Lead Frame Logam yang Dapat Disesuaikan untuk Aplikasi Medis, Optik, dan Dirgantara

Gambaran Umum Bingkai Timbal
Bingkai timbal adalah struktur logam internal yang krusial di dalam kemasan semikonduktor. Bingkai ini menyediakan dukungan mekanis untuk chip (die) dan menciptakan jalur listrik yang menghubungkan die ke papan sirkuit eksternal. Teknologi etsa presisi kami memungkinkan kami untuk memproduksi bingkai timbal berkualitas tinggi dan andal untuk berbagai aplikasi semikonduktor dan mikroelektronika.

Proses Manufaktur
Kami memanfaatkan etsa fotokimia canggih (juga dikenal sebagai milling kimia) untuk memproduksi bingkai timbal. Ini adalah proses manufaktur subtraktif yang sangat presisi, bebas tegangan, dan bebas gerinda:

• Pembersihan Material: Gulungan logam yang dipilih dibersihkan secara menyeluruh.

• Pelapisan: Resist sensitif foto diaplikasikan.

• Pemaparan: Resist dipaparkan ke cahaya UV melalui photomask dengan pola bingkai timbal.

• Pengembangan: Resist yang tidak terpapar dicuci, memperlihatkan logam yang akan dietsa.

• Etsa: Logam dietsa oleh semprotan kimia terkontrol, membentuk pola bingkai timbal yang rumit.

• Pengupasan & Pembersihan: Resist yang tersisa dihilangkan, dan bingkai timbal yang sudah jadi dibersihkan dan diperiksa.

Fitur Bingkai Timbal

• Presisi & Kompleksitas Tinggi: Mampu menghasilkan geometri yang sangat halus dan desain kompleks tanpa keausan perkakas.

• Bebas Gerinda & Bebas Tegangan: Proses etsa tidak menghasilkan gerinda mekanis, tegangan sisa, atau zona yang terpengaruh panas, memastikan kerataan dan keandalan yang unggul.

• Fleksibilitas Material: Dapat memproses berbagai paduan termasuk tembaga, perunggu fosfor, baja, dan paduan 42/kovar.

• Prototipe & Produksi Cepat: Waktu penyelesaian yang cepat dari desain hingga produk jadi, ideal untuk prototipe dan pesanan bervolume tinggi.

• Hemat Biaya: Tidak memerlukan perkakas keras untuk perubahan desain, mengurangi biaya dan waktu tunggu.

Spesifikasi Bingkai Timbal

Aplikasi Bingkai Timbal Pengemasan Sirkuit Terpadu (IC) (QFN, DFN, SOP, DIP, dll.) Perangkat Semikonduktor Diskrit (Transistor, Dioda) Dioda Pemancar Cahaya (LED) Sistem Mikro-elektromekanis (MEMS) Sensor dan Modul Mikro

Keunggulan Kami

• Kecepatan Tak Tertandingi: Respons cepat dari RFQ hingga pengiriman, menangani pesanan mendesak dan massal secara efisien.

• Komitmen terhadap Kualitas: Kontrol kualitas yang ketat memastikan konsistensi dan keandalan tinggi di setiap batch.

• Keahlian Teknis: Pengalaman mendalam dalam etsa presisi untuk elektronik, menawarkan solusi untuk desain yang kompleks.

• Layanan Satu Atap: Dukungan komprehensif mulai dari pemilihan material dan analisis DFM hingga produksi akhir.

• Reputasi Terbukti: Diakui oleh klien karena presisi tinggi, pengiriman cepat, dan kemampuan menangani berbagai macam persyaratan.

FAQ

Q1: Apa keuntungan etsa dibandingkan stamping untuk bingkai timbal?
A1: Etsa menawarkan presisi yang unggul untuk fitur halus, menghilangkan gerinda dan tegangan, memungkinkan perubahan desain yang lebih mudah tanpa perkakas yang mahal, dan lebih hemat biaya untuk prototipe dan volume menengah hingga tinggi.

Q2: Format file apa yang Anda butuhkan untuk produksi?
A2: Kami lebih memilih format CAD (misalnya, .dxf, .dwg) atau file Gerber untuk terjemahan desain Anda yang paling akurat.

Q3: Bisakah Anda menyediakan prototipe sebelum produksi penuh?
A3: Ya, kami berspesialisasi dalam prototipe dengan waktu penyelesaian cepat untuk memvalidasi desain Anda, biasanya dalam hitungan hari.

Q4: Berapa perkiraan waktu tunggu Anda untuk pesanan produksi?
A4: Waktu tunggu bervariasi tergantung pada volume pesanan dan kompleksitas. Kami dikenal dengan siklus produksi kami yang cepat dan akan selalu memberikan jadwal yang jelas setelah konfirmasi pesanan.

Q5: Apakah Anda menawarkan rekomendasi material?
A5: Tentu saja. Insinyur kami dapat memberikan saran tentang material terbaik (misalnya, pencocokan ekspansi termal, konduktivitas, kekuatan) untuk aplikasi spesifik Anda.

Selamat menghubungi kami kapan saja!