โครงนำโลหะแบบปรับแต่งได้สำหรับการใช้งานทางการแพทย์ ทัศนศาสตร์ และการบินและอวกาศ

ภาพรวมโครงลีดเฟรม
โครงลีดเฟรมคือโครงสร้างโลหะภายในที่สำคัญภายในแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์ ทำหน้าที่รองรับชิป (ได) และสร้างเส้นทางไฟฟ้าที่เชื่อมต่อไดกับแผงวงจรภายนอก เทคโนโลยีการกัดด้วยสารเคมีที่แม่นยำของเราช่วยให้เราสามารถผลิตโครงลีดเฟรมคุณภาพสูงและเชื่อถือได้สำหรับการใช้งานเซมิคอนดักเตอร์และไมโครอิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ

กระบวนการผลิต
เราใช้กระบวนการกัดด้วยสารเคมีด้วยแสงขั้นสูง (หรือที่เรียกว่าการกัดด้วยสารเคมี) เพื่อผลิตโครงลีดเฟรม นี่คือกระบวนการผลิตแบบลบที่แม่นยำสูง ปราศจากความเค้น และปราศจากครีบ:

• การทำความสะอาดวัสดุ: ขดลวดโลหะที่เลือกจะถูกทำความสะอาดอย่างทั่วถึง

• การเคลือบ: ใช้สารเคลือบไวแสง

• การเปิดรับแสง: สารเคลือบจะถูกเปิดรับแสง UV ผ่านหน้ากากถ่ายภาพที่มีรูปแบบโครงลีดเฟรม

• การพัฒนา: สารเคลือบที่ไม่ได้สัมผัสจะถูกล้างออก เผยให้เห็นโลหะที่จะถูกกัด

• การกัด: โลหะจะถูกกัดออกด้วยสเปรย์เคมีที่ควบคุมได้ ทำให้เกิดรูปแบบโครงลีดเฟรมที่ซับซ้อน

• การลอกและการทำความสะอาด: สารเคลือบที่เหลือจะถูกลบออก และโครงลีดเฟรมที่เสร็จสมบูรณ์จะถูกทำความสะอาดและตรวจสอบ

คุณสมบัติโครงลีดเฟรม

• ความแม่นยำและความซับซ้อนสูง: สามารถสร้างรูปทรงที่ละเอียดมากและการออกแบบที่ซับซ้อนได้โดยไม่ต้องสึกหรอของเครื่องมือ

• ปราศจากครีบและปราศจากความเค้น: กระบวนการกัดไม่ก่อให้เกิดครีบเชิงกล ความเค้นตกค้าง หรือโซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อน ทำให้ได้ความเรียบและความน่าเชื่อถือที่เหนือกว่า

• ความหลากหลายของวัสดุ: สามารถแปรรูปโลหะผสมต่างๆ ได้แก่ ทองแดง ทองเหลืองฟอสเฟอร์ เหล็ก และโลหะผสม 42/โคแวร์

• การสร้างต้นแบบและการผลิตที่รวดเร็ว: การผลิตที่รวดเร็วจากการออกแบบจนถึงชิ้นส่วนสำเร็จรูป เหมาะสำหรับทั้งต้นแบบและคำสั่งซื้อปริมาณมาก

• คุ้มค่า: ไม่ต้องใช้เครื่องมือแข็งสำหรับการเปลี่ยนแปลงการออกแบบ ช่วยลดต้นทุนและระยะเวลารอคอย

ข้อมูลจำเพาะโครงลีดเฟรม

การใช้งานโครงลีดเฟรม การบรรจุวงจรรวม (IC) (QFN, DFN, SOP, DIP ฯลฯ) อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์แบบแยก (ทรานซิสเตอร์, ไดโอด) ไดโอดเปล่งแสง (LED) ระบบไมโครอิเล็กโตรเมคคานิคัล (MEMS) เซ็นเซอร์และไมโครโมดูล

ข้อได้เปรียบของเรา

• ความเร็วที่เหนือชั้น: การตอบสนองที่รวดเร็วตั้งแต่ RFQ จนถึงการจัดส่ง จัดการคำสั่งซื้อเร่งด่วนและคำสั่งซื้อจำนวนมากได้อย่างมีประสิทธิภาพ

• ความมุ่งมั่นในคุณภาพ: การควบคุมคุณภาพที่เข้มงวดช่วยให้มั่นใจได้ถึงความสม่ำเสมอและความน่าเชื่อถือสูงในทุกชุด

• ความเชี่ยวชาญทางเทคนิค: ประสบการณ์เชิงลึกในการกัดด้วยสารเคมีที่แม่นยำสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ นำเสนอโซลูชันสำหรับการออกแบบที่ซับซ้อน

• บริการครบวงจร: การสนับสนุนที่ครอบคลุมตั้งแต่การเลือกวัสดุและการวิเคราะห์ DFM ไปจนถึงการผลิตขั้นสุดท้าย

• ชื่อเสียงที่พิสูจน์แล้ว: ได้รับการยอมรับจากลูกค้าในด้านความแม่นยำสูง การจัดส่งที่รวดเร็ว และความสามารถในการจัดการกับความต้องการที่หลากหลาย

คำถามที่พบบ่อย

คำถามที่ 1: ข้อดีของการกัดด้วยสารเคมีเมื่อเทียบกับการปั๊มขึ้นรูปสำหรับโครงลีดเฟรมคืออะไร?
คำตอบที่ 1: การกัดด้วยสารเคมีให้ความแม่นยำที่เหนือกว่าสำหรับคุณสมบัติที่ละเอียด ขจัดครีบและความเค้น ช่วยให้เปลี่ยนแปลงการออกแบบได้ง่ายขึ้นโดยไม่ต้องใช้เครื่องมือที่มีราคาแพง และคุ้มค่ากว่าสำหรับต้นแบบและปริมาณปานกลางถึงสูง

คำถามที่ 2: คุณต้องการรูปแบบไฟล์ใดสำหรับการผลิต?
คำตอบที่ 2: เราต้องการรูปแบบ CAD (เช่น .dxf, .dwg) หรือไฟล์ Gerber เพื่อการแปลการออกแบบของคุณที่แม่นยำที่สุด

คำถามที่ 3: คุณสามารถจัดหาต้นแบบก่อนการผลิตเต็มรูปแบบได้หรือไม่?
คำตอบที่ 3: ใช่ เรามีความเชี่ยวชาญในการสร้างต้นแบบที่รวดเร็วเพื่อตรวจสอบการออกแบบของคุณ โดยปกติภายในไม่กี่วัน

คำถามที่ 4: ระยะเวลารอคอยสินค้าทั่วไปสำหรับการสั่งซื้อการผลิตของคุณคือเท่าใด?
คำตอบที่ 4: ระยะเวลารอคอยสินค้าจะแตกต่างกันไปตามปริมาณการสั่งซื้อและความซับซ้อน เราเป็นที่รู้จักในด้านวงจรการผลิตที่รวดเร็วของเรา และจะให้ระยะเวลาที่ชัดเจนเสมอเมื่อยืนยันคำสั่งซื้อ

คำถามที่ 5: คุณมีคำแนะนำเกี่ยวกับวัสดุหรือไม่?
คำตอบที่ 5: แน่นอน วิศวกรของเราสามารถให้คำแนะนำเกี่ยวกับวัสดุที่ดีที่สุด (เช่น การจับคู่การขยายตัวทางความร้อน การนำไฟฟ้า ความแข็งแรง) สำหรับแอปพลิเคชันเฉพาะของคุณ

ยินดีต้อนรับสู่การติดต่อเราได้ตลอดเวลา!