写真化学エッチング マイクロエッチング リードフレーム カスタマイズされた材料
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼またはカスタマイズされた | カスタマイズ: | 利用可能 |
|---|---|---|---|
| 加工技術: | フォトケミカルエッチング | コンプライアンス基準: | RoHS、リーチ |
| 耐久性: | 耐食性と耐摩耗性 | 許容範囲: | +/- 0.01mm |
| プロトタイプが終了しました: | 5～7日 | 表面仕上げ: | 滑らか,マットか ブラッシュ |
| ハイライト |
カスタムフォトケミカルエッチングリードフレーム,PCB用マイクロエッチングリードフレーム,エッチング付きEMIシールドリードフレーム |
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製品説明
写真化学エッチング オーダーメイド素材のマイクロエッチドリードフレーム
リードフレーム概要
シンハイゼン・テクノロジーは,半導体およびマイクロ電子包装のための精密で刻印されたリードフレームの製造に特化した.ICチップの重要な相互接続プラットフォームとして機能します優れた電気伝導性,熱消耗,機械的安定性を備えています.QFNのアプリケーションに匹敵しない寸法精度を持つ製品を提供しますDFN,SOP,SSOPなどの先進的なパッケージング形式です.
鉛フレームの特徴
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歯磨きやストレスのない:エッチングプロセスは,スタンプされた部品に共通する機械的ストレスのない滑らかなエッジを作成し,デラミネーションを防止し,信頼性を向上させます.
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設計の柔軟性複雑なデザイン,細いピッチ,カスタムジオメトリをハードスタンピングマースの高いコストなしで繰り返すのは簡単で費用対効果的です.
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高精度と一貫性細いピッチのアプリケーションでは例外的な精度を達成し,大きな生産量に均等な品質を保証します.
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材料の多用性高伝導性銅 (C194,KLF-1),低CTE合金42およびコヴァーを含む幅広い合金を処理することができる.
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ラピッドプロトタイプ:従来の方法と比較して,プロトタイプやプリプロダクションのサンプルの生産時間が大幅に短くなる.
鉛フレームの仕様
| パラメータ | 仕様 |
| 材料 | ステンレス鋼,銅,合金など |
| 許容性 | ±0.01mm |
| 表面の荒さ | Ra ≤ 0.8μm |
| 最低音声 | 0.05mm (カスタマイズ) |
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鉛フレームの用途
刻印された鉛フレームは 様々な半導体とマイクロ電子パッケージの不可欠な部品です
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集積回路 (IC):異なるパッケージタイプ (QFN,DFN,SOPなど)
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離散半導体:トランジスタ,ダイオード,電源装置
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オプトエレクトロニクスLED パッケージと光センサーのハウシング
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先進的なパッケージ:システム・イン・パッケージ (SiP) とマルチチップ・モジュールの基板.
わたしたち の 利点
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すべてのボリュームの速度:緊急のプロトタイプ 中量生産や 大量生産の注文に 対応する能力は 卓越しています
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標準の精度:マイクロエッチングのコア専門知識は 細角と超薄質の鉛フレームの 最も要求された仕様を満たすことを保証します
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垂直品質管理:認証された原材料の調達から プロセス中のSPCや最終的なAOIまで すべての部品が仕様を満たしていることを確認します
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単一の解決策:デザインのレビューから 彫刻,形状,塗装,包装まで
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証明されたパートナー通信,自動車,消費者電子機器の 信頼性と一貫したパフォーマンスで信頼されています
よくある質問
Q1: スタンプとエッチングの鉛フレームの主な違いは何ですか?
A: スタンピングは物理的な模具を使って 形状を打つものです シンプルなデザインでは 速くできますが 突起や機械的ストレスを 引き起こす可能性があります彫刻 は 金属 を 溶かす 化学 的 な プロセス で,形状 を 作り出す高密度で超薄な鉛フレームに最適で,高価なハードツールを必要としません.
Q2: 最小の厚さとライン幅は?
A: 厚さ0.02mmから1.5mmまでの材料を処理することができます. 私たちの最小ライン幅は0.015mmで,直径0.03mmの微小な穴を ±0.01mmの狭い容量で達成することができます..
Q3: リードフレームに選択的な塗装を提供できますか?
A:はい.私たちは,選択的な銀塗装,ニッケル・パラジウム・ゴールド塗装,チンの塗装,特殊な組み立てとワイヤー結合要件を満たすための汚れ防止処理.
Q4: プロトタイプをどのくらい早く手に入れるか?
A: ツールを使わないプロセスは,非常に速い処理時間を可能にします.プロトタイプは数週間ではなく数日で完成することが多く,設計を迅速にテストし検証することができます.
Q5: 大量生産を処理できますか?
A:もちろんです.私たちの施設は,大規模な, 時間に敏感な注文を処理するために装備されています.厳格な品質管理と一貫性を維持しながら,高量の需要を効率的に満たすことができます.
いつでもご連絡ください!
製品のハイライト
写真化学エッチング オーダーメイド素材のマイクロエッチドリードフレーム リードフレーム概要 シンハイゼン・テクノロジーは,半導体およびマイクロ電子包装のための精密で刻印されたリードフレームの製造に特化した.ICチップの重要な相互接続プラットフォームとして機能します優れた電気伝導性,熱消耗,機械的安定性を備えています.QFNのアプリケーションに匹敵しない寸法精度を持つ製品を提供しますDFN,SOP,SSOPなどの先進的なパッケージング形式です. 鉛フレームの特徴 歯磨きやストレスのない:エッチングプロセスは,スタンプされた部品に共通する機械的ストレスのない滑らかなエッジを作成し,デラミネーション...
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