उच्च परिशुद्धता फोटो रासायनिक मशीनिंग ± 5μm एयरोस्पेस और इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उत्कीर्णन सेवा
उत्पाद विवरण
| सामग्री: | स्टेनलेस स्टील, कूपर, टाइटेनियम, एल्युमीनियम, आदि। | संसाधित मोटाई: | 0.02 मिमी -3 मिमी |
|---|---|---|---|
| सहनशीलता: | +/- 0.005 मिमी | उत्पादन प्रक्रिया: | फोटो रासायनिक नक़्क़ाशी, चढ़ाना, स्टैम्पिंग, लेजर कटिंग |
| प्रमुखता देना |
उच्च परिशुद्धता फोटो रासायनिक मशीनिंग,एयरोस्पेस फोटो केमिकल एटिंग सेवा,इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए ±5μm एटिंग सेवा |
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उत्पाद वर्णन
फोटोकेमिकल मशीनिंग (PCM) फोटो-लिथोग्राफी और रासायनिक नक़्क़ाशी पर आधारित एक तनाव-मुक्त प्रक्रिया है। पारंपरिक यांत्रिक कटिंग, स्टैम्पिंग या लेजर प्रसंस्करण के विपरीत, PCM थर्मल या यांत्रिक तनाव उत्पन्न नहीं करता है, जिससे धातु के मूल यांत्रिक गुणों को बनाए रखते हुए उच्च-सटीक समोच्च निर्माण संभव होता है। यह तकनीक पूरी प्रसंस्करण प्रक्रिया में तनाव एकाग्रता और विरूपण को समाप्त करती है, जो इसे पतली धातु की चादरों (0.01 मिमी से 1.0 मिमी तक की मोटाई) और जटिल माइक्रोस्ट्रक्चर्ड भागों के सटीक निर्माण के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाती है, जो उच्च उत्पाद सपाटता और उत्कृष्ट आयामी स्थिरता सुनिश्चित करती है।
| आइटम | पैरामीटर विवरण |
|---|---|
| प्रसंस्करण विधि | फोटोकेमिकल मशीनिंग |
| लागू सामग्री | स्टेनलेस स्टील, तांबा, निकल, टाइटेनियम, एल्यूमीनियम और अन्य धातुएं |
| सामग्री मोटाई रेंज | 0.02 मिमी से 3.0 मिमी |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई | 0.01 मिमी |
| न्यूनतम एपर्चर | 0.02 मिमी |
| प्रसंस्करण सटीकता | ±5μm |
| फोटो-लिथोग्राफी रिज़ॉल्यूशन | 10μm |
| प्रसंस्करण क्षेत्र | अधिकतम 600 मिमी × 1800 मिमी |
| सतह खुरदरापन | Ra ≤ 0.8μm |
| नमूना टर्नअराउंड | 3-5 कार्य दिवस |
फोटोकेमिकल मशीनिंग तकनीक का व्यापक रूप से उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण और एयरोस्पेस संरचनात्मक भागों की सटीक मशीनिंग में उपयोग किया जाता है। इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में, इसका उपयोग फिल्टर मेश, हीट सिंक, इलेक्ट्रोड, शील्डिंग कवर और लचीले सर्किट के लिए धातु की परतें बनाने के लिए किया जाता है। एयरोस्पेस उद्योग में, PCM हल्के संरचनात्मक भागों, नोजल ओरिफिस प्लेट, माइक्रोफ्लुइडिक चैनल और उच्च-शक्ति मिश्र धातु शीट के उच्च-सटीक निर्माण को सक्षम बनाता है। इसकी उच्च दोहराव क्षमता और स्थिरता यह सुनिश्चित करती है कि प्रत्येक घटक सख्त कार्यात्मक और विश्वसनीयता मानकों को पूरा करे।
यह प्रक्रिया 10-माइक्रोन पैटर्न रिज़ॉल्यूशन प्राप्त करने के लिए उच्च-रिज़ॉल्यूशन फोटोरेसिस्ट और डबल-साइडेड एक्सपोज़र तकनीक का उपयोग करती है। उन्नत संरेखण प्रणाली और एक स्थिर तापमान और आर्द्रता वातावरण ±5μm आयामी सटीकता और एज नियंत्रण सुनिश्चित करते हैं। फोटो-लिथोग्राफी मास्क सटीकता और रासायनिक नक़्क़ाशी एकरूपता का संयोजन जटिल ज्यामिति, महीन अंतराल और माइक्रोपोरे सरणियों के सही प्रजनन को सक्षम बनाता है, जिससे उत्पाद आयामी स्थिरता और समोच्च स्पष्टता सुनिश्चित होती है।
हम पेशेवर 3D-से-2D नक़्क़ाशी डिज़ाइन रूपांतरण सेवाएँ प्रदान करते हैं। हम आपके 3D मॉडल या इंजीनियरिंग ड्राइंग को सटीक रूप से 2D नक़्क़ाशी लेआउट में परिवर्तित कर सकते हैं, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि निर्माण आयाम डिज़ाइन इरादे से पूरी तरह मेल खाते हैं। ग्राहक अपनी विशिष्ट एप्लिकेशन के आधार पर सामग्री और मोटाई का चयन कर सकते हैं, जिससे त्वरित प्रोटोटाइपिंग और बड़े पैमाने पर उत्पादन संभव हो पाता है। सभी उत्पादों को ग्राहक की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित किया जा सकता है, जो सटीक घटकों, इलेक्ट्रॉनिक कार्यात्मक भागों और विशेष संरचनात्मक भागों के लिए व्यापक समाधान प्रदान करते हैं।
उत्पाद हाइलाइट्स
तनाव-मुक्त प्रसंस्करण भाग विरूपण सुनिश्चित करता है फोटोकेमिकल मशीनिंग (PCM) फोटो-लिथोग्राफी और रासायनिक नक़्क़ाशी पर आधारित एक तनाव-मुक्त प्रक्रिया है। पारंपरिक यांत्रिक कटिंग, स्टैम्पिंग या लेजर प्रसंस्करण के विपरीत, PCM थर्मल या यांत्रिक तनाव उत्पन्न नहीं करता है, जिससे धातु के मूल यांत्रिक गुणों ...
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