Photo Etched Copper RF Shield Cans Antenna Array Elements for 5G Telecom Equipment
製品詳細
| 基材: | C1100銅、C2680真鍮、H62/H65真鍮、ベリリウム銅 | 厚み範囲: | 0.03mm～0.5mm |
|---|---|---|---|
| 寸法許容差: | +/-0.005mm | 最低限の機能: | 0.05mm トレース、0.08mm スロット |
| エッチング深さの制御: | 50%-90% ハーフエッチ | 最大パネルサイズ: | 500mm x 600mm |
| 表面仕上げ: | ベア、Ni、Sn、Ag、硬金、ENIG | 平面度: | キャンバー <= 0.5mm/メートル |
| プロセス: | 光化学エッチング、剥離、アニール、部分メッキ | ||
| ハイライト |
copper RF shield etching,5G antenna array elements,half etched copper step parts |
||
製品説明
製品のハイライト
バリのない光化学エッチング銅合金 RF シールド カバー、アンテナ アレイ エレメントおよびキャビティ フィルター スペーサー、厚さ 0.03 ～ 0.5 mm、公差 +/-0.005 mm、Ni、Sn、Ag または ENIG メッキ。
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