모바일 장치 및 광 시스템에서 예외적인 정확도를 가진 화학적 발각 EMI 보호
제품 세부정보
| 재료: | 스테인레스 스틸 또는 맞춤형 | 가공기술: | 포토 화학적 에칭 |
|---|---|---|---|
| 맞춤화: | 사용 가능 | 리드타임: | 1~2주 |
| 내구성: | 부식 방지 및 내마모성 | 용인: | +/- 0.01mm |
| 두께: | 0.02mm~1.5mm | 표면 마감: | 매끄럽거나 무광택 또는 브러시 |
| 강조하다 |
티타늄 스테인리스 스틸 화학적 발각,SUS304 스테인리스 스틸 화학적 발사,초간체 유리 프레임 |
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제품 설명
모바일 장치 및 광 시스템에서 예외적인 정확도를 가진 화학적 발각 EMI 보호
EMI 보호 개요
EMI Shieldings are precision-engineered metal parts designed to protect sensitive electronic devices from external electromagnetic radiation and prevent internal emissions from interfering with other devices신하이센은 고성능의 맞춤형 EMI 차단 캔, 프레임 및 커버 제조에 전문입니다. 우리의 제품은 신호 무결성을 보장, 엄격한 EMC 규정을 준수,그리고 현대 전자제품의 안정적인 작동에 매우 중요합니다..
제조 과정
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디자인 및 도구:CAD 파일에서 디지털 툴링을 통해 빠르고 저렴한 프로토타입을 만들 수 있습니다.
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재료 선택:고품질의 전도성 금속을 정제합니다.
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광 저항성 라미네이션:빛에 민감한 필름을 적용합니다.
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노출 및 개발:자외선은 사진 도구를 통해 디자인을 전달하여 보호 패턴을 만듭니다.
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정밀 에칭:통제된 화학적 발각은 원치 않는 금속을 제거하여 복잡한 특징과 환기 패턴을 형성합니다.
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형성 및 조립:정밀으로 구부리고 3차원 모양으로 접는 (통, 케이지) 일관된 90도 각도.
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마무리 & QC:선택적 접착 (진, 니켈, 은) 을 통해 용접성 또는 부식 저항성을 높이고 엄격한 검사를 수행합니다.
EMI 보호 기능
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특별한 정확성:미세한 보호 손가락 / 접촉, 작은 환기 구멍, 기계적 스트레스 또는 burrs없이 복잡한 기하학을 달성합니다.
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우수한 평면성 및 일관성:에칭은 최적의 밀폐와 균일한 재료 두께 (± 0.03mm) 를 위해 완벽하게 평평한 표면을 보장합니다.
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가벼운 & 낮은 프로필:초 얇은 재료 (0.02mm에서) 에서 생산 할 수 있으며, 컴팩트 장치의 무게와 공간을 최소화합니다.
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디자인 유연성:장착 탭, 솔더 패드, 손가락 스톡 콘택트 및 사용자 지정 환기 패턴을 하나의 부분으로 쉽게 통합합니다.
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우수한 전도성:가전성이 높은 기본 금속으로 만들어져 효율적인 전자기 격리를 보장합니다.
EMI 차단기 사양
| 매개 변수 | 사양 |
| 일반 재료 | 스테인레스 스틸, 구리 (Cu) 등 |
| 표준 두께 | 00.02mm 1.5mm |
| 용도 (일반) | ±0.01mm |
| 최소 발각된 특징 | 0.03mm (홀/라인) |
| 전형적 인 완성품 | 맨발, 전소판, 패시베이션 등 |
EMI 보호 애플리케이션
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전기통신:5G 모듈, 라우터, 베이스 스테이션 PCB, RF 필터
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소비자 전자제품:스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 사물인터넷 기기, 메인보드
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자동차 전자기기:ADAS 센서, 인포테인먼트 시스템, ECU 모듈, GPS 장치
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의료기기:휴대용 모니터, 영상 장비, 진단 장치
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산업 및 항공우주:제어 시스템, 항공기, 내비게이션 장비
우리 의 장점
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프로토타입에서 볼륨으로의 속도:광화학 발열은 값비싼 하드 툴을 제거하여 급속한 설계 반복과 긴급하거나 큰 주문에도 불구하고 대량 생산으로 빠르게 확장 할 수 있습니다.
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비교할 수 없는 정확성 & 품질:우리는 고정도 발열을 전문으로 하고 있습니다. 완벽한 기하학과 안정적인 성능을 가진 흠없는 방패를 생산합니다.
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광범위한 재료 전문 지식:우리는 특정 보호 효과 (SE), 비용 및 용접성 요구 사항을 충족시키기 위해 광범위한 전도성 금속을 처리합니다.
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실제 사용자 정의:우리는 단순히 표준 디자인을 수정하는 것이 아니라 여러분의 정확한 PCB 레이아웃, 높이 제한, 열/통화 요구에 맞게 설계된 솔루션을 제공합니다.
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통합 서비스:재료 공급, 정밀 발열, 형성, 접착 및 완전한 설치 준비가 된 부품의 최종 조립을 처리 할 수있는 능력.
FAQ
Q1: 왜 EMI 방패를 위해 스탬핑보다 화학적 발열을 선택합니까?
A: 초본 및 복잡한 디자인에 대한 에칭은 이상적입니다. 그것은 더 빠르고, 저중량에 더 비용 효율적입니다.자기 및 전도 성질을 보존합니다..
Q2: 내 응용 프로그램에 가장 적합한 재료는 무엇입니까?
A:스테인리스 스틸좋은 보호 및 스프링 특성을 제공합니다.구리가장 좋은 전도성을 제공합니다.베릴륨 구리높은 성능의 보호 손가락에 적합합니다. 우리는 당신의 주파수 범위, 환경 요인, 그리고 예산에 따라 조언합니다.
Q3: 뚜?? 을 가진 보호 캔을 생산 할 수 있습니까?
A: 예, 우리는 완벽하게 일치하는 프레임과 뚜?? 을 포함한 다중 부품 조립체를 제조 할 수 있습니다. 종종 환기 패턴과 자발적 인 잠금 또는 solderable 기능을 통합합니다.
Q4: 어떻게 보호 효과 (SE) 를 보장합니까?
A: 효과는 디자인과 재료 선택에서 시작됩니다. 우리의 정밀도는 엄격한 관용, 완전한 커버리지, 좋은 전기 접촉점 (손가락 또는 가스켓) 을 보장합니다.연속적인 파라데이 케이지를 만드는 데 매우 중요합니다..
Q5: 당신은 어떤 파일 형식을 요금을 위해 필요로합니까?
A: 우리는 2D / 3D CAD 파일 (DXF, DWG, STEP) 을 선호하지만 PDF 또는 Gerber 파일과 함께 작업 할 수 있습니다. 중요한 크기, 재료 선호도 및 연간 사용 추정치를 포함하십시오.

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제품 하이라이트
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