정밀 에칭된 초박형 증기 챔버, 소형 전자 기기의 첨단 열 관리
제품 세부정보
| 재료: | 구리, 합금 등 | 용인: | ± 0.01mm |
|---|---|---|---|
| 에칭 방법: | 화학 에칭 | 맞춤화: | 사용 가능 |
| 표면 마무리: | 우아한 | 특징: | 높은 정밀, 복잡한 디자인, 부식성 |
| 강조하다 |
1.5mm 증기실,00.02mm 증기실,산업용 증기실 |
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제품 설명
컴팩트 전자제품의 첨단 열 관리를 위한 정밀 발사 초밀 얇은 증기 챔버
증기실 개요
증기 방은 작은 소스에서 더 큰 표면으로 효율적으로 열을 퍼뜨리는 평면 열 파이프입니다.우리는 고성능 증기 방의 핵을 형성하는 정밀하게 새겨진 금속판과 복잡한 빗자루 구조를 제조하는 데 전문.
제조 과정
고급 사용광화학석재, 우리는 최적의 모세혈관 작용과 열 성능을 위해 필수적인 복잡한 내부 매개 패턴을 가진 burr-free, 스트레스-free 증기 챔버 구성 요소를 생산합니다.
증기실 주요 특징
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초고속 정밀성:미세한 특징과 미세한 매개 구조를 만들 수 있습니다.
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더 높은 평면성:CPU/GPU와 같은 열원과의 완벽한 접촉을 보장합니다.
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매우 얇은 벽:가공 재료는00.02mm초밀한 디자인을 위해
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부러지 않고 스트레스 없이:구조적 무결성 및 진공 밀폐를 보장합니다.
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사용자 지정 디자인:맞춤 빗 패턴과 기하학의 빠른 생산.
증기실 사양
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 소재 | 순수한 구리 (C1100/OFC) 등 |
| 크기 | 사용자 정의 크기 |
| 작업 액체 | 디온화 물 또는 사용자 지정 옵션 |
| 두께 | 00.02-1.5mm |
| 운영 임시 | -30°C ~ +150°C (요청에 따라 더 넓은 범위) |
| 표면 마감 | 전기화, 니켈 접착 (선택) |
증기실 응용 프로그램
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5G 통신 장비:강력한 기지 스테이션 증폭기와 칩셋에서 열을 분산시키기 위해서요.
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스마트폰과 노트북:점점 더 얇은 장치에서 프로세서로부터 온도 부하를 관리합니다.
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고성능 컴퓨팅 (HPC):서버와 데이터 센터에서 효율적인 열 분포를 위해
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게임기:집중적인 게임 플레이 중 성능 저하를 방지합니다.
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항공우주 항공기:극한 조건에서 전자 시스템의 신뢰성 확보
우리 의 장점
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속도와 민첩성:모든 주문 크기에 대한 조달에서 생산에 대한 신속한 반응.
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높은 정밀 기술력:가장 까다로운 용도까지 처리할 수 있는 능력을 증명했습니다.
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다재다능한 재료 처리:다양한 금속을 발사하는 전문 기술
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입증 된 품질:신뢰성과 높은 품질로 유명합니다.
신하이센 을 선택 한 이유
우리는 결합제조 속도의 정밀 엔지니어링우리의 에칭 전문 지식은 고성능, 신뢰할 수 있는 증기 챔버를 보장합니다.
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제품 하이라이트
컴팩트 전자제품의 첨단 열 관리를 위한 정밀 발사 초밀 얇은 증기 챔버 증기실 개요 증기 방은 작은 소스에서 더 큰 표면으로 효율적으로 열을 퍼뜨리는 평면 열 파이프입니다.우리는 고성능 증기 방의 핵을 형성하는 정밀하게 새겨진 금속판과 복잡한 빗자루 구조를 제조하는 데 전문. 제조 과정고급 사용광화학석재, 우리는 최적의 모세혈관 작용과 열 성능을 위해 필수적인 복잡한 내부 매개 패턴을 가진 burr-free, 스트레스-free 증기 챔버 구성 요소를 생산합니다. 증기실 주요 특징 초고속 정밀성:미세한 특징과 미세한 매개 구조를 만들 ...
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