정밀 에칭된 초박형 증기 챔버, 소형 전자 기기의 첨단 열 관리
제품 세부정보
| 재료: | 스테인레스 스틸, 티타늄 또는 맞춤형 | 용인: | ±0.01mm |
|---|---|---|---|
| 에칭 방식: | 포토 화학적 에칭 | 표면 마감: | 매끄러운 |
| 작동 온도: | -50 ° C ~ 200 ° C | 품질 관리: | 100% 검사 |
| 강조하다 |
전자제품용 초밀한 증기 챔버,정밀 발각 증기 챔버,소형 열관리 증기실 |
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제품 설명
고급 열 관리용 정밀 에칭 초박형 증기 챔버
증기 챔버 개요
증기 챔버는 작은 열원에서 더 넓은 표면적으로 열을 효율적으로 분산시키는 평판 히트 파이프입니다. 저희는 고성능 증기 챔버의 핵심을 이루는 정밀 에칭 금속판 및 복잡한 심지 구조 제조를 전문으로 합니다.
제조 공정
첨단 광화학 에칭을 사용하여 최적의 모세관 작용 및 열 성능에 필수적인 복잡한 내부 심지 패턴을 가진 버(burr) 없는 무응력 증기 챔버 부품을 생산합니다.
증기 챔버 특징
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초고정밀: 미세 특징 및 미세 심지 구조 생성 가능
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우수한 평탄도: CPU/GPU와 같은 열원과의 완벽한 접촉 보장
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극도로 얇은 벽: 초슬림 설계를 위해 0.02mm 만큼 얇은 재료 가공 가능
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버(burr) 없음 & 무응력: 구조적 무결성 및 진공 밀봉 보장
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맞춤형 설계:맞춤형 심지 패턴 및 형상에 대한 신속한 생산
증기 챔버 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 재료 | 순수 구리(C1100/OFC) 등 |
| 치수 | 맞춤형 크기 사용 가능 |
| 작동 유체 | 탈이온수 또는 맞춤형 옵션 |
| 두께 | 0.02-1.5mm |
| 작동 온도 | -30°C ~ +150°C (요청 시 더 넓은 범위) |
| 표면 마감 | 전해 연마, 니켈 도금(선택 사항) |
증기 챔버 응용 분야
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5G 통신 장비: 고성능 기지국 증폭기 및 칩셋의 열 방출용
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스마트폰 및 노트북: 점점 더 얇아지는 장치에서 프로세서의 열 부하 관리
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고성능 컴퓨팅(HPC): 서버 및 데이터 센터의 효율적인 열 확산용
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게임 콘솔: 집중적인 게임 플레이 중 성능 저하 방지
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항공 우주 항공 전자 공학:극한 조건에서 전자 시스템의 신뢰성 보장
당사의 장점
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속도 및 민첩성: 모든 주문 크기에 대해 조달부터 생산까지 신속한 대응
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고정밀 전문성: 가장 까다로운 공차 처리 능력 입증
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다양한 재료 가공: 다양한 금속 에칭 전문 지식
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입증된 품질:신뢰성과 높은 품질로 명성
Xinhaisen을 선택해야 하는 이유
저희는 정밀 엔지니어링과 제조 속도를 결합합니다저희의 에칭 전문성은 고급 열 솔루션에 필요한 고성능의 안정적인 증기 챔버를 보장하여 품질을 타협하지 않고 더 빠르게 시장에 출시할 수 있도록 합니다.
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제품 하이라이트
고급 열 관리용 정밀 에칭 초박형 증기 챔버 증기 챔버 개요 증기 챔버는 작은 열원에서 더 넓은 표면적으로 열을 효율적으로 분산시키는 평판 히트 파이프입니다. 저희는 고성능 증기 챔버의 핵심을 이루는 정밀 에칭 금속판 및 복잡한 심지 구조 제조를 전문으로 합니다. 제조 공정첨단 광화학 에칭을 사용하여 최적의 모세관 작용 및 열 성능에 필수적인 복잡한 내부 심지 패턴을 가진 버(burr) 없는 무응력 증기 챔버 부품을 생산합니다. 증기 챔버 특징 초고정밀: 미세 특징 및 미세 심지 구조 생성 가능 우수한 평탄도: CPU/GPU와 같은 ...
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