड फ्रेम सटीक रासायनिक नक़्क़ाशी के माध्यम से निर्मित किए जाते हैं, जो सामग्री के गुणों को बदले बिना, बिना गड़गड़ाहट, तनाव-मुक्त और अत्यधिक सटीक परिणाम प्रदान करता है।
लीड फ्रेम विशेषताएं
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असाधारण सटीकता: अल्ट्रा-फाइन सुविधाओं में सक्षम, 0.015 मिमी तक की न्यूनतम लाइन चौड़ाई और 0.03 मिमी जितनी छोटी माइक्रो-होल व्यास के साथ।
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बेहतर स्थिरता: उच्च नक़्क़ाशी एकरूपता (±0.03 मिमी) यह सुनिश्चित करती है कि हर हिस्सा विश्वसनीय प्रदर्शन के लिए सख्त आयामी सहनशीलता को पूरा करता है।
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सामग्री बहुमुखी प्रतिभा: हम तांबा, मिश्र धातु 42, कोवर और विभिन्न स्टेनलेस स्टील्स सहित धातुओं की एक विस्तृत श्रृंखला को संसाधित करते हैं।
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बुर-फ्री और स्ट्रेस-फ्री: नक़्क़ाशी प्रक्रिया चिकने किनारों का उत्पादन करती है बिना यांत्रिक तनाव के, नाजुक चिप्स को नुकसान से बचाती है।
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जटिल डिजाइन क्षमता: आसानी से जटिल और फाइन-पिच पैटर्न को समायोजित करता है जो अन्य तरीकों से चुनौतीपूर्ण हैं।
लीड फ्रेम विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
| सामग्री | तांबा, मिश्र धातु, स्टेनलेस स्टील, आदि। |
| तकनीक | रासायनिक नक़्क़ाशी |
| सहनशीलता | +/-0.01mm |
| फ़ीचर | पर्यावरण के अनुकूल |
| MOQ | बातचीत की जा सकती है |
| प्लेटिंग विकल्प | सोना, चांदी, टिन, निकल प्लेटिंग |



लीड फ्रेम अनुप्रयोग
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आईसी पैकेजिंग: लॉजिक चिप्स से लेकर मेमोरी तक, एकीकृत सर्किट की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए।
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पावर सेमीकंडक्टर: MOSFETs, IGBTs और पावर मॉड्यूल में महत्वपूर्ण घटक।
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सेंसर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स: MEMS उपकरणों, पर्यावरण सेंसर और दबाव सेंसर में उपयोग किया जाता है।
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ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स: ईसीयू मॉड्यूल, एलईडी लाइटिंग सिस्टम और इंजन कंट्रोल यूनिट में अनुप्रयोग।
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कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स: स्मार्टफोन, टैबलेट, पहनने योग्य और अन्य पोर्टेबल उपकरणों में पाया जाता है।
हमारे लाभ
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उच्च परिशुद्धता: अल्ट्रा-फाइन सुविधाओं और तंग सहनशीलता में सक्षम।
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तेज़ डिलीवरी: बड़ी मात्रा में ऑर्डर के लिए भी त्वरित प्रतिक्रिया और विश्वसनीय लीड समय।
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व्यापक क्षमता: लगातार गुणवत्ता के साथ विभिन्न धातुओं और जटिल डिजाइनों को संभालें।
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प्रतिष्ठा: सटीकता, गति और बहुमुखी प्रतिभा के लिए ग्राहकों के बीच जाना जाता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
1. हम कौन हैं?
हम गुआंग्डोंग, चीन में स्थित हैं, 2012 से शुरू होकर, घरेलू बाजार (50.00%), मध्य अमेरिका (10.00%), उत्तरी अमेरिका (10.00%), पूर्वी यूरोप (10.00%), दक्षिण अमेरिका (10.00%), पश्चिमी यूरोप (5.00%), दक्षिणी यूरोप (5.00%) को बेचते हैं। हमारे कार्यालय में कुल लगभग 101-200 लोग हैं।
2. हम गुणवत्ता की गारंटी कैसे दे सकते हैं?
बड़े पैमाने पर उत्पादन से पहले हमेशा एक पूर्व-उत्पादन नमूना;
शिपमेंट से पहले हमेशा अंतिम निरीक्षण।
3. हम कौन सी सेवाएं प्रदान कर सकते हैं?
स्वीकृत डिलीवरी शर्तें: एफओबी, सीएफआर, सीआईएफ, ईएक्सडब्ल्यू;
स्वीकृत भुगतान मुद्रा: USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, CNY;
स्वीकृत भुगतान प्रकार: टी/टी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन, कैश;
बोली जाने वाली भाषा: अंग्रेजी, चीनी।

किसी भी समय हमसे संपर्क करने के लिए आपका स्वागत है!
उत्पाद हाइलाइट्स
सेमीकंडक्टर और ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च-सटीक नक़्क़ाशी मल्टी-मटेरियल लीड फ्रेम लीड फ्रेम अवलोकन हम उन्नत धातु नक़्क़ाशी तकनीक का उपयोग करके उच्च-सटीक लीड फ्रेम के निर्माण में विशेषज्ञता रखते हैं। हमारे लीड फ्रेम सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में आवश्यक घटक हैं, जो एकीकृत सर्किट (ICs) के लिए विश्वस...
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