Micro-gravure photochimique de barrettes de connexion en plomb avec matériaux personnalisés

Micro-gravure photochimique de cadres de connexion micro-gravés avec des matériaux personnalisés

Aperçu des cadres de connexion

Xinhaisen Technology est spécialisée dans la fabrication de cadres de connexion gravés avec précision pour l'emballage de semi-conducteurs et de microélectronique. Nos cadres de connexion servent de plateforme d'interconnexion essentielle pour les puces IC, offrant une conductivité électrique, une dissipation thermique et une stabilité mécanique supérieures. En utilisant une technologie de gravure chimique avancée, nous fournissons des produits avec une précision dimensionnelle inégalée pour des applications en QFN, DFN, SOP, SSOP et autres formats d'emballage avancés.

Caractéristiques des cadres de connexion

• Sans bavure et sans contrainte : Le processus de gravure crée des bords lisses sans les contraintes mécaniques ni les bavures courantes dans les pièces estampées, ce qui empêche la délamination et améliore la fiabilité.

• Flexibilité de conception : Facile et rentable d'itérer des conceptions complexes, des pas fins et des géométries personnalisées sans le coût élevé des matrices d'estampage rigides.

• Haute précision et cohérence : Atteint une précision exceptionnelle pour les applications à pas fin et assure une qualité uniforme sur de grands lots de production.

• Polyvalence des matériaux : Capable de traiter une large gamme d'alliages, y compris le cuivre à haute conductivité (C194, KLF-1), l'alliage 42 à faible CTE et le Kovar.

• Prototypage rapide : Délais de livraison significativement plus rapides pour les prototypes et les échantillons de pré-production par rapport aux méthodes traditionnelles.

Spécifications des cadres de connexion

Applications des cadres de connexion
Nos cadres de connexion gravés sont des composants essentiels dans divers boîtiers de semi-conducteurs et de microélectronique :

• Circuits intégrés (CI) : Pour divers types de boîtiers (par exemple, QFN, DFN, SOP).

• Semi-conducteurs discrets : Transistors, diodes et dispositifs de puissance.

• Optoélectronique : Boîtiers de LED et boîtiers de capteurs de lumière.

• Emballage avancé : Substrats pour système-en-boîtier (SiP) et modules multi-puces.

Nos avantages

• Rapidité pour tous les volumes : Réactivité inégalée pour les prototypes urgents, les lots de volume moyen et les commandes de production à volume élevé.

• Précision en standard : Une expertise de base en micro-gravure garantit que nous répondons aux spécifications les plus exigeantes pour les cadres de connexion à pas fin et ultra-minces.

• Contrôle qualité vertical : De l'approvisionnement en matières premières certifiées au SPC en cours de fabrication et à l'AOI final, nous garantissons que chaque pièce répond aux spécifications.

• Solution unique : Nous gérons l'ensemble du processus, de la revue de conception à la gravure, au formage, au placage et à l'emballage.

• Partenaire éprouvé : Approuvé par les clients des secteurs des communications, de l'automobile et de l'électronique grand public pour sa fiabilité et ses performances constantes.

FAQ

1.Pourquoi choisir Xinhaisen ?

• Plus de 13 ans d'expérience spécialisée en gravure
• Support technique de la conception au produit final
• Protection stricte de la confidentialité pour toutes les conceptions des clients

2.Combien de temps faut-il pour la production et l'expédition ?

• Les commandes d'échantillons peuvent être expédiées en 3 à 5 jours. 
• Le délai de production de masse dépend de la quantité, généralement de 1 à 2 semaines. L'expédition express est disponible.

3. Quels services pouvons-nous fournir ?Conditions de livraison acceptées : FOB, CFR, CIF, EXW

• ；Devise de paiement acceptée : USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, CNY ;
• Type de paiement accepté : T/T, Paypal, Western Union, espèces ;
• Langues parlées : anglais, chinois
• N'hésitez pas à nous contacter à tout moment !