정밀 알루미늄 에칭 시트 전자제품 0.5mm 두께
제품 세부정보
| 재료: | 알루미늄 또는 알루미늄 합금 | 두께: | 0.02mm -1.5mm |
|---|---|---|---|
| 용인: | +/- 0.005mm | 생산 과정: | 사진 화학 에칭, 도금, 스탬핑, 레이저 절단 |
| 강조하다 |
정밀 알루미늄 판,전자 알루미늄 엽,0.5mm 알루미늄 에칭 |
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제품 설명
전자제품에 대한 정밀 발각 알루미늄 시트 두께 05mm
전자제품용 에치드 알루미늄 시트의 설명:
첨단 전자 애플리케이션을 위해 이상적인, 우리의 정밀 고각 알루미늄 시트 가볍고 내구성이 뛰어난 디자인 유연성을 결합합니다.높은 성능과 복잡한 세부 사항을 요구하는 산업에 설계되었습니다., 이 잎은 가장 엄격한 기술 및 미적 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
전자제품용 에치드 알루미늄 시트의 사양:
| 소재 | 고순도 알루미늄 (1050, 1060, 3003, 5052 등급 또는 주문 합금) |
| 두께 | 0.5mm (±0.02mm 허용) 또는 사용자 정의 |
| 에칭 정밀성 | 복잡한 패턴과 미세한 특징을 위해 ±0.01mm |
| 표면 마감 | 부드럽고 매트 또는 사용자 지정 텍스처 (예를 들어, 붓, 애노이드) |
| 페이지 크기 | 맞춤형 |
| 부식 저항성 | 소화 또는 소화로 강화된 것 |
| 다른 서비스 | 플래팅, 스탬핑, 레이저 절단 |
전자제품용 에치드 알루미늄 시트의 특징:
- 가볍고 내구성: 알루미늄의 강도/중량 비율은 부피가 추가되지 않고 장수성을 보장합니다.
- 높은 정확성: 화학적 발각을 통해 얻을 수 있는 복잡한 기하학, 미세 구멍 및 세밀한 패턴.
- 부러지 않는 가장자리: 부드럽고 스트레스가 없는 절단으로 후처리를 제거합니다.
- 부식 저항성: 가혹 한 환경 또는 습기에 유의 한 애플리케이션에 이상적입니다.
- EMI/RFI 보호: 맞춤형 설계로 전자기 간섭을 차단합니다.
- 열 관리: 효율적 인 열 분산 은 민감 한 전자 부품 을 보호 합니다.
- 디자인 유연성: 빠른 프로토타입 제작 및 고유 요구 사항에 맞게 사용자 정의.
에치드 알루미늄 시트의 응용:
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PCB 부품: 방패, 커넥터, 히트 싱크.
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EMI/RFI 보호: 소비자 전자제품, 항공우주 및 의료기기용 부착장 및 부착장.
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히트 싱크 및 냉각 시스템: 고전력 LED, CPU 및 전력 전자 장치.
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장식용 트림: 브랜드판, 로고, 미적 단점.
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센서 부품: 정밀 격자, 메시, 필터
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RF 안테나: 가볍고, 부식 저항성 안테나 배열.
왜 알루미늄 에칭 을 선택 합니까?
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비용 효율성: 단단한 도구가 필요하지 않습니다. 프로토타입과 작은 팩을 위해 이상적입니다.
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복잡한 디자인: 스탬핑이나 레이저 절단으로 불가능한 복잡한 패턴을 달성합니다.
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재료 무결성: 열 변형이나 기계적 스트레스가 없습니다.
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신속한 처리: 5일 이내에 설계부터 배달까지
신하이센 을 선택 한 이유
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기술력: 15년 이상 전자제품에 화학적 발열을 전문으로 하고 있습니다.
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첨단 기술: 최첨단 광화학 발열 장비.
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품질보증: ISO 9001 인증을 받았으며 중요한 차원의 100% 검사를 받았습니다.
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맞춤형 솔루션: 맞춤형 합금, 마무리 및 디자인.
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글로벌 지원: 30개국 이상에서 원활한 통신과 물류.
어떻게 우리의 금속 제품을 사용자 정의 할 수 있습니까?
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디자인 제출: CAD 파일 (DXF, DWG) 또는 스케치를 공유합니다.
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재료 선택: 우리의 주류 합금 중에서 선택하거나 사용자 정의 옵션을 요청합니다.
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프로토타입 제작: 3-7일 후에 샘플을 받아 승인합니다.
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생산: 대용량 주문은 10-15 일 이내에 배송됩니다.
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후처리: 선택적으로 애노딩, 접착 또는 레이저 마크링.
다른 재료 들:
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스테인리스 스틸: 304, 316, 430 (의료 도구, 자동차 부품).
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구리 및 합금: C110, C260 (RF 부품, 전기 접촉)
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티타늄: 2등급, 5등급 (항공, 임플란트)
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니켈 합금: 인코넬, 모넬 (고온 용도)
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청동 & 베릴륨 구리: 스프링, 커넥터 및 EMI 방패.
화학적 인 에칭 을 통해 사용자 정의 하는 제품:
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정밀 매시 & 필터: 유체 제어 및 필터링을 위해.
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EMI 보호 캔: IC 및 모듈에 맞춤형 장착장치.
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유연 회로: 얇고 가벼운 전도 경로
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납 프레임: 높은 정확성 반도체 포장.
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장식용 패널: 사용자 지정 로고, 격자 및 텍스처 된 표면.
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제품 하이라이트
전자제품에 대한 정밀 발각 알루미늄 시트 두께 05mm 전자제품용 에치드 알루미늄 시트의 설명: 첨단 전자 애플리케이션을 위해 이상적인, 우리의 정밀 고각 알루미늄 시트 가볍고 내구성이 뛰어난 디자인 유연성을 결합합니다.높은 성능과 복잡한 세부 사항을 요구하는 산업에 설계되었습니다., 이 잎은 가장 엄격한 기술 및 미적 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 전자제품용 에치드 알루미늄 시트의 사양: 소재 고순도 알루미늄 (1050, 1060, 3003, 5052 등급 또는 주문 합금) 두께 0.5mm (±0.02mm 허용) 또는 사...
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