Micro-gravure photochimique de barrettes de connexion en plomb avec matériaux personnalisés

Photo-chimique gravure de micro-encadrement de plomb gravé avec des matériaux personnalisés

Vue d' ensemble des cadres en plomb

Xinhaisen Technology est spécialisée dans la fabrication de cadres de plomb gravés de précision pour les emballages de semi-conducteurs et de microélectronique.Nos cadres de plomb servent de plateforme d'interconnexion critique pour les puces IC, fournissant une conductivité électrique supérieure, dissipation de chaleur et stabilité mécanique.Nous fournissons des produits avec une précision dimensionnelle inégalée pour les applications dans QFN, DFN, SOP, SSOP et autres formats d'emballage avancés.

Caractéristiques des cadres en plomb

• Sans déchirure et sans stress:Le procédé de gravure crée des bords lisses sans les contraintes mécaniques ou les taches courantes dans les pièces estampillées, empêchant la délamination et améliorant la fiabilité.

• Flexibilité de conception:Facile et rentable pour répéter des conceptions complexes, des hauteurs fines et des géométries personnalisées sans le coût élevé des matrices d'estampage dur.

• Haute précision et cohérence:Il permet d'atteindre une précision exceptionnelle pour les applications à haute résistance et d'assurer une qualité uniforme pour les grands lots de production.

• La polyvalence du matériau:Capables de traiter une large gamme d'alliages, y compris le cuivre à haute conductivité (C194, KLF-1), l'alliage 42 à faible CTE et Kovar.

• Prototypage rapide:Un délai de réalisation nettement plus court pour les prototypes et les échantillons de préproduction par rapport aux méthodes traditionnelles.

Spécifications des cadres en plomb

Applications des cadres au plomb
Nos cadres en plomb gravé sont des composants essentiels dans divers paquets de semi-conducteurs et microélectroniques:

• Les circuits intégrés (CI):Pour différents types de colis (par exemple, QFN, DFN, SOP).

• Des semi-conducteurs discrets:Des transistors, des diodes et des appareils électriques.

• Optoélectronique:Des emballages à LED et des boîtiers de capteurs lumineux.

• Emballage avancé:Substrats pour les modules système-en-emballage (SiP) et les modules multi-puces.

Nos avantages

• Vitesse pour tous les volumes:Une réactivité inégalée pour les prototypes urgents, les lots à volume moyen et les commandes de production à volume élevé.

• Précision standard:L'expertise de base en microgravure nous assure de respecter les spécifications les plus exigeantes pour les cadres en plomb fin et ultra-mince.

• Contrôle de qualité vertical:De l'approvisionnement en matières premières certifiées au RCP en cours et à l'AOI final, nous nous assurons que chaque pièce répond aux spécifications.

• Une solution unique:Nous gérons l'ensemble du processus, de la révision de la conception à la gravure, au moulage, au placage et à l'emballage.

• Un partenaire éprouvé:Confiant des clients dans les communications, l'automobile et l'électronique grand public pour sa fiabilité et ses performances constantes.

Questions fréquentes

Q1: Quelle est la principale différence entre les cadres en plomb estampillés et gravés?
R: L'estampage utilise des matrices physiques pour perforer la forme, ce qui est rapide pour les conceptions simples, mais peut provoquer des écailles et des contraintes mécaniques.La gravure est un procédé chimique qui dissout le métal pour créer le motifIl est exempt de taches, de contraintes et idéal pour les cadres de plomb complexes, à haute densité et ultra-minces sans nécessiter d'outils durs coûteux.

Q2: Quelle est l'épaisseur minimale et la largeur de ligne que vous pouvez atteindre?
R: Nous pouvons traiter des matériaux de 0,02 mm à 1,5 mm d'épaisseur. Notre largeur de ligne minimale est de 0,015 mm, et nous pouvons réaliser des micro-trous aussi petits que 0,03 mm de diamètre, avec des tolérances aussi serrées que ± 0,01 mm.

Q3: Pouvez-vous fournir un revêtement sélectif sur les cadres en plomb?
R: Oui. Nous travaillons avec des partenaires qui offrent diverses finitions de surface après gravure, y compris le placage en argent sélectif, le placage en nickel-palladium-or, le placage en étain,et traitements anti-ternisation pour répondre à des exigences spécifiques en matière d'assemblage et de liaison de fil.

Q4: Combien de temps puis-je obtenir un prototype?
R: Notre processus sans outillage permet des délais de traitement très rapides. Les prototypes peuvent souvent être terminés en quelques jours, et non en quelques semaines, ce qui vous permet de tester et de valider vos conceptions rapidement.

Q5: Pouvez-vous gérer la production à grande échelle?
Notre usine est équipée pour traiter des commandes massives et urgentes.nous pouvons répondre efficacement aux demandes en volume élevé tout en maintenant un contrôle de qualité et une cohérence stricts.

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