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Qualité Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs usine
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Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs

Nom de marque: XHS/Customize
Numéro de modèle: Personnaliser
Lieu d'origine: Chine
Attestation: ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
Quantité minimum de commande: 10
prix: 50-100USD
Capacité à fournir: 10000-100000PCD/semaine

Détails du produit


Matériels: Acier inoxydable, titane ou personnalisé Conception: Selon vos dessins CAO
Technologie:: Gravure photochimique Quantité minimale de commande: peut être négocié
Finition de surface: Bords lisses et sans bavures Plage d&#39;épaisseur: 0,02-1,5 mm
Limites de conception: Pas de coins pointus, pas de contre-dépouilles
Mettre en évidence

Cadres en plomb gravés de précision pour les emballages IC

,

Parties métalliques sur mesure pour semi-conducteurs

,

Cadres en plomb à semi-conducteurs avec garantie

Description du produit

Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs


Vue d' ensemble des cadres en plomb

Nous sommes spécialisés dans la fabrication de cadres en plomb de haute précision utilisant une technologie de gravure métallique avancée.fournissant une connectivité électrique fiable et une dissipation de chaleur pour les circuits intégrés (CI).

Cadres en plomb gravé de précision sur mesure pour les emballages de semi-conducteurs

Xinhaisen est spécialisée dans la fabricationcadres en plomb gravé de précisionà l'aide de l'avancéetechnologie d'usinage photochimiqueNos cadres en plomb métallique personnalisés sont conçus pour des applications d'emballage de semi-conducteurs nécessitant une grande précision, des caractéristiques fines et des géométries complexes.

Comparé aux procédés d'estampage traditionnels, l'estampage chimique permet des bords sans déchirure, un traitement sans stress et une personnalisation flexible pour divers composants de semi-conducteurs.

Processus de fabrication
Nos cadres en plomb sont fabriqués par gravure chimique de précision, ce qui permet des résultats sans déchirure, sans stress et très précis sans altérer les propriétés du matériau.

Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs 0

Caractéristiques des cadres en plomb

  • Exceptionnelle précision:Capables de fonctionnalités ultra-fines, avec des largeurs minimales de ligne allant jusqu'à 0,015 mm et des diamètres de micro-ouverture aussi petits que 0,03 mm.

  • Constance supérieure:Une uniformité de gravure élevée (± 0,03 mm) garantit que chaque pièce respecte des tolérances dimensionnelles strictes pour des performances fiables.

  • La polyvalence du matériau:Nous traitons une large gamme de métaux, dont le cuivre, l'alliage 42, le kovar et divers aciers inoxydables.

  • Sans déchirure et sans stress:Le processus de gravure produit des bords lisses sans stress mécanique, évitant ainsi les dommages aux copeaux délicats.

  • Capacité de conception complexe:Il s'adapte facilement à des motifs complexes et fins qui sont difficiles avec d'autres méthodes.

Spécifications des cadres en plomb

Paramètre Spécification
Nom du produit Cadres en plomb gravés avec précision
Matériel Le cuivre, les alliages, l'acier inoxydable, etc.
Technique Gravure chimique
La tolérance +/- 0,01 mm
Caractéristique Environnemental
Quantité de produit Peut être négocié
Options de revêtement Plaquage à l'or, à l'argent, à l'étain, au nickel
Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs 1 Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs 2 Cadres de plomb gravé de précision pour les pièces métalliques personnalisées d'emballage de circuits intégrés à semi-conducteurs 3

 

Applications des cadres au plomb

  • Emballage des composants:Pour un large éventail de circuits intégrés, des puces logiques à la mémoire.

  • Les composants suivants sont utilisés:Composants essentiels dans les MOSFET, les IGBT et les modules de puissance.

  • Sensors et microélectronique:Utilisé dans les dispositifs MEMS, les capteurs environnementaux et les capteurs de pression.

  • électronique automobile:Applications dans les modules d'ECU, les systèmes d'éclairage à LED et les unités de commande du moteur.

  • Produits électroniques de consommation:On le trouve dans les smartphones, les tablettes, les appareils portables.


Nos avantages

  • Une grande précision:Capable de fonctionnalités ultra fines et de tolérances serrées.

  • Livraison rapide:Une réponse rapide et des délais de livraison fiables, même pour les commandes importantes.

  • Large capacité:Traitez les différents métaux et conceptions complexes avec une qualité constante.

  • La réputation:Connu parmi les clients pour sa précision, sa rapidité et sa polyvalence.

Questions fréquentes

1Qui sommes-nous?

Nous sommes basés à Guangdong, en Chine, à partir de 2012, nous vendons sur le marché intérieur ((50.00%), Amérique centrale ((10.00%), Amérique du Nord ((10.00%), Europe de l'Est ((10.00%), Amérique du Sud ((10.00%), Europe occidentale ((5.00%),Europe du Sud (5)Il y a au total 101 à 200 personnes dans notre bureau. 

2Comment pouvons-nous garantir la qualité?

  • Un échantillon de pré-production doit toujours être prélevé avant la production en série;
  • L'inspection finale avant expédition.

3Quels services pouvons-nous fournir?

  • Conditions de livraison acceptées: FOB, CFR, CIF, EXW;
  • La monnaie de paiement acceptée est l'USD, l'EUR, le JPY, le CAD, l'AUD, le HKD, le CNY;
  • Type de paiement accepté: T/T, Paypal, Western Union, espèces;
  • Langue parlée: anglais, chinois.

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Bienvenue à nous contacter à tout moment!

Points forts du produit

Xinhaisen fournit des grilles de connexion gravées avec précision et personnalisées, fabriquées par la technologie d'usinage photochimique. Nos grilles de connexion pour semi-conducteurs présentent une précision dimensionnelle élevée, des bords sans bavures et sont largement utilisées pour les emballages IC, les QFN, les LED et les composants électroniques.

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