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Qualität Fotochemisches Ätzen von mikrogeätzten Leadframes mit kundenspezifischen Materialien Fabrik
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Fotochemisches Ätzen von mikrogeätzten Leadframes mit kundenspezifischen Materialien

Markenbezeichnung: XHS/Customize
Modellnummer: Anpassen
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Mindestbestellmenge: 10
Preis: 50-100USD
Versorgungsfähigkeit: 10000-100000PCD / Woche

Produktdetails


Materialien: Edelstahl oder kundenspezifisch Anpassung: Verfügbar
Verarbeitungstechnologie: Fotochemisches Ätzen Compliancestandards: RoHS, REACH
Haltbarkeit: Korrosionsbeständig und verschleißfest Toleranz: +/- 0,01 mm
Prototyp beendet: 5-7 TAGE Oberflächenbeschaffenheit: Glat, mat oder gebürstet
Hervorheben

kundenspezifische Fotoätz-Leiterrahmen

,

mikrogeätzte Leiterrahmen für Leiterplatten

,

EMI-abschirmende Leiterrahmen mit Ätzung

Produktbeschreibung

Fotochemische Radierung Mikro-Edierte Bleiframme mit individuellen Materialien


Übersicht über Bleiframme

Xinhaisen Technology ist auf die Herstellung von präzise geätzten Bleiframmen für Halbleiter- und Mikroelektronikverpackungen spezialisiert.Unsere Lead-Rahmen dienen als kritische Verbindungsplattform für IC-ChipsMit Hilfe fortschrittlicher chemischer Ätztechnologie,Wir liefern Produkte mit unübertroffener Dimensionsgenauigkeit für Anwendungen in QFN, DFN, SOP, SSOP und andere fortschrittliche Verpackungsformate.

Eigenschaften von Bleiframmen

  • Schleimfrei und stressfrei:Durch das Ätzen entstehen glatte Kanten ohne die mechanischen Belastungen oder Burrs, die bei gestempelten Teilen üblich sind, wodurch eine Delamination verhindert und die Zuverlässigkeit verbessert wird.

  • Designflexibilität:Einfach und kostengünstig, um komplexe Designs, feine Abmessungen und kundenspezifische Geometrien ohne die hohen Kosten von harten Stanzformungen zu iterieren.

  • Hohe Präzision und Konsistenz:Erreicht eine außergewöhnliche Genauigkeit bei Feinschallanwendungen und gewährleistet eine einheitliche Qualität in großen Produktionschargen.

  • Materialvielseitigkeit:Fähig zur Verarbeitung einer Vielzahl von Legierungen, einschließlich hochleitbarem Kupfer (C194, KLF-1), CTE-arme Legierung 42 und Kovar.

  • Rapid Prototyping:Eine deutlich schnellere Vorlaufzeit für Prototypen und Vorproduktionsproben im Vergleich zu traditionellen Methoden.

Spezifikationen für Bleiframme

Parameter Spezifikation
Materialien Edelstahl, Kupfer, Legierungen, usw.
Toleranz ± 0,01 mm
Oberflächenrauheit Ra ≤ 0,8 μm
Mindesthöhe 0.05mm (auf maß)


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Anwendungen von Bleiframmen
Unsere geätzten Bleiframmen sind wesentliche Komponenten in verschiedenen Halbleiter- und Mikroelektronik-Paketen:

  • integrierte Schaltungen (ICs):Für verschiedene Pakettypen (z. B. QFN, DFN, SOP).

  • mit einer Breite von mehr als 20 mm,Transistoren, Dioden und Stromgeräte.

  • Optoelektronik:LED-Pakete und Lichtsensorgehäuse.

  • Erweiterte Verpackung:Substrate für System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module

Unsere Vorteile

  • Geschwindigkeit für alle Bände:Unübertroffene Reaktionsfähigkeit bei dringenden Prototypen, mittelgroßen Chargen und Großproduktionsbestellungen.

  • Genauigkeit wie Standard:Unsere Kernkompetenz im Mikro-Essing sorgt dafür, dass wir die anspruchsvollsten Spezifikationen für feine und ultradünne Bleiframme erfüllen.

  • Vertikale Qualitätskontrolle:Von der Beschaffung zertifizierter Rohstoffe bis hin zum SPC und der endgültigen AOI stellen wir sicher, dass jedes Teil der Spezifikation entspricht.

  • Eine Lösung für alle:Wir übernehmen den gesamten Prozess, von der Überprüfung des Designs bis zum Ätzen, Formen, Plattieren und Verpacken.

  • Ein bewährter Partner:Vertraut von Kunden in den Bereichen Kommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik für Zuverlässigkeit und gleichbleibende Leistung.

Häufig gestellte Fragen

F1: Was ist der Hauptunterschied zwischen gestempelten und geätzten Bleiframmen?
A: Beim Stempeln werden physikalische Stempel verwendet, um die Form auszubrechen, was bei einfachen Designs schnell ist, aber zu Burrs und mechanischen Belastungen führen kann.Das Ätzen ist ein chemischer Prozess, bei dem das Metall gelöst wird, um ein Muster zu erzeugenEs ist brüchig, belastungsfrei und ideal für komplexe, dichte und ultradünne Bleiframme, ohne dass teure harte Werkzeuge benötigt werden.

F2: Welche Mindestdicke und -breite können Sie erreichen?
A: Wir können Materialien von 0,02 mm bis 1,5 mm dick verarbeiten. Unsere Mindestliniebreite beträgt 0,015 mm und wir können Mikro-Löcher mit einem Durchmesser von 0,03 mm mit Toleranzen von ±0,01 mm erreichen.

F3: Können Sie eine selektive Beschichtung von Bleiframmen anbieten?
A: Ja. Wir arbeiten mit Partnern zusammen, die verschiedene Oberflächenveredelungen nach dem Ätzen anbieten, einschließlich selektiver Silberbeschichtung, Nickel-Palladium-Goldbeschichtung, Zinnbeschichtung,und Anti-Schmutzbehandlungen zur Erfüllung spezifischer Anforderungen an die Montage und die Verbindung von Drähten.

F4: Wie schnell kann ich einen Prototyp bekommen?
A: Unser Werkzeugprozess ermöglicht eine sehr schnelle Fertigstellung. Prototypen können oft in Tagen und nicht Wochen fertiggestellt werden, so dass Sie Ihre Entwürfe schnell testen und validieren können.

Q5: Können Sie mit der Produktion großer Mengen umgehen?
Unsere Fabrik ist ausgerüstet, um große, zeitkritische Aufträge zu bearbeiten.Wir können effizient den hohen Volumenbedarf erfüllen und gleichzeitig eine strenge Qualitätskontrolle und Konsistenz beibehalten.


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Sie können uns jederzeit kontaktieren!

Produkt-Highlights

Fotochemische Radierung Mikro-Edierte Bleiframme mit individuellen Materialien Übersicht über Bleiframme Xinhaisen Technology ist auf die Herstellung von präzise geätzten Bleiframmen für Halbleiter- und Mikroelektronikverpackungen spezialisiert.Unsere Lead-Rahmen dienen als kritische Verbindungsplat...

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