Fotochemisches Ätzen von mikrogeätzten Leadframes mit kundenspezifischen Materialien

Fotochemische Radierung Mikro-Edierte Bleiframme mit individuellen Materialien

Übersicht über Bleiframme

Xinhaisen Technology ist auf die Herstellung von präzise geätzten Bleiframmen für Halbleiter- und Mikroelektronikverpackungen spezialisiert.Unsere Lead-Rahmen dienen als kritische Verbindungsplattform für IC-ChipsMit Hilfe fortschrittlicher chemischer Ätztechnologie, wird die Maschine mit einer hohen elektrischen Leitfähigkeit, Wärmeabsorption und mechanischer Stabilität ausgestattet.Wir liefern Produkte mit unübertroffener Dimensionsgenauigkeit für Anwendungen in QFN., DFN, SOP, SSOP und andere fortschrittliche Verpackungsformate.

Eigenschaften von Bleiframmen

• Schleimfrei und stressfrei:Durch das Ätzen entstehen glatte Kanten ohne die mechanischen Belastungen oder Burrs, die bei gestempelten Teilen üblich sind, wodurch eine Delamination verhindert und die Zuverlässigkeit verbessert wird.

• Designflexibilität:Einfach und kostengünstig, um komplexe Designs, feine Abmessungen und kundenspezifische Geometrien ohne die hohen Kosten von Hard Stamping-Düssen zu iterieren.

• Hohe Präzision und Konsistenz:Erreicht eine außergewöhnliche Genauigkeit bei Feinschallanwendungen und gewährleistet eine einheitliche Qualität bei großen Produktionschargen.

• Materialvielseitigkeit:Fähig zur Verarbeitung einer Vielzahl von Legierungen, einschließlich hochleitbarem Kupfer (C194, KLF-1), CTE-arme Legierung 42 und Kovar.

• Rapid Prototyping:Eine deutlich schnellere Vorlaufzeit für Prototypen und Vorproduktionsproben im Vergleich zu herkömmlichen Methoden.

Spezifikation für Bleiframme

Anwendungen von Bleiframmen
Unsere geätzten Bleiframmen sind wesentliche Komponenten in verschiedenen Halbleiter- und Mikroelektronik-Paketen:

• integrierte Schaltungen (ICs):Für verschiedene Pakettypen (z. B. QFN, DFN, SOP).

• mit einer Breite von mehr als 20 mm,Transistoren, Dioden und Stromgeräte.

• Optoelektronik:LED-Pakete und Lichtsensorgehäuse.

• Erweiterte Verpackung:Substrate für System-in-Package (SiP) und Multi-Chip-Module

Unsere Vorteile

• Geschwindigkeit für alle Bände:Unübertroffene Reaktionsfähigkeit bei dringenden Prototypen, mittelgroßen Chargen und Großproduktionsbestellungen.

• Genauigkeit wie Standard:Unsere Kernkompetenz im Mikro-Essing stellt sicher, dass wir die anspruchsvollsten Spezifikationen für feine und ultradünne Bleiframme erfüllen.

• Vertikale Qualitätskontrolle:Von der Beschaffung zertifizierter Rohstoffe bis hin zum SPC und der endgültigen AOI stellen wir sicher, dass jedes Teil der Spezifikation entspricht.

• Eine Lösung für alle:Wir übernehmen den gesamten Prozess, von der Überprüfung des Designs bis hin zum Ätzen, Formen, Plattieren und Verpacken.

• Ein bewährter Partner:Vertraut von Kunden in den Bereichen Kommunikation, Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik für Zuverlässigkeit und gleichbleibende Leistung.

Häufig gestellte Fragen

1.Warum Xinhaisen?

• 13+ Jahre spezialisierter Radiererfahrung
• Technische Unterstützung vom Entwurf bis zum Endprodukt
• Strenger Schutz der Vertraulichkeit aller Kundenentwürfe

2.Wie lange dauert die Produktion und der Versand?

• Probenbestellungen können in 3-5 Tagen versendet werden.
• Die Produktionszeit hängt von der Menge ab, in der Regel 1-2 Wochen.

3.WKann ich Ihnen einen Hut-Service anbieten?

• Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB, CFR, CIF, EXW".
• Akzeptierte Zahlungswährung: USD, EUR, JPY, CAD, AUD, HKD, CNY;
• Akzeptierte Zahlungsart: T/T,Paypal,Western Union,Bargeld;
• Sprache: Englisch, Chinesisch

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