उच्च परिशुद्धता अनुप्रयोगों के लिए फोटोकैमिकल ईटिंग कॉपर लीड फ्रेम
उत्पाद विवरण
| सामग्री: | पीतल, पीतल मिश्र धातु, कूपर, तांबा मिश्र धातु | मोटाई: | 0.02 मिमी - 1.5 मिमी |
|---|---|---|---|
| सहनशीलता: | +/- 0.005 मिमी | उत्पादन प्रक्रिया: | फोटो रासायनिक नक़्क़ाशी, चढ़ाना, मुद्रांकन, लेजर कटिंग |
| प्रमुखता देना |
फोटो रसायन उत्कीर्णन सीसा फ्रेम,तांबे के सीसा के फ्रेम,उच्च परिशुद्धता सटीक धातु उत्कीर्णन |
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उत्पाद वर्णन
फोटोकैमिकल एटिंग इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च परिशुद्धता तांबा लीड फ्रेम
शिनहाइसेन - 13 साल आईएसओ-प्रमाणित फोटोकेमिकल एटिंग विशेषज्ञ
अर्धचालक लीड फ्रेम और सटीक धातु घटकों में विशेषज्ञता। धातु सामग्री (स्टेनलेस स्टील/ तांबा/ टाइटेनियम) को ±0.01 मिमी सहिष्णुता के साथ संसाधित करता है।
| सामग्री | तांबा, पीतल मिश्र धातु आदि |
|---|---|
| पीतल के मिश्र धातु | +/- 0.005 मिमी |
| आकार | अनुकूलित |
| आवेदन | अर्धचालक आईसी पैकेजिंग |
| तकनीक | रासायनिक उत्कीर्णन, प्लाटिंग, स्टैम्पिंग, लेजर कटिंग |
| विशेषता | कोई burrs, कोई टूटा बिंदु और साफ |
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अर्धचालक पैकेजिंग: माइक्रोचिप्स और अर्धचालकों की असेंबली में आवश्यक, घटकों के बीच एक कुशल विद्युत कनेक्शन प्रदान करता है।
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माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स: विद्युत घटकों के सटीक एकीकरण के लिए एमईएमएस (माइक्रो-इलेक्ट्रोमैकेनिकल सिस्टम) जैसे सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में उपयोग किया जाता है।
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एलईडी प्रकाश व्यवस्था: एलईडी घटकों का समर्थन करता है, यह सुनिश्चित करता है कि इष्टतम प्रदर्शन और दीर्घायु के लिए विद्युत तारों को सही ढंग से तैनात किया जाए।
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ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्स: ऑटोमोबाइल सर्किट बोर्ड और इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम में प्रमुख घटक जिनके लिए विश्वसनीय, उच्च परिशुद्धता वाले लीड फ्रेम की आवश्यकता होती है।
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दूरसंचार: दूरसंचार उपकरणों के निर्माण में उपयोग किया जाता है, जो टिकाऊ और कुशल कनेक्शन सुनिश्चित करता है।
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उच्च परिशुद्धता: फोटोकैमिकल एटिंग प्रक्रिया बेहद विस्तृत और सटीक पैटर्न की अनुमति देती है, यह सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक लीड फ्रेम आपके आवेदन के लिए आवश्यक सटीक विनिर्देशों को पूरा करता है।
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टिकाऊ तांबा सामग्री: तांबे की उत्कृष्ट विद्युत चालकता और संक्षारण प्रतिरोध इसे सीसा के फ्रेम के लिए आदर्श विकल्प बनाते हैं, जो मांग वाले वातावरण में भी दीर्घकालिक प्रदर्शन सुनिश्चित करता है।
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अनुकूलन योग्य डिजाइन: लीड फ्रेम आपके सटीक विनिर्देशों के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है, डिजाइन में लचीलापन प्रदान करता है और आपके विशिष्ट उत्पाद आवश्यकताओं को पूरा करता है।
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लागत प्रभावी विनिर्माण: फोटो केमिकल एटिंग महंगे मोल्ड या औजारों की आवश्यकता के बिना जटिल आकृतियों और विशेषताओं को बनाने के लिए एक लागत प्रभावी प्रक्रिया है।
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उच्च गुणवत्ता: हमारे तांबे के सीसा के फ्रेम गुणवत्ता नियंत्रण के उच्चतम मानकों के साथ बनाए जाते हैं ताकि विश्वसनीय प्रदर्शन और लगातार परिणाम सुनिश्चित किए जा सकें।
कैसे हमसे सीसा फ्रेम उत्कीर्णन करने के लिए?
1.कृपया हमें अपना डिजाइन भेजें.
हम निम्नलिखित फ़ाइल स्वरूपों को स्वीकार करते हैंः DWG, DXF, PDF, Step, Gerber, IGES, CorelDraw और Adobe Illustrator
2नमूना बनाने का समयः 3-10 दिन
3एक्सप्रेस: डीएचएल, फेडेक्स, टीएनटी द्वारा, लगभग 3-7 दिन।
उत्पाद हाइलाइट्स
फोटोकैमिकल एटिंग इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च परिशुद्धता तांबा लीड फ्रेम शिनहाइसेन - 13 साल आईएसओ-प्रमाणित फोटोकेमिकल एटिंग विशेषज्ञअर्धचालक लीड फ्रेम और सटीक धातु घटकों में विशेषज्ञता। धातु सामग्री (स्टेनलेस स्टील/ तांबा/ टाइटेनियम) को ±0.01 मिमी सहिष्णुता के साथ संसाधित करता है। कॉपर लीड फ्रेम के वि...
सटीक रासायनिक उत्कीर्णित टाइटेनियम प्रवाह प्लेट ±0.01 मिमी सहिष्णुता के साथ
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सटीक टाइटेनियम उत्कीर्णन सेवाएँ आईएसओ प्रमाणित धातु निर्माण
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धातु उत्कीर्णन सेवा के माध्यम से स्टेनलेस स्टील के लिए माइक्रो सुई रोलर्स 0.005 मिमी सहिष्णुता
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