사진 화학 에칭 초박형 증기 챔버 생산 신속한 턴어라운드
제품 세부정보
| 굽는 저항: | 훌륭한 | 재료: | 구리이 또는 스테인레스 강 |
|---|---|---|---|
| 차원: | 맞춤형 | 호환성: | 다양한 전자 장치에 적합합니다 |
| 부식 저항: | 훌륭한 | 품질 관리: | 100% 검사 |
| 강조하다 |
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제품 설명
화학 에칭 극 얇은 증기 챔버 제품 빠른 회전
증기실전반적인 설명
증기실은 고성능의 열분산기로 첨단 전자 장치의 효율적인 열관리를 위해 사용됩니다.우리는 증기 챔버 판과 뚜?? 의 정밀 금속 에치에 전문우리의 과정은 복잡한 내부 빗 구조와 극도의 정확도로 구멍 특징을 만들어, 우수한 열 전달과 방출을 가능하게 합니다.우리의 새겨진 증기 챔버는 컴팩트 공간에서 신뢰할 수있는 열 성능을 보장합니다..
제조 과정
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재료 선택 및 청소:고 순수 한 구리 나 다른 금속 가닥 은 철저 히 청소 된다.
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광 저항성 라미네이션:빛에 민감한 필름이 금속에 부착됩니다.
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정밀 노출 및 개발:디지털 사진 도구를 사용하여 복잡한 피트 패턴과 방의 윤곽을 금속에 노출하고 개발합니다.
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제어 된 에칭:노출된 부위는 미세한 채널, 기둥, 그리고 부드럽고 톱니 없는 가장자리를 가진 구멍을 형성하도록 새겨집니다.
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배열 및 검사:광 저항을 제거하고 각 부품은 엄격한 품질 검사를 받습니다.
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조립 및 밀폐 (고객 또는 파트너 통합):에치 된 판은 일반적으로 조립 (접속 / 결합), 공백, 및 작업 액체로 채워집니다 우리의 파트너 또는 최종 증기 챔버를 형성하는 고객 사양에 따라.
증기실 주요 특징
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초미세 윗부분 구조:최적의 모세혈관 작용을 위해 복잡한 마이크로 채널 및 망원경 패턴을 에치 할 수 있습니다.
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높은 평면성 및 균일성:최소 열 저항을 위해 열 소스 (예를 들어, CPU, GPU) 와 완벽한 접촉을 보장합니다.
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사용자 정의 구멍 디자인:유연한 에칭은 다양한 모양, 크기 및 내부 지원 기둥 레이아웃을 허용합니다.
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부러지 않고 스트레스 없이:에칭 프로세스는 진공 무결성에 중요한 기계적 스트레스 또는 잔해를 생성하지 않습니다.
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재료 다양성:산소 없는 구리 (일반), 스테인레스 스틸 또는 특정 호환성을 위한 합금으로 제공됩니다.
증기실 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 소재 | 구리, 합금 등등 |
| 두께 | 00.02mm - 1.5mm |
| 최대 크기 | 사용자 정의 |
| 용인성 | ±0.01mm |
| 표면 마감 | 요청에 따라 새겨진, 접착된 (Ni, Au 등) |
증기실 응용 프로그램
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고성능 컴퓨팅:서버, PC, 게임 콘솔의 CPU, GPU.
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5G 및 통신:베이스 스테이션 프로세서, RF 전력 증폭기
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소비자 전자제품:스마트폰, 태블릿, 초얇은 노트북.
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LED 조명:고전력 LED 모듈과 배열
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전력 전자:IGBT 모듈, 전력 변환기
우리 의 장점
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정밀 리더:초미세한 특징 (0.015mm 라인) 을 새기는데 있어 전문적인 기술
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빠른 프로토타입 제작 및 대량 생산:빠른 샘플에서 대용량 주문까지 품질에 타협하지 않고 속도를 보장합니다.
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높은 일관성:첨단 프로세스 컨트롤은 큰 생산 대량에 걸쳐 균일성을 보장합니다.
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단점 솔루션:소재 공급에서 정밀 에치에 이르기까지, 우리는 핵심 금속 부품의 전체 제조를 관리합니다.
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입증된 전문성:통신, 광학, 항공우주 분야에서 중요한 정밀 부품에 대한 고객들의 신뢰를 받고 있습니다.
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제품 하이라이트
화학 에칭 극 얇은 증기 챔버 제품 빠른 회전 증기실전반적인 설명 증기실은 고성능의 열분산기로 첨단 전자 장치의 효율적인 열관리를 위해 사용됩니다.우리는 증기 챔버 판과 뚜?? 의 정밀 금속 에치에 전문우리의 과정은 복잡한 내부 빗 구조와 극도의 정확도로 구멍 특징을 만들어, 우수한 열 전달과 방출을 가능하게 합니다.우리의 새겨진 증기 챔버는 컴팩트 공간에서 신뢰할 수있는 열 성능을 보장합니다.. 제조 과정 재료 선택 및 청소:고 순수 한 구리 나 다른 금속 가닥 은 철저 히 청소 된다. 광 저항성 라미네이션:빛에 민감한 필름이 금...
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