사진 화학 에칭 마이크로 에칭 납 프레임 사용자 지정 재료
제품 세부정보
| 재료: | 스테인레스 스틸 또는 맞춤형 | 맞춤화: | 사용 가능 |
|---|---|---|---|
| 가공기술: | 포토 화학적 에칭 | 규정 준수 표준: | ROHS, 도달 |
| 색상: | 은, 금 등 | 내구성: | 부식 방지 및 내마모성 |
| 강조하다 |
정밀 고각 납 프레임,00.015mm 진석 납 프레임,자동차 납 프레임 에치 프로세스 |
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제품 설명
사진 화학 에칭 마이크로 에칭 납 프레임 사용자 지정 재료
납 프레임 개요
신하이젠 테크놀로지는 반도체 및 마이크로 전자 패키지용 정밀 발각 된 납 프레임을 제조하는 데 전문적입니다.우리의 리드 프레임은 IC 칩에 대한 중요한 상호 연결 플랫폼으로 봉사, 우수한 전기 전도성, 열 분산, 기계적 안정성을 제공합니다.우리는 QFN의 응용 프로그램에 대등한 차원 정확성을 가진 제품을 제공합니다., DFN, SOP, SSOP 및 다른 고급 포맷.
납 프레임 특징
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부러지 않고 스트레스 없이:에칭 프로세스는 스탬프 된 부품에서 일반적인 기계적 스트레스 또는 부러지 않은 부드러운 가장자리를 만들고, 델라미네이션을 방지하고 신뢰성을 향상시킵니다.
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디자인 유연성:복잡한 디자인, 세밀한 피치 및 사용자 지정 기하학에 대한 고가의 하드 스탬핑 매트없이 반복하기 쉽고 비용 효율적입니다.
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높은 정확성 및 일관성:미세한 어치 애플리케이션에서 예외적인 정확도를 달성하고 큰 생산 대량에 걸쳐 균일한 품질을 보장합니다.
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재료 다양성:C194, KLF-1), 낮은 CTE 합금 42, 코바르 등 다양한 합금을 처리할 수 있다.
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빠른 프로토타입 제작:전통적인 방법보다 프로토타입과 사전 생산 샘플의 진행 시간이 훨씬 빨라집니다.
납 프레임 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 소재 | 스테인리스 스틸, 구리, 합금 등 |
| 용인성 | ±0.01mm |
| 표면 거칠성 | Ra ≤ 0.8μm |
| 최소 음향 | 0.05mm (특정) |

납 프레임 응용 프로그램
우리의 엑시트 리드 프레임은 다양한 반도체 및 마이크로 전자 패키지의 필수 부품입니다:
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융합 회로 (IC):각종 패키지 유형 (예를 들어, QFN, DFN, SOP)
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원격 반도체:트랜지스터, 다이오드, 전원 장치
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광전자:LED 패키지 및 빛 센서 하우징
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첨단 포장:시스템-인-패키지 (SiP) 및 멀티칩 모듈의 기판.
우리 의 장점
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모든 볼륨의 속도:긴급한 프로토타입, 중량 대량 및 대량 생산 주문에 대한 비교할 수 없는 반응성
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정밀도 표준:미세석에 대한 핵심 전문 지식은 우리가 가장 까다로운 규격에 부합하는 것을 보장합니다.
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수직 품질 관리:인증된 원자재 공급에서 프로세스 SPC 및 최종 AOI까지 모든 부품이 사양을 충족하는지 확인합니다.
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단점 솔루션:우리는 디자인 검토부터 에치, 포밍, 플래팅, 포장까지 모든 과정을 처리합니다.
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증명된 파트너:통신, 자동차, 그리고 소비자 전자제품 분야의 고객들에게 신뢰를 받고 있으며 안정적인 성능입니다.
FAQ
1.신하이센 을 선택 한 이유
- 13년 이상의 전문적 발열 경험
- 설계부터 최종 제품까지 엔지니어링 지원
- 모든 고객 디자인에 대한 엄격한 기밀 보호
2.생산과 배송은 얼마나 걸리나요?
- 샘플 주문은 3-5일 안에 배송될 수 있습니다.
- 대량생산 선행시간은 양에 따라, 일반적으로 1-2주입니다. 익스프레스 배송이 가능합니다.
3.W모자 서비스를 제공할 수 있을까요?
- 납품 조건: FOB,CFR,CIF,EXW·
- 허용된 지불 통화:USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY
- 허용된 지불 방식: T/T,Paypal,Western Union,Cash;
- 언어:영어,중국어

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제품 하이라이트
사진 화학 에칭 마이크로 에칭 납 프레임 사용자 지정 재료 납 프레임 개요 신하이젠 테크놀로지는 반도체 및 마이크로 전자 패키지용 정밀 발각 된 납 프레임을 제조하는 데 전문적입니다.우리의 리드 프레임은 IC 칩에 대한 중요한 상호 연결 플랫폼으로 봉사, 우수한 전기 전도성, 열 분산, 기계적 안정성을 제공합니다.우리는 QFN의 응용 프로그램에 대등한 차원 정확성을 가진 제품을 제공합니다., DFN, SOP, SSOP 및 다른 고급 포맷. 납 프레임 특징 부러지 않고 스트레스 없이:에칭 프로세스는 스탬프 된 부품에서 일반적인 기계적 ...
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