Cornici di piombo inciso di precisione per l'imballaggio di circuiti integrati a semiconduttore

Cornici di piombo inciso di precisione per l'imballaggio di circuiti integrati a semiconduttore

Cornici di piombo

Siamo specializzati nella produzione di cornici ad alta precisione con tecnologia avanzata di incisione metallica.fornire una connettività elettrica affidabile e una dissipazione del calore per i circuiti integrati (IC).

Strutture a piombo incise a precisione su misura per imballaggi per semiconduttori

Xinhaisen è specializzata nella produzionecornici di piombo con incisione di precisioneutilizzando avanzatotecnologia di lavorazione fotochimicaI nostri telai di piombo in metallo personalizzati sono progettati per applicazioni di imballaggio dei semiconduttori che richiedono alta precisione, caratteristiche sottili e geometrie complesse.

Rispetto ai processi di stampaggio tradizionali, l'incisione chimica consente bordi privi di foratura, lavorazione senza stress e personalizzazione flessibile per vari componenti semiconduttori.

Processo di produzione
I nostri telai di piombo sono prodotti mediante un'incisione chimica di precisione, che consente di ottenere risultati precisi e senza stress senza alterare le proprietà del materiale.

Caratteristiche dei telai a piombo

• Precisione eccezionale:Capaci di funzionalità ultrafine, con larghezze di linea minime fino a 0,015 mm e diametri di micro-buco minori di 0,03 mm.

• Consistenza superiore:L'elevata uniformità di incisione (± 0,03 mm) garantisce che ogni parte soddisfi rigide tolleranze dimensionali per prestazioni affidabili.

• Versatilità del materiale:Processiamo una vasta gamma di metalli, tra cui rame, lega 42, Kovar e diverse acciai inossidabili.

• Libero da fruscio e stress:Il processo di incisione produce bordi lisci senza stress meccanico, evitando danni ai frammenti delicati.

• Capacità di progettazione complessa:Accomoda facilmente modelli complessi e di tono sottile che sono difficili con altri metodi.

Specificativi dei telai a piombo

Applicazioni di telai a piombo

• Imballaggio IC:Per una vasta gamma di circuiti integrati, dai chip logici alla memoria.

• Semiconduttori di potenza:Componenti critici in MOSFET, IGBT e moduli di alimentazione.

• Sensori e microelettronica:Utilizzato in dispositivi MEMS, sensori ambientali e sensori di pressione.

• Elettronica automobilistica:Applicazioni nei moduli ECU, nei sistemi di illuminazione a LED e nelle unità di controllo del motore.

• elettronica di consumo:Trovato in smartphone, tablet, wearables e altri dispositivi portatili.

I nostri vantaggi

• Alta precisione:Capace di caratteristiche ultrafine e tolleranze strette.

• Consegna rapida:Risposta rapida e tempi di consegna affidabili, anche per ordini di grandi dimensioni.

• Ampia capacità:Gestire vari metalli e disegni complessi con una qualità costante.

• La reputazione:Conosciuto tra i clienti per la precisione, la velocità e la versatilità.

Domande frequenti

1Chi siamo?

Siamo basati a Guangdong, Cina, a partire dal 2012, vendiamo al mercato interno ((50.00%), America centrale ((10.00%), America del Nord ((10.00%), Europa orientale ((10.00%), America del Sud ((10.00%), Europa occidentale ((5.00%),Europa meridionale (5)Ci sono circa 101-200 persone nel nostro ufficio. 

2Come possiamo garantire la qualità?

• Sempre un campione di pre-produzione prima della produzione in serie;
• Sempre l'ispezione finale prima della spedizione.

3Quali servizi possiamo fornire?

• Condizioni di consegna accettate: FOB, CFR, CIF, EXW;
• valuta di pagamento accettata:USD,EUR,JPY,CAD,AUD,HKD,CNY;
• Tipo di pagamento accettato: T/T,Paypal,Western Union,Cash;
• Lingua parlata: inglese, cinese.

Benvenuti a contattarci in qualsiasi momento!