先進的なセンサーおよびMEMSアプリケーションのための狭い許容量を持つカスタムメタルエッチングリードフレーム
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼またはカスタマイズされた | 製造工程: | フォトケミカルエッチング |
|---|---|---|---|
| 許容範囲: | ±0.01mm | 厚さ: | 0.02mm - 1.5mm/ オーダーメイド |
| リードタイム: | 1〜2週間 | 環境コンプライアンス: | RoHS、REACH準拠 |
| ハイライト |
マイクロエッチド・リード・フレーム,0.015mm リードフレーム,自動車用リードフレーム |
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製品説明
先進的なセンサーおよびMEMSアプリケーションのための狭い許容量を持つカスタムメタルエッチングリードフレーム
リードフレーム概要
新ハイゼン・テクノロジー (Xinhaisen Technology) は,高精度で刻印された鉛枠半導体包装,IC,LED,および電力電子機器のためのものです. 私たちの化学的に刻まれた鉛フレームは,卓越した寸法精度,優れた導電性,高度な電子アプリケーションの信頼性の高い性能最先端のエッチング技術により 厳格な耐久性, 刺さりのない縁, 費用対効果の高いソリューションを プロトタイプと大量生産の両方に保証します
製造プロセス
精密 な 特徴 と 狭い 容量 の 鉛 フレーム を 製造 する ため に,最先端 の 化学 刻印 (光化学 加工) を 用いる.この プロセス に は,以下 の こと が 含ま れ て い ます.
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材料の清掃と予備処理
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高精密なツールを用いた光抵抗性コーティングとUV露出
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精密な幾何形を形作るための制御された化学エッチング
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徹底 的 な 清掃,検査,品質 確認
この方法により,材料の性質を変えることなく,バグフリー,ストレスのない生産が可能になり,迅速なターンアワーの複雑な設計が可能になります.
鉛フレームの特徴
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高精度線幅が0.015mmまで,位置精度は±0.03mm以内のマイクロ機能
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幅広い材料の互換性:銅合金,ステンレス鋼,アルミニウム,ニッケル合金などをサポートします
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歯磨きやストレスのない:メカニカル変形がないため,最適な電気および熱性能が保証されます
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設計の柔軟性複雑な幾何学のための迅速なプロトタイプとカスタマイズ
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スケーラブルな生産小批量と大量注文の両方の効率的な処理
鉛フレームの仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 材料の選択肢 | ステンレス鋼,合金など |
| 厚さ | 0.02mm 1.5mm (カスタマイズ可能) |
| 許容性 | ±0.01mm |
| 表面塗装 | マット,電極磨き,銀/塗装 (オプション) |
| 平らさ | ≤0.05mm/m2 |
| 生産能力 | プロトタイプから大量生産 (数百万/月) |
一般的な用途
鉛フレームは,以下に広く使用されています.
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ICパッケージング (QFN,QFP,SOP,DIPなど)
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電力半導体装置
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LEDパッケージング
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センサーとマイクロ電気機械システム (MEMS)
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自動車用電子機器と通信モジュール
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医療機器と光学機器
わたしたち の 利点
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迅速な対応迅速な材料調達と迅速な生産サイクル,緊急または大規模注文でも
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精密専門知識:先進 な 刻印 技術 に よっ て,一貫 し た 高 精度 と 細かい 細部 を 確保 する
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汎用性道具の磨きなしで様々な金属や複雑なデザインを処理する能力
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品質を重視する厳格なプロセス制御と検査 業界基準を満たす
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顧客中心のサービス設計の最適化から配達までの専用サポート,プロジェクトをスムーズに実行できるように
シンハイゼン を 選ぶ の は なぜ です か
- 高精度 進んだエッチングは ±0.03mmの均一性を保証します.
- 迅速な対応 緊急・大規模な注文の迅速な生産
- 品質保証 ISO準拠,100%検査 (AOIが利用可能)
- カスタムソリューション 設計サポートにより性能を最適化
どんなサービスができるのか?
- 受け入れられる配送条件:FOB,CFR,CIF,EXW
- 受け入れられる決済通貨:USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY
- 付与方式:T/T,Paypal,Western Union,現金
梱包 扱説明
- 反静的パッケージ:電子部品 (例えば,EMIシールドグリッド) のために重要です.
- 真空密封層:薄薄膜 (<0.1mm) の酸化を防止する.
- ラベル付け:各ラッシュには材料の証明書とレーザーで刻まれたLOT番号が含まれます.
- 操作: 光学/医療用部品に指紋を留めないように手袋をつけます.
いつでもご連絡ください!
製品のハイライト
先進的なセンサーおよびMEMSアプリケーションのための狭い許容量を持つカスタムメタルエッチングリードフレーム リードフレーム概要新ハイゼン・テクノロジー (Xinhaisen Technology) は,高精度で刻印された鉛枠半導体包装,IC,LED,および電力電子機器のためのものです. 私たちの化学的に刻まれた鉛フレームは,卓越した寸法精度,優れた導電性,高度な電子アプリケーションの信頼性の高い性能最先端のエッチング技術により 厳格な耐久性, 刺さりのない縁, 費用対効果の高いソリューションを プロトタイプと大量生産の両方に保証します 製造プロセス精密 な 特徴 と 狭い 容量 の 鉛 フレ...
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