5G 및 모바일 장치용으로 공장에서 바로 출시되는 화학적 구리 에칭 증기 챔버

화학적 구리 에칭 증기 챔버, 5G 및 모바일 장치용 공장 직판

제품 개요

증기 챔버는 고출력 전자 장치에서 발생하는 열을 효율적으로 방출하도록 설계된 고급 열 관리 솔루션입니다. 현대 전자 제품의 중요한 부품인 증기 챔버는 상변화 기술을 활용하여 열을 표면 전체에 고르게 분산시켜 핫스팟을 방지하고 장치 신뢰성을 보장합니다.

Xinhaisen에서는 초박형 증기 챔버에 사용되는 금속 부품(상부 및 하부 케이스)의 정밀 에칭을 전문으로 합니다. 화학 에칭 전문 지식을 활용하여 복잡한 미세 구조를 탁월한 정확도로 생산하여 차세대 전자 제품을 위한 더 얇은 설계와 더 높은 열 효율을 가능하게 합니다.에칭이란?화학 밀링 또는 광화학 가공이라고도 하는 에칭은 매우 정밀한 금속 부품을 만드는 데 사용되는 비접촉 제조 공정입니다.

기존의 스탬핑 또는 레이저 절단과 달리 에칭은 기계적 응력이나 열 영향부(버)를 발생시키지 않습니다. 이 공정은 다음과 같습니다.

라미네이션:

금속에 감광성 필름을 적용합니다.

• 노출:CAD 설계를 필름으로 전송합니다.

• 현상:노출되지 않은 영역을 제거하여 금속을 드러냅니다.

• 에칭:화학 용액을 사용하여 노출된 금속을 용해하여 원하는 미세 구조(기둥, 홈 또는 심지 구조)를 형성합니다.

• 스트리핑:보호 필름을 제거하여 버가 없고 응력이 없는 정밀 부품을 드러냅니다.

• 이 공정은 0.02mm만큼 얇은 재료에 복잡한 내부 구조(모세관 심지)를 만들 수 있으므로 증기 챔버에 이상적입니다.제품 특징

초박형 프로파일:재료 옵션

최소 선폭 0.015mm, 미세 구멍 직경 0.03mm의 미세 심지 구조를 구현합니다.

• 우수한 균일성:대형 패널 전체에 ±0.01mm의 공차를 유지하여 대량 생산 전반에 걸쳐 일관된 열 성능을 보장합니다.화학 에칭 공정은 기계적 버를 제거하므로 진공 밀봉된 챔버의 펑크를 방지하는 데 중요합니다.재료 다양성:구리(C1100, C1020), 스테인리스강 및 기타 합금을 포함하여 열 전도에 필요한 다양한 금속과 호환됩니다.

• 빠른 처리 시간:프로토타이핑을 위한 짧은 리드 타임과 하드 툴링 비용 없이(금형 불필요) 대량 생산을 처리할 수 있는 능력.A: 에칭은 하드 툴링이 필요하지 않으므로 설계 확인 후 일반적으로 5-7 영업일 이내에 프로토타입을 제공할 수 있어 신속한 제품 개발 주기가 가능합니다.매개변수A: 고급 에칭 라인과 엄격한 품질 관리 시스템을 활용합니다. 당사의 기술은 ±0.01mm의 균일성 공차를 보장하며, 이는 전체 증기 챔버의 평탄도와 일관된 열 전도성을 유지하는 데 중요합니다.재료 옵션

• 구리(C1100, C1020), 스테인리스강(SUS304, SUS316) 등재료 두께최소 선폭

• 0.015mm최소 구멍 직경

• 0.03mm에칭 공차±0.01mm표면 마감

• 무광, 유광 또는 맞춤형(후처리: 평탄화, 탈지)응용 분야

Xinhaisen의 정밀 에칭 증기 챔버 부품은 열 관리가 중요한 고열 유속 산업에서 사용됩니다.

에칭 전문가로서 값비싼 하드 툴링이 필요하지 않습니다. 이를 통해 R&D 단계에서 빠른 설계 반복과 비용 효율적인 대량 생산이 가능합니다.

확장 가능한 생산:

• 긴급하고 대량의 주문을 신속하고 일관되게 처리하여 주요 브랜드의 공급망 안정성을 보장합니다.광범위한 산업 경험:

• 광학, 음향 및 자동차 부문에 10년 이상 봉사한 경험을 바탕으로 내부 전자 부품에 필요한 엄격한 품질 표준을 이해하고 있습니다.포괄적인 지원:

• 원자재 조달부터 후처리까지 전체 공급망을 관리하여 고품질과 신속한 배송을 보장합니다.자주 묻는 질문(FAQ)

• Q: 산화나 변형을 일으키지 않고 증기 챔버용 구리를 에칭할 수 있습니까?A: 예. 당사의 화학 에칭 공정은 기계적 응력이나 열 변형을 일으키지 않는 냉간 공정입니다. 에칭 매개변수를 엄격하게 제어하여 구리가 평평하고 버가 없으며 후속 확산 접합 공정에 준비되도록 합니다.

• Q: 증기 챔버에 사용할 수 있는 가장 얇은 재료는 무엇입니까?A: 0.02mm만큼 얇은 금속을 처리할 수 있습니다. 이 초박형 기능은 폴더블 폰 및 슬림 노트북용 차세대 초슬림 증기 챔버를 만드는 데 이상적입니다.

Q: 심지 구조(메쉬/기둥)에 대한 맞춤형 패턴을 처리할 수 있습니까?

• A: 물론입니다. 광화학 에칭을 사용하므로 모든 CAD 설계를 정확하게 복제할 수 있습니다. 모세관 흐름을 위한 복잡한 홈, 메쉬 패턴 또는 기둥 배열이 필요한 경우 높은 일관성으로 제조할 수 있습니다.Q: 프로토타입의 일반적인 리드 타임은 얼마입니까?A: 에칭은 하드 툴링이 필요하지 않으므로 설계 확인 후 일반적으로 5-7 영업일 이내에 프로토타입을 제공할 수 있어 신속한 제품 개발 주기가 가능합니다.Q: 대형 패널 전체에 에칭의 균일성을 어떻게 보장합니까?A: 고급 에칭 라인과 엄격한 품질 관리 시스템을 활용합니다. 당사의 기술은 ±0.01mm의 균일성 공차를 보장하며, 이는 전체 증기 챔버의 평탄도와 일관된 열 전도성을 유지하는 데 중요합니다.언제든지 저희에게 연락해 주십시오!