Konfigurowalne ramy wyprowadzeń do trawienia metali dla zastosowań medycznych, optycznych i lotniczych

Przegląd ramki ołowiowej
Ramka ołowiowa jest kluczową wewnętrzną strukturą metalową w pakiecie półprzewodnikowym.Zapewnia mechaniczne wsparcie dla układu chipowego i tworzy ścieżki elektryczne łączące układ z zewnętrzną płytą obwodnąNasza precyzyjna technologia grawerowania pozwala nam produkować wysokiej jakości, niezawodne ramy ołowiane do różnych zastosowań półprzewodnikowych i mikroelektronicznych.

Proces produkcji
Wykorzystujemy zaawansowane fotochemiczne grafowanie (znane również jako frezowanie chemiczne) do produkcji ramek z ołowiu.

• Czyszczenie materiału:Wybrana cewka metalowa jest dokładnie czyszczona.

• Powierzchnia:Wykorzystuje się odporność na światło.

• Ekspozycja:Odpornik jest wystawiany na działanie promieniowania UV przez fotomaskę z wzorem ramki ołowianej.

• Rozwój:Niewyeksponowany opór jest zmywany, ujawniając metal, który ma zostać wycięty.

• Etycja:Metal jest wygrawerowany przez kontrolowany spray chemiczny, tworząc skomplikowany wzór ramy ołowianej.

• Oczyszczanie:Pozostałe opory usuwa się, a gotowy ramy ołowiane są czyszczone i sprawdzane.

Charakterystyka ramy ołowiowej

• Wysoka precyzja i złożoność:Zdolny do wykonywania skrajnie precyzyjnych geometrii i złożonych konstrukcji bez zużycia narzędzi.

• Bez szczurów i bez stresu:Proces etsujący nie powoduje żadnych mechanicznych wypukłości, pozostałych obciążeń ani stref dotkniętych ciepłem, co zapewnia doskonałą płaskość i niezawodność.

• Wszechstronność materiału:Może przetwarzać różne stopy, w tym miedź, fosfor, brąz, stal i stop 42/kovar.

• Szybkie prototypowanie i produkcja:Szybkie przejście od projektu do końcowych części, idealne zarówno dla prototypów, jak i dla zamówień dużych.

• Kosztowo efektywne:Nie potrzeba twardych narzędzi do zmian w projekcie, co zmniejsza koszty i czas realizacji.

Specyfikacje ramy ołowiowej

Zastosowanie ramki ołowiowej Ramy ołowiane są niezbędnymi elementami: Opakowania układów scalonych (IC) (QFN, DFN, SOP, DIP itp.) Urządzenia półprzewodnikowe dyskretne (tranzystory, diody) Diody emitujące światło (LED) Mikroelektromechaniczne systemy (MEMS) Czujniki i mikromoduły

Nasze korzyści

• Bezkonkurencyjna prędkość:Szybka reakcja od RFQ do dostawy, sprawnie obsługiwanie pilnych i hurtowych zamówień.

• Zaangażowanie w jakość:Ścisła kontrola jakości zapewnia wysoką spójność i niezawodność każdej partii.

• Wiedza techniczna:Duże doświadczenie w precyzyjnym grawerowaniu elektroniki, oferując rozwiązania dla złożonych projektów.

• Usługa w jednym punkcie:Kompleksowe wsparcie od wyboru materiału i analizy DFM aż do końcowej produkcji.

• Udowodniona reputacja:Uznany przez klientów za wysoką precyzję, szybką dostawę i zdolność do obsługi szerokiej gamy wymagań.

Częste pytania

P1: Jakie korzyści przynosi etasowanie nad pieczętowaniem ram ołowiowych?
Odpowiedź 1: Eting zapewnia wyższą precyzję dla drobnych cech, eliminuje szczury i stres, umożliwia łatwiejsze zmiany projektu bez kosztownych narzędzi,i jest bardziej opłacalna w przypadku prototypów i średnich i dużych wolumenów.

P2: Jakiego formatu pliku potrzebujesz do produkcji?
A2: Preferujemy formaty CAD (np. .dxf, .dwg) lub plików Gerber dla najdokładniejszego tłumaczenia projektu.

Q3: Czy możesz dostarczyć prototypy przed pełną produkcją?
A3: Tak, specjalizujemy się w szybkich prototypach, aby potwierdzić Twój projekt, zazwyczaj w ciągu kilku dni.

Q4: Jaki jest typowy czas realizacji zamówień produkcyjnych?
Odpowiedź: Czas realizacji różni się w zależności od wielkości zamówienia i jego złożoności.

P5: Czy oferujesz rekomendacje dotyczące materiałów?
Odpowiedź: Absolutnie. Nasi inżynierowie mogą doradzić najlepszy materiał (np. dopasowanie rozszerzenia termicznego, przewodność, wytrzymałość) do konkretnego zastosowania.

Zapraszamy do kontaktu w każdej chwili!