高精度アプリケーションのための銅鉛フレーム
製品詳細
| 材料: | 銅,銅合金,銅合金,銅合金 | 厚さ: | 0.02mm -1.5mm |
|---|---|---|---|
| 許容範囲: | +/- 0.005mm | 製造工程: | フォトケミカルエッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット |
| ハイライト |
写真化学 彫刻 鉛枠,銅製の鉛枠,高精度精度金属エッチング |
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製品説明
電子機器用高精度銅リードフレームのフォトケミカルエッチング
Xinhaisen - 13年のISO認証フォトケミカルエッチング専門家
半導体リードフレームおよび精密金属部品を専門としています。金属材料（ステンレス鋼/銅/チタン）を±0.01mmの公差で処理します。
| 材料 | 銅、真鍮合金など |
|---|---|
| 真鍮合金 | +/-0.005mm |
| 形状 | カスタマイズ |
| 用途 | 半導体ICパッケージング |
| 技術 | ケミカルエッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット |
| 特徴 | バリ、破損箇所がなく、きれいです |
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半導体パッケージング: マイクロチップと半導体の組み立てに不可欠で、コンポーネント間の効率的な電気接続を提供します。
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マイクロエレクトロニクス: MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）などのマイクロ電子デバイスで使用され、電気部品の精密な統合に使用されます。
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LED照明: LEDコンポーネントをサポートし、最適なパフォーマンスと長寿命のために電気リードが正しく配置されていることを確認します。
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自動車エレクトロニクス: 信頼性の高い高精度リードフレームを必要とする自動車回路基板および電子システムにおける主要コンポーネントです。
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電気通信: 電気通信機器の製造に使用され、耐久性と効率的な接続を保証します。
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高精度: フォトケミカルエッチングプロセスにより、非常に詳細で正確なパターンが可能になり、すべてのリードフレームがアプリケーションに必要な正確な仕様を満たしていることを確認できます。
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耐久性のある銅材料: 銅の優れた導電性と耐食性により、リードフレームに最適であり、要求の厳しい環境でも長期的なパフォーマンスを保証します。
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カスタマイズ可能な設計: リードフレームは、お客様の正確な仕様に合わせてカスタマイズでき、設計の柔軟性を提供し、特定の製品要件を満たします。
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費用対効果の高い製造: フォトケミカルエッチングは、高価な金型や工具を必要とせずに、複雑な形状や機能を生成するための費用対効果の高いプロセスです。
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高品質: 当社の銅リードフレームは、信頼性の高いパフォーマンスと一貫した結果を保証するために、最高水準の品質管理で製造されています。
当社からリードフレームをエッチングする方法は？
1.デザインをお送りください。
DWG、DXF、PDF、Step、Gerber、IGES、CorelDraw、Adobe Illustratorのファイル形式を受け付けています。
2.サンプルのリードタイム：3〜10日
3.エクスプレス：DHL、Fedex、TNTで約3〜7日。
製品のハイライト
電子機器用高精度銅リードフレームのフォトケミカルエッチング Xinhaisen - 13年のISO認証フォトケミカルエッチング専門家半導体リードフレームおよび精密金属部品を専門としています。金属材料（ステンレス鋼/銅/チタン）を±0.01mmの公差で処理します。 銅リードフレームの仕様: 材料 銅、真鍮合金など 真鍮合金 +/-0.005mm 形状 カスタマイズ 用途 半導体ICパッケージング 技術 ケミカルエッチング、メッキ、スタンピング、レーザーカット 特徴 バリ、破損箇所がなく、きれいです 参考用の銅リードフレームのプロジェクト事例: 銅リードフレームの用途: 半導体パッケージング: マ...
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