রাসায়নিক কপার খোদাই করা বাষ্প চেম্বারগুলি সরাসরি 5G এবং মোবাইল ডিভাইসের জন্য কারখানার সাথে

কারখানার সাথে রাসায়নিক তামা খোদাই করা বাষ্প চেম্বারগুলি সরাসরি 5 জি এবং মোবাইল ডিভাইসের জন্য

পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ

বাষ্প চেম্বারগুলি আধুনিক ইলেকট্রনিক্সের একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ হিসাবে,বাষ্প চেম্বার একটি পৃষ্ঠ জুড়ে সমানভাবে তাপ ছড়িয়ে দিতে ফেজ পরিবর্তন প্রযুক্তি ব্যবহার, হটস্পট প্রতিরোধ এবং ডিভাইস নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত।

এসিনহাইসেন, আমরা অতি পাতলা বাষ্প চেম্বার ব্যবহার করা ধাতু উপাদান (উপরের এবং নীচের casings) এর স্পষ্টতা খোদাই বিশেষজ্ঞ। রাসায়নিক খোদাই আমাদের দক্ষতা ব্যবহার,আমরা অভূতপূর্ব নির্ভুলতার সাথে জটিল মাইক্রো-স্ট্রাকচার তৈরি করি, যা পরবর্তী প্রজন্মের ইলেকট্রনিক্সের জন্য পাতলা ডিজাইন এবং উচ্চতর তাপীয় দক্ষতা সক্ষম করে।

ইটিং কি?

ইটচিং, যা রাসায়নিক ফ্রিজিং বা ফটোকেমিক্যাল মেশিনিং নামেও পরিচিত, এটি একটি যোগাযোগহীন উত্পাদন প্রক্রিয়া যা অত্যন্ত সুনির্দিষ্ট ধাতব যন্ত্রাংশ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয়।

ঐতিহ্যগত স্ট্যাম্পিং বা লেজার কাটিংয়ের বিপরীতে, ইটচিং যান্ত্রিক চাপ বা তাপ-প্রভাবিত অঞ্চল (বুর) প্রবর্তন করে না। প্রক্রিয়াটি জড়িতঃ

• লেমিনেশনঃধাতুতে একটি আলোক সংবেদনশীল ফিল্ম প্রয়োগ করা।

• এক্সপোজারঃসিএডি ডিজাইনটি ফিল্মে স্থানান্তর করা হচ্ছে।

• উন্নয়ন:ধাতু প্রকাশ করার জন্য অস্পষ্ট এলাকা অপসারণ।

• ইটিং:রাসায়নিক দ্রবণ ব্যবহার করে উন্মুক্ত ধাতু দ্রবীভূত করে পছন্দসই মাইক্রো-স্ট্রাকচারগুলি (স্তম্ভ, গ্রুভ বা উইক স্ট্রাকচার) গঠন করা।

• স্ট্রিপিং:সুরক্ষামূলক ফিল্মটি সরিয়ে ফেলুন যাতে একটি বোর-মুক্ত, স্ট্রেস-মুক্ত যথার্থ অংশটি প্রকাশ করা যায়।

এই প্রক্রিয়াটি বাষ্প চেম্বারগুলির জন্য আদর্শ কারণ এটি জটিল অভ্যন্তরীণ কাঠামো তৈরির অনুমতি দেয় (ক্যাপিলারি উইকস) যেমন পাতলা উপকরণগুলিতে0.02 মিমি.

পণ্যের বৈশিষ্ট্য

• অতি পাতলা প্রোফাইল:এই ধরনের পাতলা পদার্থ ইট করতে সক্ষম0.02 মিমিথেকে1.5 মিমি, যা কম্প্যাক্ট স্মার্টফোন, ট্যাবলেট এবং ল্যাপটপে ফিট করে এমন বাষ্প চেম্বারকে অনুমতি দেয়।

• উচ্চ নির্ভুলতা মাইক্রো-স্ট্রাকচারঃএকটি সর্বনিম্ন লাইন প্রস্থ সঙ্গে সূক্ষ্ম wick কাঠামো অর্জন0.০১৫ মিমিএবং মাইক্রো-হোল ব্যাসার্ধ যেমন ছোট হিসাবে0.03 মিমি.

• চমৎকার অভিন্নতা:একটি সহনশীলতা বজায় রাখে±0.01 মিমিবড় প্যানেল জুড়ে, ভর উত্পাদন জুড়ে ধ্রুবক তাপ কর্মক্ষমতা নিশ্চিত।

• বোর-ফ্রি ও স্ট্রেস-ফ্রি:রাসায়নিক খোদাই প্রক্রিয়া যান্ত্রিক burrs দূর, যা ভ্যাকুয়াম-সিল চেম্বার ছিদ্র প্রতিরোধ করার জন্য সমালোচনামূলক।

• উপাদান বহুমুখিতাঃতাপ পরিবাহিতা জন্য প্রয়োজনীয় বিভিন্ন ধাতু সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ, সহতামা (C1100, C1020), স্টেইনলেস স্টীল, এবং অন্যান্য খাদ।

• দ্রুত ফেরাঃপ্রোটোটাইপিংয়ের জন্য সংক্ষিপ্ত সময় এবং হার্ড টুলিংয়ের খরচ ছাড়াই উচ্চ পরিমাণে ভর উত্পাদন পরিচালনা করার ক্ষমতা (কোন ছাঁচ প্রয়োজন হয় না) ।

প্রোডাক্ট স্পেসিফিকেশন

অ্যাপ্লিকেশন

সিনহাইসেনের সুনির্দিষ্ট খোদাই করা বাষ্প চেম্বারের অংশগুলি উচ্চ তাপ প্রবাহের শিল্পে ব্যবহৃত হয় যেখানে তাপীয় ব্যবস্থাপনা সমালোচনামূলকঃ

• ভোক্তা ইলেকট্রনিক্সঃস্মার্টফোন, ট্যাবলেট, আল্ট্রাবুক, ল্যাপটপ এবং গেমিং ফোন।

• অটোমোবাইল ইলেকট্রনিক্স:এডিএএস (অ্যাডভান্সড ড্রাইভার-অ্যাসিস্ট্যান্ট সিস্টেম), ইন-ভেহিকল ইনফোটেন্টমেন্ট (আইভিআই) সিস্টেম এবং ইভি ব্যাটারি ম্যানেজমেন্ট কুলিং প্লেট।

• এয়ারস্পেস এন্ড এভিয়েশন:এভিয়েনিক্স কুলিং এবং রাডার সিস্টেম থার্মাল ম্যানেজমেন্ট

• টেলিযোগাযোগ:৫জি বেস স্টেশন, উচ্চ ক্ষমতাসম্পন্ন সার্ভার এবং অপটিক্যাল মডিউল।

• মেডিকেল ডিভাইস:উচ্চ তীব্রতার ইমেজিং সিস্টেম এবং লেজার সরঞ্জাম।

কেন সিনহাইসেন বেছে নিন?

• অতি-উচ্চ নির্ভুলতা:আমরা মাইক্রো-প্রসেসিংয়ে বিশেষজ্ঞ।0.০১৫ মিমিএবং গর্ত0.03 মিমি, আমরা উচ্চ ক্যাপিলারি চাপ গ্যারান্টি কার্যকর বাষ্প চেম্বার কর্মক্ষমতা জন্য প্রয়োজনীয়।

• ছাঁচনির্মাণের খরচ নেই:একটি ইটচিং বিশেষজ্ঞ হিসাবে, আমাদের ব্যয়বহুল হার্ড টুলিংয়ের প্রয়োজন নেই। এটি গবেষণা ও উন্নয়ন পর্যায়ে দ্রুত নকশা পুনরাবৃত্তি এবং ব্যয়বহুল ভর উত্পাদন করতে দেয়।

• স্কেলযোগ্য উৎপাদনঃআমরা দ্রুত এবং ধারাবাহিকতার সাথে জরুরী, বড় পরিমাণের অর্ডার পরিচালনা করি, প্রধান ব্র্যান্ডগুলির জন্য সরবরাহ চেইনের স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করি।

• শিল্পের ব্যাপক অভিজ্ঞতাঃঅপটিক্যাল, অ্যাকোস্টিক এবং অটোমোটিভ সেক্টরে 10 বছরেরও বেশি অভিজ্ঞতার সাথে, আমরা অভ্যন্তরীণ ইলেকট্রনিক অংশগুলির জন্য প্রয়োজনীয় কঠোর মানের মানগুলি বুঝতে পারি।

• ব্যাপক সহায়তা:কাঁচামাল সংগ্রহ থেকে শুরু করে পোস্ট-প্রসেসিং পর্যন্ত, আমরা উচ্চমানের এবং দ্রুত ডেলিভারি নিশ্চিত করতে পুরো সরবরাহ চেইন পরিচালনা করি।

প্রায়শই জিজ্ঞাসিত প্রশ্নাবলী (FAQ)

• প্রশ্ন: আপনি অক্সিডেশন বা বিকৃতির কারণ ছাড়াই বাষ্প চেম্বারগুলির জন্য তামা খোদাই করতে পারেন?
  উত্তরঃ হ্যাঁ, আমাদের রাসায়নিক ইটচিং প্রক্রিয়াটি একটি ঠান্ডা প্রক্রিয়া যা কোনও যান্ত্রিক চাপ বা তাপ বিকৃতি প্রবর্তন করে না।আমরা কঠোরভাবে ইটিং পরামিতি নিয়ন্ত্রণ তামা সমতল এবং burrs মুক্ত থাকে তা নিশ্চিত করার জন্য, পরবর্তী ডিফিউশন বন্ডিং প্রক্রিয়ার জন্য প্রস্তুত।
• প্রশ্ন: বাষ্প চেম্বারের জন্য সবচেয়ে পাতলা উপাদান কোনটি?
  উঃ আমরা ধাতু যেমন পাতলা হিসাবে প্রক্রিয়া করতে পারেন0.02 মিমিএই অতি-পাতলা ক্ষমতাটি ভাঁজযোগ্য ফোন এবং পাতলা ল্যাপটপের জন্য পরবর্তী প্রজন্মের অতি-পাতলা বাষ্প চেম্বার তৈরির জন্য আদর্শ।
• প্রশ্ন: আপনি কি উইক কাঠামোর জন্য কাস্টম প্যাটার্ন (মেজ/পিলার) পরিচালনা করতে পারেন?
  উত্তরঃ অবশ্যই। যেহেতু আমরা ফটোকেমিক্যাল ইটচিং ব্যবহার করি, তাই আমরা যেকোনো সিএডি ডিজাইন সঠিকভাবে প্রতিলিপি করতে পারি। আপনার জটিল গ্রিভ, জাল প্যাটার্ন, বা ক্যাপিলারি প্রবাহের জন্য স্তম্ভের অ্যারে দরকার কিনা,আমরা এটি উচ্চ ধারাবাহিকতা সঙ্গে উত্পাদন করতে পারেন.
• প্রশ্ন: প্রোটোটাইপ তৈরির জন্য আপনার আদর্শ সময় কত?
  উত্তরঃ কারণ ইটচিংয়ের জন্য হার্ড টুলিংয়ের প্রয়োজন হয় না, আমরা সাধারণত৫-৭ কার্যদিবসনকশা নিশ্চিত হওয়ার পর, দ্রুত পণ্য বিকাশ চক্রের অনুমতি দেওয়া।
• প্রশ্ন: বড় প্যানেল জুড়ে ইটচিংয়ের অভিন্নতা কিভাবে নিশ্চিত করবেন?
  উঃ আমরা উন্নত ইটচিং লাইন এবং কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ সিস্টেম ব্যবহার করি। আমাদের প্রযুক্তি একটি অভিন্নতা সহনশীলতা নিশ্চিত করে±0.01 মিমি, যা পুরো বাষ্প চেম্বারে সমতলতা এবং ধ্রুবক তাপ পরিবাহিতা বজায় রাখতে গুরুত্বপূর্ণ।

যে কোন সময় আমাদের সাথে যোগাযোগ করতে স্বাগতম!