高精度写真化学加工 航空宇宙と電子機器のための ±5μm 蚀刻サービス
製品詳細
| 材料: | ステンレス鋼、クーパー、チタン、アルミニウムなど | 処理された厚さ: | 0.02mm-3mm |
|---|---|---|---|
| 許容範囲: | +/- 0.005mm | 生産プロセス: | 写真化学エッチング、メッキ、スタンピング、レーザー切断 |
| ハイライト |
高精度の光化学加工,航空宇宙の写真化学エッチングサービス,エレクトロニクス用 ±5μm 蚀刻サービス |
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製品説明
フォトケミカルエッチング（PCM）は、フォトリソグラフィーと化学エッチングを基盤とした応力フリーのプロセスです。従来の機械切断、スタンピング、レーザー加工とは異なり、PCMは熱的または機械的応力を発生させないため、金属の元の機械的特性を維持しながら、高精度な輪郭成形が可能です。この技術は、加工プロセス全体を通して応力集中と変形を排除し、薄い金属シート（厚さ0.01mmから1.0mm）や複雑な微細構造部品の精密製造に特に適しており、高い製品の平坦性と優れた寸法安定性を保証します。
| 項目 | パラメータの説明 |
|---|---|
| 加工方法 | フォトケミカルエッチング |
| 適用材料 | ステンレス鋼、銅、ニッケル、チタン、アルミニウム、その他の金属 |
| 材料厚さ範囲 | 0.02mm～3.0mm |
| 最小線幅 | 0.01mm |
| 最小開口部 | 0.02mm |
| 加工精度 | ±5μm |
| フォトリソグラフィー解像度 | 10μm |
| 加工エリア | 最大600mm × 1800mm |
| 表面粗さ | Ra ≤ 0.8μm |
| サンプル納期 | 3～5営業日 |
フォトケミカルエッチング技術は、高精度電子部品の製造および航空宇宙構造部品の精密加工に広く使用されています。電子業界では、フィルターメッシュ、ヒートシンク、電極、シールドカバー、フレキシブル回路用の金属層の製造に使用されます。航空宇宙産業では、PCMは軽量構造部品、ノズルオリフィスプレート、マイクロ流体チャネル、高強度合金シートの高精度製造を可能にします。その高い再現性と一貫性により、各コンポーネントが厳格な機能および信頼性基準を満たしていることが保証されます。
このプロセスは、高解像度フォトレジストと両面露光技術を利用して、10ミクロンのパターン解像度を実現しています。高度なアライメントシステムと一定の温度および湿度環境により、±5μmの寸法精度とエッジ制御が保証されます。フォトリソグラフィーマスクの精度と化学エッチングの均一性の組み合わせにより、複雑な形状、微細な隙間、およびマイクロポアアレイの完全な再現が可能になり、製品の寸法の一貫性と輪郭の鮮明さが保証されます。
専門的な3D-2Dエッチング設計変換サービスを提供しています。お客様の3Dモデルまたはエンジニアリング図面を2Dエッチングレイアウトに正確に変換し、製造寸法が設計意図と完全に一致するようにします。お客様は、特定の用途に基づいて材料と厚さを選択でき、迅速なプロトタイピングと量産を可能にします。すべての製品は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズでき、精密部品、電子機能部品、および特殊構造部品の包括的なソリューションを提供します。
製品のハイライト
応力フリー加工で部品の変形を保証 フォトケミカルエッチング（PCM）は、フォトリソグラフィーと化学エッチングを基盤とした応力フリーのプロセスです。従来の機械切断、スタンピング、レーザー加工とは異なり、PCMは熱的または機械的応力を発生させないため、金属の元の機械的特性を維持しながら、高精度な輪郭成形が可能です。この技術は、加工プロセス全体を通して応力集中と変形を排除し、薄い金属シート（厚さ0.01mmから1.0mm）や複雑な微細構造部品の精密製造に特に適しており、高い製品の平坦性と優れた寸法安定性を保証します。 製品仕様 項目 パラメータの説明 加工方法 フォトケミカルエッチング 適用材料 ス...
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