Cornici di piombo per incisione metallica personalizzate con tolleranze strette per applicazioni avanzate di sensori e MEMS

Lead Frame per incisione metallica personalizzati con tolleranze strette per applicazioni avanzate di sensori e MEMS

Panoramica dei Lead Frame
Xinhaisen Technology è un produttore leader di lead frame incisi ad alta precisione per l'imballaggio di semiconduttori, circuiti integrati, LED ed elettronica di potenza. I nostri lead frame incisi chimicamente offrono un'accuratezza dimensionale superiore, un'eccellente conduttività e prestazioni affidabili per applicazioni elettroniche avanzate. Con una tecnologia di incisione all'avanguardia, garantiamo tolleranze strette, bordi senza bave e soluzioni convenienti sia per la prototipazione che per la produzione di massa.

Processo di produzione
Utilizziamo l'incisione chimica all'avanguardia (lavorazione fotochimica) per produrre lead frame con caratteristiche fini e tolleranze strette. Il processo prevede:

• Pulizia e pretrattamento del materiale

• Rivestimento con fotoresist e esposizione ai raggi UV utilizzando utensili di alta precisione

• Incisione chimica controllata per formare geometrie precise

• Pulizia accurata, ispezione e verifica della qualità

Questo metodo consente una produzione senza bave e senza stress, senza alterare le proprietà dei materiali, consentendo progetti complessi con tempi di consegna rapidi.

Caratteristiche dei Lead Frame

• Alta precisione: Micro-caratteristiche con larghezze di linea fino a 0,015 mm e precisione di posizionamento entro ±0,03 mm

• Ampia compatibilità dei materiali: Supporta leghe di rame, acciaio inossidabile, alluminio, leghe di nichel e altro

• Senza bave e senza stress: Nessuna deformazione meccanica, garantendo prestazioni elettriche e termiche ottimali

• Flessibilità di progettazione: Prototipazione e personalizzazione rapide per geometrie complesse

• Produzione scalabile: Gestione efficiente di piccoli lotti e ordini di grandi volumi

Specifiche dei Lead Frame

Applicazioni comuni

I lead frame sono ampiamente utilizzati in:

• Imballaggio di circuiti integrati (QFN, QFP, SOP, DIP, ecc.)

• Dispositivi a semiconduttore di potenza

• Imballaggio LED

• Sensori e sistemi microelettromeccanici (MEMS)

• Elettronica automobilistica e moduli di comunicazione

• Dispositivi medici e ottici

I nostri vantaggi

• Risposta rapida: Approvvigionamento rapido dei materiali e cicli di produzione veloci, anche per ordini urgenti o su larga scala

• Competenza di precisione: La tecnologia di incisione avanzata garantisce un'elevata precisione e dettagli fini costanti

• Versatilità: Capacità di elaborare vari metalli e progetti complessi senza usura degli utensili

• Focus sulla qualità: Controllo e ispezione rigorosi dei processi per soddisfare gli standard del settore

• Servizio incentrato sul cliente: Supporto dedicato dall'ottimizzazione della progettazione alla consegna, garantendo una corretta esecuzione del progetto

Perché scegliere Xinhaisen?

• Alta precisione – L'incisione avanzata garantisce un'uniformità di ±0,03 mm.
• Tempi di consegna rapidi – Produzione agile per ordini urgenti/grandi.
• Garanzia di qualità – Conforme a ISO, ispezione al 100% (AOI disponibile).
• Soluzioni personalizzate – Supporto alla progettazione per prestazioni ottimizzate.

Quali servizi possiamo fornire?

• Termini di consegna accettati: FOB, CFR, CIF, EXW；
• Valuta di pagamento accettata: USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, CNY;
• Tipo di pagamento accettato: T/T, Paypal, Western Union, Contanti.

Istruzioni per l'imballaggio e la movimentazione

• Imballaggio antistatico: fondamentale per i componenti elettronici (ad esempio, schermatura EMI).
• Strati sigillati sottovuoto: previene l'ossidazione di lamine sottili (<0,1 mm).
• Etichettatura: ogni lotto include certificazioni dei materiali e numeri LOT incisi al laser.
• Movimentazione: utilizzare guanti per evitare impronte digitali su parti ottiche/mediche.

Non esitare a contattarci in qualsiasi momento!