고정밀 포토 화학 가공 | 항공우주 및 전자 제품용 ±5μm 에칭 서비스
제품 세부정보
| 재료: | 스테인레스 스틸, 쿠퍼, 티타늄, 알루미늄 등 | 처리된 두께: | 0.02mm-3mm |
|---|---|---|---|
| 용인: | +/- 0.005mm | 생산 과정: | 사진 화학 에칭, 도금, 스탬핑, 레이저 절단 |
| 강조하다 |
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제품 설명
광화학 에칭(PCM)은 광리소그래피와 화학 에칭을 기반으로 하는 응력 없는 공정입니다. 기존의 기계적 절단, 스탬핑 또는 레이저 가공과 달리 PCM은 열적 또는 기계적 응력을 발생시키지 않아 금속의 원래 기계적 특성을 유지하면서 고정밀 윤곽 형성을 가능하게 합니다. 이 기술은 전체 가공 과정에서 응력 집중과 변형을 제거하여 얇은 금속 시트(두께 0.01mm ~ 1.0mm) 및 복잡한 미세 구조 부품의 정밀 제조에 특히 적합하며, 높은 제품 평탄도와 뛰어난 치수 안정성을 보장합니다.
| 항목 | 매개변수 설명 |
|---|---|
| 가공 방법 | 광화학 에칭 |
| 적용 가능한 재료 | 스테인리스강, 구리, 니켈, 티타늄, 알루미늄 및 기타 금속 |
| 재료 두께 범위 | 0.02mm ~ 3.0mm |
| 최소 선폭 | 0.01mm |
| 최소 구경 | 0.02mm |
| 가공 정확도 | ±5μm |
| 광리소그래피 해상도 | 10μm |
| 가공 영역 | 최대 600mm × 1800mm |
| 표면 거칠기 | Ra ≤ 0.8μm |
| 샘플 처리 기간 | 3-5 영업일 |
광화학 에칭 기술은 고정밀 전자 부품 제조 및 항공우주 구조 부품의 정밀 가공에 널리 사용됩니다. 전자 산업에서는 필터 메쉬, 방열판, 전극, 차폐 덮개 및 플렉시블 회로용 금속층을 생산하는 데 사용됩니다. 항공우주 산업에서 PCM은 경량 구조 부품, 노즐 오리피스 플레이트, 미세 유체 채널 및 고강도 합금 시트의 고정밀 제조를 가능하게 합니다. 높은 반복성과 일관성은 각 구성 요소가 엄격한 기능 및 신뢰성 표준을 충족하도록 보장합니다.
이 공정은 고해상도 포토레지스트 및 양면 노출 기술을 사용하여 10미크론 패턴 해상도를 달성합니다. 고급 정렬 시스템과 항온 항습 환경은 ±5μm 치수 정확도와 가장자리 제어를 보장합니다. 광리소그래피 마스크 정밀도와 화학 에칭 균일성의 조합은 복잡한 형상, 미세 간격 및 마이크로포어 어레이의 완벽한 재현을 가능하게 하여 제품 치수 일관성 및 윤곽 선명도를 보장합니다.
당사는 전문적인 3D-2D 에칭 설계 변환 서비스를 제공합니다. 귀하의 3D 모델 또는 엔지니어링 도면을 2D 에칭 레이아웃으로 정확하게 변환하여 제작 치수가 설계 의도와 완벽하게 일치하도록 보장합니다. 고객은 특정 응용 분야에 따라 재료 및 두께를 선택하여 신속한 프로토타입 제작 및 대량 생산을 가능하게 할 수 있습니다. 모든 제품은 고객의 요구 사항을 충족하도록 맞춤화할 수 있으며, 정밀 부품, 전자 기능 부품 및 특수 구조 부품에 대한 포괄적인 솔루션을 제공합니다.
제품 하이라이트
응력 없는 가공으로 부품 변형 방지 광화학 에칭(PCM)은 광리소그래피와 화학 에칭을 기반으로 하는 응력 없는 공정입니다. 기존의 기계적 절단, 스탬핑 또는 레이저 가공과 달리 PCM은 열적 또는 기계적 응력을 발생시키지 않아 금속의 원래 기계적 특성을 유지하면서 고정밀 윤곽 형성을 가능하게 합니다. 이 기술은 전체 가공 과정에서 응력 집중과 변형을 제거하여 얇은 금속 시트(두께 0.01mm ~ 1.0mm) 및 복잡한 미세 구조 부품의 정밀 제조에 특히 적합하며, 높은 제품 평탄도와 뛰어난 치수 안정성을 보장합니다. 제품 사양 항목 ...
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