Photo Etched Copper RF Shield Cans Antenna Array Elements for 5G Telecom Equipment
Produktdetails
| Grundmaterial: | C1100-Kupfer, C2680-Messing, H62/H65-Messing, Berylliumkupfer | Dickenbereich: | 0,03 mm - 0,5 mm |
|---|---|---|---|
| Maßtoleranz: | +/-0,005 mm | Mindestfunktion: | 0,05 mm Leiterbahn, 0,08 mm Schlitz |
| Kontrolle der Ätztiefe: | 50–90 % halbe Ätzung | Maximale Plattengröße: | 500 mm x 600 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit: | Blank, Ni, Sn, Ag, Hartgold, ENIG | Ebenheit: | Sturz <= 0,5 mm pro Meter |
| Verfahren: | Fotochemisches Ätzen, Abbeizen, Glühen, selektives Plattieren | ||
| Hervorheben |
copper RF shield etching,5G antenna array elements,half etched copper step parts |
||
Produktbeschreibung
Produkt-Highlights
Gratfreie photochemisch geätzte HF-Abschirmungsabdeckungen aus Kupferlegierung, Antennenarray-Elemente und Hohlraumfilter-Abstandshalter, 0,03–0,5 mm dick, Toleranz +/-0,005 mm, mit Ni-, Sn-, Ag- oder ENIG-Beschichtung.
Präzisionschemisch geätzte Titan-Durchflussplatte mit ±0,01 mm Toleranz
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