医療、光学、航空宇宙用途向けカスタマイズ可能な金属エッチングリードフレーム
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼またはカスタマイズされた | プロセス: | 化学エッチング |
|---|---|---|---|
| 耐薬品性: | 素晴らしい | 許容範囲: | ±0.01 mm |
| リードタイム: | 1〜2週間 | 文書ファイル: | DXF,CADまたはPDF |
| ハイライト |
精密金属光学フレーム,ステンレス鋼の金属光学フレーム,超薄いメガネの枠を刻む |
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製品説明
医療、光学、航空宇宙用途向けカスタマイズ可能な金属エッチングリードフレーム
リードフレームの概要
リードフレームは、半導体パッケージ内の重要な内部金属構造です。チップ（ダイ）の機械的サポートを提供し、ダイを外部回路基板に接続する電気的経路を作成します。当社の精密エッチング技術により、さまざまな半導体およびマイクロエレクトロニクス用途向けに、高品質で信頼性の高いリードフレームを製造できます。
製造プロセス
リードフレームの製造には、高度なフォトケミカルエッチング（化学的ミリングとも呼ばれます）を使用しています。これは、非常に精密で、応力のない、バリのない除去製造プロセスです。
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材料の洗浄： 選択された金属コイルは徹底的に洗浄されます。
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コーティング： 感光性レジストが塗布されます。
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露光： リードフレームパターンを備えたフォトマスクを通して、レジストにUV光が照射されます。
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現像： 未露光のレジストが洗い流され、エッチングする金属が現れます。
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エッチング： 制御された化学スプレーによって金属が除去され、複雑なリードフレームパターンが形成されます。
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ストリッピングとクリーニング： 残りのレジストが除去され、完成したリードフレームが洗浄および検査されます。
リードフレームの機能
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高精度と複雑さ： 工具の摩耗なしに、非常に微細な形状と複雑な設計が可能です。
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バリなし＆応力なし： エッチングプロセスでは、機械的なバリ、残留応力、または熱影響部が発生しないため、優れた平坦性と信頼性が保証されます。
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材料の多様性： 銅、リン青銅、鋼、合金42/コバールなど、さまざまな合金を処理できます。
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迅速なプロトタイピングと生産： 設計から完成品までの迅速なターンアラウンドで、プロトタイプと大量注文の両方に最適です。
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費用対効果： 設計変更にハードツーリングが不要なため、コストとリードタイムが削減されます。
リードフレームの仕様
| パラメータ | 能力 |
| 材料の厚さ | 0.02mm - 1.5mm |
| 最小フィーチャサイズ | 0.015mm（線/スペース） |
| 最小穴径 | 0.03mm |
| 許容誤差 | ±0.01mm |
| 一般的な材料 | 銅、ステンレス鋼など |
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リードフレームの用途
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当社の利点
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比類のないスピード： RFQから納品までの迅速な対応で、緊急および大量注文を効率的に処理します。
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品質へのコミットメント： 厳格な品質管理により、すべてのバッチで高い一貫性と信頼性が保証されます。
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技術専門知識： エレクトロニクス向けの精密エッチングにおける豊富な経験により、複雑な設計のソリューションを提供します。
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ワンストップサービス： 材料の選択とDFM分析から最終生産まで、包括的なサポートを提供します。
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実績のある評判： 高精度、短納期、および幅広い要件に対応できる能力について、クライアントから認められています。
よくある質問
Q1：リードフレームのエッチングとスタンピングの利点は何ですか？
A1：エッチングは、微細なフィーチャに対して優れた精度を提供し、バリと応力を排除し、高価なツーリングなしで設計変更を容易にし、プロトタイプおよび中〜大量のボリュームに対してより費用対効果が高くなります。
Q2：生産にはどのようなファイル形式が必要ですか？
A2：設計を最も正確に翻訳するために、CAD形式（.dxf、.dwgなど）またはGerberファイルをお勧めします。
Q3：フル生産の前にプロトタイプを提供できますか？
A3：はい、設計を検証するための迅速なターンアラウンドプロトタイプを専門としており、通常数日以内に提供できます。
Q4：生産注文の一般的なリードタイムはどのくらいですか？
A4：リードタイムは、注文量と複雑さによって異なります。当社は迅速な生産サイクルで知られており、注文確認時に常に明確なタイムラインを提供します。
Q5：材料の推奨はありますか？
A5：もちろんです。当社のエンジニアは、特定の用途に最適な材料（熱膨張整合、導電率、強度など）についてアドバイスできます。
いつでもお気軽にお問い合わせください！
製品のハイライト
医療、光学、航空宇宙用途向けカスタマイズ可能な金属エッチングリードフレーム リードフレームの概要リードフレームは、半導体パッケージ内の重要な内部金属構造です。チップ（ダイ）の機械的サポートを提供し、ダイを外部回路基板に接続する電気的経路を作成します。当社の精密エッチング技術により、さまざまな半導体およびマイクロエレクトロニクス用途向けに、高品質で信頼性の高いリードフレームを製造できます。 製造プロセスリードフレームの製造には、高度なフォトケミカルエッチング（化学的ミリングとも呼ばれます）を使用しています。これは、非常に精密で、応力のない、バリのない除去製造プロセスです。 材料の洗浄： 選択され...
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