फोटो केमिकल एचिंग माइक्रो एच्ड लीड फ्रेम कस्टमाइज्ड सामग्री के साथ
उत्पाद विवरण
| सामग्री: | स्टेनलेस स्टील या अनुकूलित | अनुकूलन: | उपलब्ध |
|---|---|---|---|
| प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी: | फोटो रासायनिक नक़्क़ाशी | अनुपालन मानक: | RoHS, पहुंच |
| सहनशीलता: | संक्षारण प्रतिरोधी और पहनने प्रतिरोधी | सहनशीलता: | +/- 0.01मिमी |
| प्रोटोटाइप समाप्त हुआ: | 5-7 दिन | सतही समापन: | चिकनी, मैट, या ब्रश |
| प्रमुखता देना |
अनुकूलित फोटो रासायनिक उत्कीर्णन सीसा फ्रेम,पीसीबी के लिए सूक्ष्म उत्कीर्णित सीसा के फ्रेम,ईएमआई परिरक्षण सीसा के फ्रेम |
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उत्पाद वर्णन
फोटो रासायनिक उत्कीर्णन अनुकूलित सामग्री के साथ माइक्रो उत्कीर्णित सीसा फ्रेम
लीड फ्रेम का अवलोकन
सिन्हाइसेन टेक्नोलॉजी अर्धचालक और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स पैकेजिंग के लिए परिशुद्धता-ईट किए गए लीड फ्रेम के निर्माण में माहिर है।हमारे नेतृत्व फ्रेम आईसी चिप्स के लिए महत्वपूर्ण इंटरकनेक्शन मंच के रूप में कार्यउन्नत रासायनिक उत्कीर्णन प्रौद्योगिकी का उपयोग करके,हम QFN में अनुप्रयोगों के लिए बेजोड़ आयामी सटीकता के साथ उत्पादों की आपूर्ति, डीएफएन, एसओपी, एसएसओपी और अन्य उन्नत पैकेजिंग प्रारूप।
सीसा के फ्रेम की विशेषताएं
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झुर्रियों से मुक्त और तनाव से मुक्त:उत्कीर्णन प्रक्रिया से मुद्रांकित भागों में आम यांत्रिक तनाव या बोर के बिना चिकनी किनारें बनती हैं, जिससे विघटन को रोका जाता है और विश्वसनीयता में सुधार होता है।
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डिजाइन लचीलापनःहार्ड स्टैम्पिंग मरने की उच्च लागत के बिना जटिल डिजाइनों, ठीक पिचों और कस्टम ज्यामिति को दोहराने के लिए आसान और लागत प्रभावी।
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उच्च परिशुद्धता और स्थिरता:ठीक-पीच अनुप्रयोगों के लिए असाधारण सटीकता प्राप्त करता है और बड़े उत्पादन बैचों में समान गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।
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सामग्री की बहुमुखी प्रतिभा:उच्च चालकता वाले तांबे (C194, KLF-1), कम CTE मिश्र धातु 42 और कोवर सहित मिश्र धातुओं की एक विस्तृत श्रृंखला को संसाधित करने में सक्षम।
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त्वरित प्रोटोटाइपिंग:पारंपरिक तरीकों की तुलना में प्रोटोटाइप और प्री-प्रोडक्शन नमूनों के लिए महत्वपूर्ण रूप से तेज नेतृत्व समय।
लीड फ्रेम विनिर्देश
| पैरामीटर | विनिर्देश |
| सामग्री | स्टेनलेस स्टील, तांबा, मिश्र धातु, आदि |
| सहिष्णुता | ±0.01 मिमी |
| सतह की कठोरता | Ra ≤ 0.8μm |
| न्यूनतम शोर | 0.05 मिमी (अनुकूलित) |
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सीसा फ्रेम अनुप्रयोग
हमारे उत्कीर्णित सीसा के फ्रेम विभिन्न अर्धचालक और सूक्ष्म इलेक्ट्रॉनिक पैकेजों में आवश्यक घटक हैं:
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एकीकृत सर्किट (आईसी):विभिन्न प्रकार के पैकेज के लिए (जैसे, QFN, DFN, SOP) ।
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विकृत अर्धचालक:ट्रांजिस्टर, डायोड और बिजली उपकरण।
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ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्सःएलईडी पैकेज और प्रकाश सेंसर आवास।
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उन्नत पैकेजिंगःसिस्टम-इन-पैकेज (एसआईपी) और मल्टी-चिप मॉड्यूल के लिए सब्सट्रेट।
हमारे फायदे
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सभी वॉल्यूम के लिए गतिःतत्काल प्रोटोटाइप, मध्यम मात्रा के बैच और उच्च मात्रा के उत्पादन के आदेशों के लिए बेजोड़ प्रतिक्रिया।
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मानक के रूप में सटीकताःमाइक्रो-एटचिंग में मुख्य विशेषज्ञता सुनिश्चित करती है कि हम ठीक-पीच और अल्ट्रा-पतले लीड फ्रेम के लिए सबसे अधिक मांग वाले विनिर्देशों को पूरा करें।
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ऊर्ध्वाधर गुणवत्ता नियंत्रणःप्रमाणित कच्चे माल से लेकर प्रक्रिया के दौरान एसपीसी और अंतिम एओआई तक, हम सुनिश्चित करते हैं कि प्रत्येक भाग विनिर्देशों को पूरा करे।
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एक-स्टॉप समाधान:हम डिजाइन की समीक्षा से लेकर उत्कीर्णन, ढालना, चढ़ाना और पैकेजिंग तक की पूरी प्रक्रिया को संभालते हैं।
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सिद्ध भागीदार:विश्वसनीयता और लगातार प्रदर्शन के लिए संचार, ऑटोमोटिव और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में ग्राहकों द्वारा भरोसा किया जाता है।
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
Q1: मुहरबंद और उत्कीर्ण सीसा फ्रेम के बीच मुख्य अंतर क्या है?
उत्तर: स्टैम्पिंग के लिए भौतिक मोल्ड का उपयोग किया जाता है, जो सरल डिजाइनों के लिए तेज़ होता है, लेकिन यह बोर और यांत्रिक तनाव पैदा कर सकता है।उत्कीर्णन एक रासायनिक प्रक्रिया है जो धातु को भंग करके पैटर्न बनाती हैयह खंजर मुक्त, तनाव मुक्त है, और महंगे हार्ड टूलींग की आवश्यकता के बिना जटिल, उच्च घनत्व और अति पतले लीड फ्रेम के लिए आदर्श है।
Q2: आप न्यूनतम मोटाई और लाइन चौड़ाई क्या प्राप्त कर सकते हैं?
A: हम 0.02mm से 1.5mm तक मोटाई में सामग्री को संसाधित कर सकते हैं। हमारी न्यूनतम लाइन चौड़ाई 0.015mm है, और हम व्यास 0.03mm के रूप में छोटे के रूप में सूक्ष्म छेद प्राप्त कर सकते हैं, ±0.01mm के रूप में तंग सहिष्णुता के साथ.
Q3: क्या आप सीसा के फ्रेम पर चुनिंदा चढ़ाना प्रदान कर सकते हैं?
एकः हाँ. हम भागीदारों जो विभिन्न पोस्ट-एटिंग सतह खत्म प्रदान करते हैं के साथ काम करते हैं, सहित चयनात्मक चांदी चढ़ाना, निकेल-पल्लैडियम-सोने चढ़ाना, टिन चढ़ाना,और विशेष विधानसभा और तार-बॉन्डिंग आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए विरोधी-अस्पष्टता उपचार.
प्रश्न 4: मैं कितनी जल्दी प्रोटोटाइप प्राप्त कर सकता हूँ?
A: हमारी टूलींग रहित प्रक्रिया बहुत तेज़ टर्नओवर समय की अनुमति देती है। प्रोटोटाइप अक्सर हफ्तों के बजाय दिनों में पूरा हो सकते हैं, जिससे आप अपने डिजाइनों का तेजी से परीक्षण और सत्यापन कर सकते हैं।
Q5: क्या आप बड़े मात्रा में उत्पादन को संभाल सकते हैं?
उत्तरः बिल्कुल. हमारी सुविधा बड़े पैमाने पर, समय संवेदनशील आदेशों को संभालने के लिए सुसज्जित है. हमारे उन्नत रोल-टू-रोल उत्पादन लाइनों के साथ,हम सख्त गुणवत्ता नियंत्रण और स्थिरता बनाए रखते हुए कुशलता से उच्च मात्रा की मांग को पूरा कर सकते हैं.
किसी भी समय हमसे संपर्क करने के लिए आपका स्वागत है!
उत्पाद हाइलाइट्स
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