फोटो केमिकल एचिंग माइक्रो एच्ड लीड फ्रेम कस्टमाइज्ड सामग्री के साथ

फोटो रासायनिक उत्कीर्णन अनुकूलित सामग्री के साथ माइक्रो उत्कीर्णित सीसा फ्रेम

लीड फ्रेम का अवलोकन

सिन्हाइसेन टेक्नोलॉजी अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग के लिए परिशुद्धता-ईट किए गए लीड फ्रेम के निर्माण में माहिर है।हमारे नेतृत्व फ्रेम आईसी चिप्स के लिए महत्वपूर्ण इंटरकनेक्शन मंच के रूप में कार्यउन्नत रासायनिक उत्कीर्णन प्रौद्योगिकी का उपयोग करके,हम QFN में अनुप्रयोगों के लिए बेजोड़ आयामी सटीकता के साथ उत्पादों की आपूर्ति, डीएफएन, एसओपी, एसएसओपी और अन्य उन्नत पैकेजिंग प्रारूप।

सीसा के फ्रेम की विशेषताएं

• झुर्रियों से मुक्त और तनाव से मुक्त:उत्कीर्णन की प्रक्रिया से मैकेनिकल तनाव या स्टैम्प्ड भागों में आम बोर के बिना चिकनी किनारें बनती हैं, जिससे विघटन को रोका जाता है और विश्वसनीयता में सुधार होता है।

• डिजाइन लचीलापनःकठिन मुद्रांकन मरने की उच्च लागत के बिना जटिल डिजाइनों, ठीक पिचों और कस्टम ज्यामिति को दोहराने के लिए आसान और लागत प्रभावी।

• उच्च परिशुद्धता और स्थिरता:ठीक-पीच अनुप्रयोगों के लिए असाधारण सटीकता प्राप्त करता है और बड़े उत्पादन बैचों में समान गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।

• सामग्री की बहुमुखी प्रतिभा:उच्च चालकता वाले तांबे (C194, KLF-1), कम CTE मिश्र धातु 42 और कोवर सहित मिश्र धातुओं की एक विस्तृत श्रृंखला को संसाधित करने में सक्षम।

• त्वरित प्रोटोटाइपिंग:पारंपरिक तरीकों की तुलना में प्रोटोटाइप और प्री-प्रोडक्शन नमूनों के लिए महत्वपूर्ण रूप से तेज नेतृत्व समय।

लीड फ्रेम विनिर्देश

सीसा फ्रेम अनुप्रयोग
हमारे उत्कीर्णित सीसा के फ्रेम विभिन्न अर्धचालक और सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक पैकेजों में आवश्यक घटक हैं:

• एकीकृत सर्किट (आईसी):विभिन्न प्रकार के पैकेज के लिए (जैसे, QFN, DFN, SOP) ।

• विकृत अर्धचालक:ट्रांजिस्टर, डायोड और बिजली उपकरण।

• ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्सःएलईडी पैकेज और प्रकाश सेंसर आवास।

• उन्नत पैकेजिंगःसिस्टम-इन-पैकेज (एसआईपी) और मल्टी-चिप मॉड्यूल के लिए सब्सट्रेट।

हमारे फायदे

• सभी वॉल्यूम के लिए गतिःतत्काल प्रोटोटाइप, मध्यम मात्रा के बैच और उच्च मात्रा के उत्पादन के आदेशों के लिए बेजोड़ प्रतिक्रिया।

• मानक के रूप में सटीकताःमाइक्रो-एटचिंग में मुख्य विशेषज्ञता सुनिश्चित करती है कि हम ठीक-पीच और अल्ट्रा-पतले सीसा के फ्रेम के लिए सबसे अधिक मांग वाले विनिर्देशों को पूरा करें।

• ऊर्ध्वाधर गुणवत्ता नियंत्रणःप्रमाणित कच्चे माल से लेकर प्रक्रिया के दौरान एसपीसी और अंतिम एओआई तक, हम सुनिश्चित करते हैं कि प्रत्येक भाग विनिर्देशों को पूरा करे।

• एक-स्टॉप समाधान:हम डिजाइन की समीक्षा से लेकर उत्कीर्णन, ढालना, चढ़ाना और पैकेजिंग तक की पूरी प्रक्रिया को संभालते हैं।

• सिद्ध भागीदार:विश्वसनीयता और लगातार प्रदर्शन के लिए संचार, ऑटोमोटिव और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में ग्राहकों द्वारा भरोसा किया जाता है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

1.शिनहाईसेन का चयन क्यों?

• विशेष उत्कीर्णन अनुभव के 13+ वर्ष
• डिजाइन से लेकर अंतिम उत्पाद तक इंजीनियरिंग सहायता
• सभी ग्राहक डिजाइनों के लिए सख्त गोपनीयता संरक्षण

2.उत्पादन और शिपिंग में कितना समय लगता है?

• नमूना आदेश 3-5 दिनों में भेज दिए जा सकते हैं।
• बड़े पैमाने पर उत्पादन का नेतृत्व समय मात्रा पर निर्भर करता है, आमतौर पर 1-2 सप्ताह। एक्सप्रेस शिपिंग उपलब्ध है।

3.Wहम क्या सेवाएं प्रदान कर सकते हैं?

• स्वीकार्य वितरण शर्तें: एफओबी,सीएफआर,सीआईएफ,एक्सडब्ल्यू;
• स्वीकृत भुगतान मुद्राःUSD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY;
• स्वीकृत भुगतान प्रकार: टी/टी,पेपैल,वेस्टर्न यूनियन,नकद;
• बोली जाने वाली भाषाःअंग्रेजी,चीनी

किसी भी समय हमसे संपर्क करने के लिए आपका स्वागत है!