고정밀 사진화학 가공 ±0.01mm
제품 세부정보
| 재료: | 스테인레스 스틸, 쿠퍼, 티타늄, 알루미늄 등 | 처리된 두께: | 0.02mm-3mm |
|---|---|---|---|
| 용인: | +/- 0.005mm | 생산 과정: | 포토 화학적 에칭, 도금, 스탬핑, 레이저 커팅 |
| 강조하다 |
고밀도의 광화학 가공,초공금속 에치링 서비스,사진화학 가공 보증 |
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제품 설명
광화학 에칭(PCM)은 광리소그래피와 화학 에칭을 기반으로 하는 정밀 금속 가공 기술입니다. ±0.01mm의 치수 공차를 자랑하며, 매우 높은 기하학적 정확도와 가장자리 마감을 달성합니다. 이 공정은 특히 0.02mm까지 얇은 금속 시트를 가공하는 데 적합합니다. 다이 스탬핑 없이 복잡한 패턴과 미세 구조를 생산할 수 있으며, 최고 정밀도와 표면 품질이 요구되는 응용 분야에 널리 사용됩니다.
| 가공 공차 | ±0.01mm |
|---|---|
| 금속 두께 범위 | 0.02mm–3.0mm |
| 재료 유형 | 스테인리스강, 구리, 베릴륨 구리, 니켈, 티타늄 등 |
| 최대 크기 | 600mm × 1800mm |
| 에칭 방식 | 단면 또는 양면 에칭 |
| 표면 거칠기 | Ra ≤ 0.8μm |
| 에칭 깊이 제어 | 레이어 또는 그라데이션 에칭 가능 |
| 생산 모드 | 롤투롤 또는 시트 가공 |
| 적응 가능한 패턴 정확도 | 0.05mm만큼 작은 선/공간 |
| 후처리 | 전해 연마, 니켈 도금, 금 도금, 접착 등 |
의료 기기 미세 구조 제작에서 광화학 에칭은 임플란트 스캐폴드, 메쉬 및 마이크로니들 어레이를 제조하는 데 사용할 수 있습니다. 5G 통신 및 반도체 부품에서 차폐 커버, 커넥터 및 방열 요소의 고정밀 제작에 적합합니다. 배터리 및 신에너지 분야에서 이 공정은 고전도성 전극, 버스바 및 배터리 커넥터를 가공하여 전기적 성능과 일관성을 보장하는 데 사용할 수 있습니다.
PCM 공정은 국부 에칭을 지원할 뿐만 아니라 그라데이션 에칭 깊이를 달성하여 전도성, 방열 또는 유연한 구조에 대한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 기능적 요구 사항에 따라 다양한 두께의 영역을 생성합니다. 또한 금속 코일의 연속 에칭을 사용하여 생산 효율성을 크게 향상시키고 치수 일관성을 보장하여 대량 생산 및 일관된 품질이 필요한 산업 제조에 이상적입니다.
광화학 에칭 공정은 대규모 자동화 생산과 신속한 소량 프로토타입 제작을 모두 지원하여 고가의 툴링이 필요 없고 짧은 리드 타임과 높은 재현성을 제공합니다. 후속 전기 도금, 성형, 용접 및 조립 공정과 결합하여 고객에게 원스톱 정밀 금속 가공 솔루션을 제공하여 하이엔드 전자, 의료 및 신에너지 산업에서 효율적인 혁신과 고품질 제조를 가능하게 합니다.
제품 하이라이트
1. 초고정밀 에칭 기술 광화학 에칭(PCM)은 광리소그래피와 화학 에칭을 기반으로 하는 정밀 금속 가공 기술입니다. ±0.01mm의 치수 공차를 자랑하며, 매우 높은 기하학적 정확도와 가장자리 마감을 달성합니다. 이 공정은 특히 0.02mm까지 얇은 금속 시트를 가공하는 데 적합합니다. 다이 스탬핑 없이 복잡한 패턴과 미세 구조를 생산할 수 있으며, 최고 정밀도와 표면 품질이 요구되는 응용 분야에 널리 사용됩니다. 2. 제품 매개변수 개요 매개변수 범주: 기술 사양 가공 공차 ±0.01mm 금속 두께 범위 0.02mm–3.0mm ...
정밀 화학 에칭 티타늄 유량판, 공차 ±0.01mm
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