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Qualität Chemische kupfergeätzte Dampfkammern direkt ab Werk für 5G und mobile Geräte Fabrik
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Chemische kupfergeätzte Dampfkammern direkt ab Werk für 5G und mobile Geräte

Markenbezeichnung: XHS/Customize
Modellnummer: Anpassen
Herkunftsort: China
Zertifizierung: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Mindestbestellmenge: 10
Preis: 50-100USD
Versorgungsfähigkeit: 10000-100000PCD / Woche

Produktdetails


Material: Kupfer- oder Kupferlegierungen Anwendungen: Elektronik, Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte
Verfahren: Fotochemisches Ätzen Toleranz: +/- 0,01 mm
Zertifikate: CE, ROHS auf Anfrage Dickenbereich: 0,02 mm - 1,5 mm
Qualitätskontrolle: 100 % Inspektion Hersteller: ODM OEM Senden Sie uns Ihre Zeichnung
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chemisch geätzte Dampfkammern aus Kupfer

,

Dampfkammern für 5G-Geräte

,

direkt ab Werk Kupfer-Dampfkammern

Produktbeschreibung

Chemisch geätzte Dampfkammern aus Kupfer direkt ab Werk für 5G & Mobilgeräte


Produktübersicht

Dampfkammern sind fortschrittliche Wärmemanagementlösungen, die entwickelt wurden, um Wärme von Hochleistungs-Elektronikgeräten effizient abzuleiten. Als kritischer Bestandteil moderner Elektronik nutzen Dampfkammern die Phasenumwandlungstechnologie, um Wärme gleichmäßig über eine Oberfläche zu verteilen, Hotspots zu verhindern und die Zuverlässigkeit des Geräts zu gewährleisten.

Bei Xinhaisen spezialisieren wir uns auf das präzise Ätzen der Metallkomponenten (obere und untere Gehäuse), die in ultradünnen Dampfkammern verwendet werden. Durch die Nutzung unserer Expertise im chemischen Ätzen produzieren wir komplexe Mikrostrukturen mit unübertroffener Genauigkeit, was dünnere Designs und höhere thermische Effizienz für die Elektronik der nächsten Generation ermöglicht.

Was ist Ätzen?

Ätzen, auch bekannt als chemisches Fräsen oder fotochemische Bearbeitung, ist ein berührungsloses Herstellungsverfahren zur Herstellung hochpräziser Metallteile.

Im Gegensatz zum herkömmlichen Stanzen oder Laserschneiden führt das Ätzen keine mechanischen Spannungen oder wärmebeeinflussten Zonen (Grat) ein. Der Prozess umfasst:

  • Laminieren: Aufbringen einer lichtempfindlichen Folie auf das Metall.

  • Belichtung: Übertragung des CAD-Designs auf die Folie.

  • Entwicklung: Entfernen der unbelichteten Bereiche, um das Metall freizulegen.

  • Ätzen: Auflösen des freigelegten Metalls mit chemischen Lösungen zur Bildung der gewünschten Mikrostrukturen (Säulen, Rillen oder Dochtstrukturen).

  • Abziehen: Entfernen der Schutzfolie, um ein gratfreies, spannungsfreies Präzisionsteil freizulegen.

Dieser Prozess ist ideal für Dampfkammern, da er die Erstellung komplexer interner Strukturen (kapillare Dochte) auf Materialien mit einer Dicke von nur 0,02 mm.

Produktmerkmale

  • Ultradünne Profile: Fähigkeit zum Ätzen von Materialien mit einer Dicke von 0,02 mm bis 1,5 mm, was Dampfkammern ermöglicht, die in kompakte Smartphones, Tablets und Laptops passen.

  • Hochpräzise Mikrostrukturen: Erreichen feiner Dochtstrukturen mit einer minimalen Linienbreite von 0,015 mm und Mikrolochdurchmessern von nur 0,03 mm.

  • Hervorragende Gleichmäßigkeit: Aufrechterhaltung einer Toleranz von ±0,01 mm über große Platten hinweg, was eine konsistente thermische Leistung bei der Massenproduktion gewährleistet.

  • Gratfrei & Spannungsfrei: Der chemische Ätzprozess eliminiert mechanische Grate, was entscheidend ist, um das vakuumversiegelte Gehäuse nicht zu durchstechen.

  • Materialvielfalt: Kompatibel mit verschiedenen Metallen, die für die Wärmeleitfähigkeit erforderlich sind, einschließlich Kupfer (C1100, C1020) , Edelstahl und anderen Legierungen.

  • Schnelle Bearbeitungszeit: Kurze Lieferzeiten für Prototypen und die Fähigkeit, die Massenproduktion in großen Mengen ohne die Kosten für harte Werkzeuge (keine Formen erforderlich) zu bewältigen.

Produktspezifikationen

Parameter Spezifikation
Materialoptionen Kupfer (C1100, C1020), Edelstahl (SUS304, SUS316) usw.
Materialstärke 0,02 mm – 1,5 mm
Minimale Linienbreite 0,015 mm
Minimaler Lochdurchmesser 0,03 mm
Ätztoleranz ±0,01 mm 
Oberflächenbeschaffenheit Matt, Glänzend oder kundenspezifisch (Nachbearbeitung: Nivellieren, Entfetten)


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Anwendungen

Die präzisionsgeätzten Dampfkammerteile von Xinhaisen werden in Branchen mit hohem Wärmefluss eingesetzt, in denen Wärmemanagement entscheidend ist:

  • Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets, Ultrabooks, Laptops und Gaming-Telefone.

  • Automobil-Elektronik: ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems), In-Vehicle Infotainment (IVI)-Systeme und Kühlplatten für das EV-Batteriemanagement.

  • Luft- und Raumfahrt: Kühlung von Avionik und Wärmemanagement von Radarsystemen.

  • Telekommunikation: 5G-Basisstationen, Hochleistungsserver und optische Module.

  • Medizinische Geräte: Hochintensive Bildgebungssysteme und Lasergeräte.

Warum Xinhaisen wählen?

  • Ultrahohe Präzision: Wir sind auf Mikrobearbeitung spezialisiert. Mit der Fähigkeit, Linienbreiten von 0,015 mm und Löcher von 0,03 mmzu erreichen, garantieren wir den hohen Kapillardruck, der für eine effiziente Dampfkammerleistung erforderlich ist.

  • Keine Werkzeugkosten: Als Ätzspezialist benötigen wir keine teuren harten Werkzeuge. Dies ermöglicht schnelle Designiterationen während der F&E-Phase und eine kostengünstige Massenproduktion.

  • Skalierbare Produktion: Wir bearbeiten dringende Großaufträge mit Geschwindigkeit und Konsistenz und gewährleisten so die Lieferkettensicherheit für große Marken.

  • Umfangreiche Branchenerfahrung: Mit über 10 Jahren Erfahrung in den Bereichen Optik, Akustik und Automobilindustrie verstehen wir die strengen Qualitätsstandards, die für interne elektronische Teile erforderlich sind.

  • Umfassende Unterstützung: Von der Rohmaterialbeschaffung bis zur Nachbearbeitung verwalten wir die gesamte Lieferkette, um hohe Qualität und schnelle Lieferung zu gewährleisten.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

  • F: Können Sie Kupfer für Dampfkammern ätzen, ohne Oxidation oder Verformung zu verursachen?
    A: Ja. Unser chemischer Ätzprozess ist ein Kaltprozess, der keine mechanischen Spannungen oder Wärmeformung verursacht. Wir kontrollieren die Ätzparameter streng, um sicherzustellen, dass das Kupfer flach und gratfrei bleibt und für nachfolgende Diffusionsschweißprozesse bereit ist.
  • F: Was ist das dünnste Material, das Sie für eine Dampfkammer verwenden können?
    A: Wir können Metalle mit einer Dicke von bis zu 0,02 mmverarbeiten. Diese ultradünne Fähigkeit ist ideal für die Herstellung von ultradünnen Dampfkammern der nächsten Generation für faltbare Telefone und schlanke Laptops.
  • F: Können Sie kundenspezifische Muster für die Dochtstruktur (Gitter/Säulen) bearbeiten?
    A: Absolut. Da wir fotochemisches Ätzen verwenden, können wir jedes CAD-Design präzise replizieren. Ob Sie komplexe Rillen, Gittermuster oder Säulenanordnungen für den Kapillarfluss benötigen, wir können diese mit hoher Konsistenz herstellen.
  • F: Was ist Ihre typische Lieferzeit für Prototypen?
    A: Da das Ätzen keine harten Werkzeuge erfordert, können wir Prototypen in der Regel innerhalb von 5-7 Werktagen nach Designbestätigung liefern, was schnelle Produktentwicklungszyklen ermöglicht.
  • F: Wie stellen Sie die Gleichmäßigkeit des Ätzens über eine große Platte hinweg sicher?
    A: Wir verwenden fortschrittliche Ätzlinien und strenge Qualitätskontrollsysteme. Unsere Technologie gewährleistet eine Gleichmäßigkeitstoleranz von ±0,01 mm, was entscheidend für die Aufrechterhaltung der Ebenheit und der konsistenten Wärmeleitfähigkeit über die gesamte Dampfkammer ist.

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Produkt-Highlights

Chemisch geätzte Dampfkammern aus Kupfer direkt ab Werk für 5G & Mobilgeräte Produktübersicht Dampfkammern sind fortschrittliche Wärmemanagementlösungen, die entwickelt wurden, um Wärme von Hochleistungs-Elektronikgeräten effizient abzuleiten. Als kritischer Bestandteil moderner Elektronik nutzen ...

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