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品質 写真化学エッチング マイクロエッチング リードフレーム カスタマイズされた材料 工場
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写真化学エッチング マイクロエッチング リードフレーム カスタマイズされた材料

ブランド名: XHS/Customize
モデル番号: カスタマイズする
原産地: 中国
認定: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
最低注文数量: 10
価格: 50-100USD
供給能力: 10000〜100000PCD/週

製品詳細


材料: ステンレス鋼またはカスタマイズされた カスタマイズ: 利用可能
加工技術: フォトケミカルエッチング コンプライアンス基準: ROHS、リーチ
色: 銀,金など 耐久性: 耐食性と耐摩耗性
ハイライト

精密で刻まれた鉛枠

,

0.015mm 刻印鉛枠

,

自動車のリードフレームのエッチングプロセス

製品説明

写真化学エッチング オーダーメイド素材のマイクロエッチドリードフレーム


 

リードフレーム概要

シンハイゼン・テクノロジーは,半導体およびマイクロ電子包装のための精密で刻印されたリードフレームの製造に特化した.ICチップの重要な相互接続プラットフォームとして機能します優れた電気伝導性,熱消耗,機械的安定性を備えています.QFNのアプリケーションに匹敵しない寸法精度を持つ製品を提供しますDFN,SOP,SSOPなどの先進的なパッケージング形式です.

 

鉛フレームの特徴

  • 歯磨きやストレスのない:エッチングプロセスは,スタンプされた部品に共通する機械的ストレスのない滑らかなエッジを作成し,デラミネーションを防止し,信頼性を向上させます.

  • 設計の柔軟性複雑なデザイン,細いピッチ,カスタムジオメトリをハードスタンプリング・マースの高いコストなしで,簡単でコスト効率が良い方法で繰り返すことができます.

  • 高精度と一貫性細いピッチのアプリケーションでは例外的な精度を達成し,大規模な生産量に均等な品質を保証します.

  • 材料の多用性高伝導性銅 (C194,KLF-1),低CTE合金42およびコヴァーを含む幅広い合金を処理することができる.

  • ラピッドプロトタイプ:従来の方法と比較して,プロトタイプとプリプロダクションサンプルのリードタイムを大幅に短縮します.


鉛フレームの仕様

パラメータ 仕様
材料 ステンレス鋼,銅,合金など
許容性 ±0.01mm
表面の荒さ Ra ≤ 0.8μm
最低音声 0.05mm (カスタマイズ)


写真化学エッチング マイクロエッチング リードフレーム カスタマイズされた材料 0


鉛フレームの用途
刻印された鉛フレームは 様々な半導体とマイクロ電子パッケージの不可欠な部品です

  • 集積回路 (IC):異なるパッケージタイプ (QFN,DFN,SOPなど)

  • 離散半導体:トランジスタ,ダイオード,電源装置

  • オプトエレクトロニクスLED パッケージと光センサーのハウシング

  • 先進的なパッケージ:システム・イン・パッケージ (SiP) とマルチチップ・モジュールの基板.


わたしたち の 利点

  • すべてのボリュームの速度:緊急のプロトタイプ 中量生産や 大量生産の注文では 対応が優れています

  • 標準の精度:マイクロエッチングのコア専門知識により 細角と超薄質の鉛フレームの 最も厳しい仕様を満たしています

  • 垂直品質管理:認証された原材料の調達から プロセス中のSPCや最終的なAOIまで すべての部品が仕様を満たしていることを確認します

  • 単一の解決策:デザインのレビューから 彫刻,形状,塗装,包装まで

  • 証明されたパートナー通信,自動車,消費者電子機器の 信頼性と一貫したパフォーマンスで信頼されています


よくある質問

1.シンハイゼン を 選ぶ の は なぜ です か

  • 13年以上の特殊なエッチング経験
  • 設計から最終製品までのエンジニアリングサポート
  • すべての顧客デザインの厳格な機密保護

 

2.生産と配送はどれくらいかかるのか?

  • サンプル注文は3~5日で送れる.
  • 大量生産のリードタイムは量によって異なります.通常は1〜2週間です. 宅急便も利用できます.

 

3.W帽子サービスが提供できる?

  • 受け入れられる配送条件:FOB,CFR,CIF,EXW"
  • 受け入れられる決済通貨:USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY
  • 付与方式:T/T,Paypal,ウェスタンユニオン,現金
  • 英語,中国語

写真化学エッチング マイクロエッチング リードフレーム カスタマイズされた材料 1

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製品のハイライト

写真化学エッチング オーダーメイド素材のマイクロエッチドリードフレーム リードフレーム概要 シンハイゼン・テクノロジーは,半導体およびマイクロ電子包装のための精密で刻印されたリードフレームの製造に特化した.ICチップの重要な相互接続プラットフォームとして機能します優れた電気伝導性,熱消耗,機械的安定性を備えています.QFNのアプリケーションに匹敵しない寸法精度を持つ製品を提供しますDFN,SOP,SSOPなどの先進的なパッケージング形式です. 鉛フレームの特徴 歯磨きやストレスのない:エッチングプロセスは,スタンプされた部品に共通する機械的ストレスのない滑らかなエッジを作成し,デラミネーション...

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